机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底 Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加亮眼。该机构表示，预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone 19系列推出而登场。随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片，特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下，4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。该机构分析，经过两年的显著下跌之后，智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程，以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。分析师表示，对于无晶圆厂公司来说，联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50％的份额。 ... PC版： 手机版：

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 在 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 期间台积电透露，该公司 1.4 nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的 1.4nm 制程工艺被命名为 A14。 台积电尚未透露 1.4nm 制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到 2nm 制程工艺在 2025 年量产，而 N2P 则定于 2026 年底量产，因此 1.4nm 制程工艺预计会在 2027 年到 2028 年量产。

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图

【台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产】今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。 #抽屉IT

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产 （英文） 虽然台积电方面并未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但外媒在报道中提到，考虑到2nm制程工艺在2025年量产，N2P制程工艺在2026年年底量产，1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年

台积电3nm产能被疯抢 一路排到2026年 市场在今年6月就传出，台积电3纳米制程产能已满到2026年，AI伺服器、高速运算（HPC）应用与高阶智能手机AI化催动半导体含硅量持续增加，苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。3纳米家族技术组合应用持续扩张台积电3纳米家族持续扩张，成员包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，既有N3技术升级之际，N3E在去年第4季量产，瞄准AI加速器、高阶智能手机、资料中心等应用。N3P预定今年下半年量产，后续将成为2026年行动装置、消费产品、基地台乃至网通等主流应用；N3X、N3A是为高速运算、车用客户等客制化打造。业界认为，客户抢着预订产能下，台积电3纳米家族产能吃紧将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔中央处理器（CPU）委外需求。由于今、明年3纳米家族产能被客户包下，台积电今年规划相关产能较去年增加三倍仍不够用，为确保未来两年生产供货无虞，陆续祭出多项措施扩充产能，先前在法说会预告，因强劲需求，公司策略是转换部分5纳米设备来支援3纳米产能。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望增到12万至18万片。据悉，台积电3纳米家族主要订单来源包括苹果、高通、英伟达、超微等四大客户。苹果最快9月推出iPhone 16系列新机，有望是第一支具备AI功能的iPhone，有助激发果粉新一波换机潮。2022年台积罕见办3纳米量产暨扩厂仪式2022年6月时，三星晶圆代工率先喊出量产，并举办量产出货仪式，引发业界讨论；随后台积电在2022年底举办3纳米量产暨扩厂仪式，但因行程紧凑，不少一线供应商在活动前一、二天才接到邀请。台积电罕见举办先进制程量产活动，外界认为是大动作回击对手的宣传活动。业界也认为，过往消费性产品库存调整导致成熟制程需求不佳，甚至拖累对台积电已属于成熟制程的7纳米家族产能利用率，惟所幸在最先进制程方面，台积电仍有望独霸，甚至有望在后续大幅贡献业绩后超越过往5纳米的盛况，也将让台积电3纳米重演一个人的武林。终端新品带动台积苹果为首发客户外传苹果在台积电3纳米首批产能量产时，就包下一年3纳米产能冲刺新芯片，随着相关终端新品推出，法人看好，随相关新品推出有望带动台积电成长，台积电也将是客户成功背后的大赢家。台积电2023年财报电子书显示，最大客户2023年贡献营收5，465.5亿元，增加169亿元，增幅3.19%，占总营收比重25%。台积电没有公布单一客户名称，但法人推估应该是苹果，并预期今年相关营收贡献绝对值将续增，随着苹果包下台积电3纳米产能与更多先进技术采用效益显现，有望带动营运。先前Statista研究数据显示，台积电2021年营收占比前七大客户推估依序为苹果25.4%，超微约10%，联发科 8.2%，博通8.1%、高通7.6%、英特尔7.2% 、英伟达则为5.8%。研究机构推测，由于苹果除是台积电3纳米首发客户，其将持续采用台积5/7纳米等制程用量也将增加，并推测5纳米产能半数由苹果包下，后续更先进的2纳米也已超前部署合作。手机市场持续扩大晶圆代工受益Counterpoint Research研究机构分析，经过两年的显著下跌后，智能型手机半导体市场预计2024年迎来春燕。根据最新智能型手机AP-SoC芯片组长期出货预测，2024年智能手机AP-SoC芯片组出货量将年增9%。成长主要动力在于旗舰手机芯片从4-5纳米移转至3纳米制程，以及高阶智能型手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要成长来自于先进制程技术。随着AI半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更亮眼。 ... PC版： 手机版：

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂

台积电熊本厂开幕 年底量产成为日本最先进晶圆厂 台积电熊本厂今天开幕，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工，20个月就快速完工开幕。第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。台积电今年2月进一步宣布在熊本扩建，2024年底开始兴建第2座晶圆厂，2027年底量产，增加提供6纳米、7纳米及40纳米制程技术。 来源：格隆汇