三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 韩国媒体ET News 报道称，三星计划在今年年底前为其下一代封装技术建造一条"试验性"生产线，竣工日期定在 9 月。三星的玻璃基板概念最初是在 2024 年的美国消费电子展（CES 2024）上被推向市场的，当时该公司将其作为未来愿景进行了展示。尽管这些新型半导体还处于研发的雏形阶段，但这家韩国巨头已经决定，现在可能是投入生产的最佳时机，如果他们的雄心成真，就有可能超越竞争对手。玻璃基板半导体类型有许多优点，例如封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，可在单个封装中集成多个晶体管。据说，它克服了传统方法的缺陷，为采用玻璃基板的计算芯片开辟了新的创新浪潮。三星在玻璃基板方面的影响力有多大，我们将拭目以待，因为英特尔在这一特定细分市场的发展历史悠久，很可能是该技术的先驱。不过，三星计划在 2026 年之前生产玻璃基板，这可能会使其在市场时机的把握上处于领先地位。 ... PC版： 手机版：