【谷歌被曝在研Arm服务器芯片:台积电5nm制程,明年量产】继亚马逊、华为、阿里巴巴、微软后,又一家云计算大厂的自研Arm芯片提

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阿里巴巴发布自研Arm架构服务器芯片倚天710:5nm工艺、性能超业界标杆20% #抽屉IT

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消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产,采用台积电 4nm 工艺 #抽屉IT

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台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底 据经济日报报道,台积电先进制程近况备受各界关注,根据 Counterpoint 研究团队发布的最新报告,预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长,但2纳米制程量产将推迟至2026年底。Counterpoint Research 半导体研究副总监 Brady Wang 表示,台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加,台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到,预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年,届时将随着苹果 iPhone 18 系列的推出而问世。

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台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露,该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同,台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数,但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产,而 N2P 则定于 2026 年底量产,因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

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台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 (英文) 虽然台积电方面并未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数,但外媒在报道中提到,考虑到2nm制程工艺在2025年量产,N2P制程工艺在2026年年底量产,1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。

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台积电将于明年四季度量产3纳米芯片 - TSMC 台积电 -

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