3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股

3440亿国家集成电路产业投资基金三期落地：史上最大手笔，六大银行持股 法定代表人为张新，跟一期、二期相同。大基金三期共有19位股东，财政部是其第一大股东，持股17.44%；其他股东包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。▲大基金三期图谱（图源：企查查）▲大基金三期受益股东国家大基金源自2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，是推动集成电路产业发展的投融资创新。在工业和信息化部、财政部等指导下，2014年9月，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金一期在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。其累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。一期投资项目包括中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司，紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司，芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司，长电科技、华天科技、通富微电等封测公司，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司，沪硅产业等材料公司。2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司，华天科技、通富微电等封测公司，紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司，合见工软等EDA公司，北方华创、中微公司等设备公司，沪硅产业等材料公司。据第一财经此前报道，国家大基金三期的投资方向除了之前一、二期关注的设备和材料外，AI相关芯片或会成为新重点。根据工商信息，国家大基金三期的经营范围包含：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。▲大基金三期关系图谱 ... PC版： 手机版：

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展 中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。 、

第一财经 - 直播区<b>张江高科：拟向全资子公司增资13亿元 |</b> 张江高科公告，公司拟以自有资金向上海张江集成电路产业

第一财经 - 直播区 <b>张江高科：拟向全资子公司增资13亿元 |</b> 张江高科公告，公司拟以自有资金向上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元，增资完成后，上海张江集成电路...| #财经 #新闻 #资讯

第一财经 - 直播区<b>沪硅产业：参股子公司及控股子公司拟增资扩股 |</b> 沪硅产业晚间公告，公司参股子公司上海集成电路材

第一财经 - 直播区 <b>沪硅产业：参股子公司及控股子公司拟增资扩股 |</b> 沪硅产业晚间公告，公司参股子公司上海集成电路材料研究院有限公司（简称“材料研究院”）拟进行增资扩股...| #财经 #新闻 #资讯

四部门：支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区

四部门：支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区 商务部、中央台办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《关于经贸领域支持福建探索海峡两岸融合发展新路若干措施的通知》。其中提到，支持福建对台合作平台建设。支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区。支持福建台商投资区等建设，打造台湾优势产业集聚发展的重点功能园区。支持在福建条件成熟的地区设立海峡两岸中小企业合作区。 来源：格隆汇

清华大学集成电路学院团队首次实现亚 1nm 栅极长度晶体管：等效 0.34nm

清华大学集成电路学院团队首次实现亚 1nm 栅极长度晶体管：等效 0.34nm 上述相关成果以 “具有亚 1 纳米栅极长度的垂直硫化钼晶体管”（）为题，于 3 月 10 日在线发表在国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上。 论文通讯作者为清华大学集成电路学院任天令教授和田禾副教授，清华大学集成电路学院 2018 级博士生吴凡、田禾副教授、2019 级博士生沈阳为共同第一作者，其他参加研究的作者包括清华大学集成电路学院 2020 级硕士生侯展、2018 级硕士生任杰、2022 级博士生苟广洋、杨轶副教授和华东师范大学通信与电子工程学院孙亚宾副教授。 任天令教授团队长期致力于二维材料器件技术研究，从材料、器件结构、工艺、系统集成等多层次实现创新突破，先后在《自然》（Nature）、《自然・电子》（Nature Electronics）、《自然・通讯》（Nature Communications）等知名期刊以及国际电子器件会议（IEDM）等领域内顶级国际学术会议上发表多篇论文。清华大学的研究人员得到了国家自然科学基金委、科技部重点研发计划、北京市自然基金委、北京信息科学与技术国家研究中心等的支持。