华为近日披露了2022年三季报：前三季度，华为实现营收4411.41亿元， 而华为研发费用达1105.81亿元，相比上年同期的1

华为近日披露了2022年三季报：前三季度，华为实现营收4411.41亿元， 而华为研发费用达1105.81亿元，相比上年同期的1023.40亿元，增加82.41亿元；前三季度相当于这个研发投入强度高达25%，在规模以上制造业公司，这是绝无仅有的。 华为近10年累计研发投入8450亿元，每年在基础研究上的投入超过200亿元。

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁

华为秘密建设半导体制造设施以绕过美国制裁 8月22日（路透社）据彭博社周二报道，总部位于华盛顿的半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建设一系列秘密的半导体制造设施，以绕过美国的制裁。 半导体行业协会称，这家中国科技巨头去年开始涉足芯片生产，并从政府获得了约 300 亿美元的国家资金。该协会补充说，华为已经收购了至少两家现有工厂，并正在建设另外三家工厂。 出于安全考虑，美国商务部在 2019 年将华为列入出口管制名单。华为否认自己构成安全风险。 据彭博社的报道，如果华为像半导体行业协会所说的那样，正在使用其他公司的名义建设这些设施，那么它可能能够绕过美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。 华为和半导体工业协会没有立即回应路透社的置评请求。 华为已经被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司出售商品和技术，除非他们获得许可。官方一直在加强控制措施，以削减该公司购买或设计大多数产品所需的半导体芯片的能力。

10年研发投入11100亿 华为全球有效专利数超14万件：连续7年数量第一

10年研发投入11100亿 华为全球有效专利数超14万件：连续7年数量第一 官方公布的数据显示，华为近十年累计投入的研发费用超过人民币11,100亿元，坚持每年将10%以上的销售收入投入研究与开发。2021年至2023年，华为这三年的研发投入占比公司收入均超20%，2023年华为的研发投入总额排名居全球前五。截至2023年12月31日，研发员工约11.4万名，占总员工数量的55%。截至2023年底，华为在全球共持有有效授权专利超过14万件。根据世界知识产权组织最新公布的信息，华为2023年共申请6494件国际专利，依然是全球第一，已经连续7年霸榜。华为之后第二名是三星，但专利数仅3924件，差距巨大，再之后则分别是美国高通、日本三菱电机、中国京东方。 ... PC版： 手机版：

华为正建造价值16.6亿美元的半导体研发工厂 并已从ASML聘请工程师

华为正建造价值16.6亿美元的半导体研发工厂 并已从ASML聘请工程师 华为麒麟 9000S 芯片采用中芯国际 7 纳米工艺制造 / 图片来源 - 彭博社随着美国对华为等中国公司实施更严格的出口管制，华为希望通过其研发机构实现芯片开发领域的自主权。据《日经亚洲》报道，整个研发工厂的总投资将达到约120亿元人民币，并被列为上海 2024 年的重点项目之一。据报道，为了吸引优秀人才来华为工作，该公司提供的薪资待遇是当地芯片制造商的两倍。此外，为了帮助华为加快实现目标的步伐，据说华为还聘请了几位曾受雇于 ASML、Applied Materials、Lam Research 等公司的工程师。在台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和美光（Micron）工作超过 15 年的资深技术人员也在最近和潜在的招聘之列。然而，无论华为的薪酬待遇多么诱人，为华为工作都是一项艰巨的任务，据报道，一位芯片工程师这样说道。"与他们一起工作是残酷的。不是996，即每周工作六天，从早上9点工作到晚上9点......而是007，即每周工作六天，从早上9点工作到晚上9点。这简直就是 007 从午夜到午夜，一周七天。没有休息日。合同期为三年，[但]大多数人都熬不到续约。"华为积极应对美国的打压，但在试图寻求独立的过程中，它可能会让员工过度疲劳。如果压力过大，华为可能会在竞争中迅速失去人才，成为自己最大的敌人。目前还不清楚华为未来是否会继续与中芯国际合作开发芯片技术。据报道，中国最大的半导体制造商中芯国际正在为华为下一代麒麟芯片组建立 5 纳米生产线，商业化可能在今年晚些时候启动。据说中芯国际还组建了一个内部研发团队，计划在现有的 DUV 设备上量产 3 纳米晶圆。当然，在华为能让自己的工厂满负荷运转之前，华为很可能会在可预见的未来与这家芯片制造商结盟。 ... PC版： 手机版：

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线

消息称华为与国内半导体公司武汉新芯合作 将于2026年建成HBM生产线 华为已决定加入这场竞争，该公司与长江存储的子公司武汉新芯以及多家国内半导体公司合作开发内部解决方案。DigiTimes报道称，除了武汉新芯，华为还与江苏长电科技（JCET）和通富微电子合作，后者负责晶圆封装或 CoWoS。这并不是中国厂商的第一次"HBM 风险投资"，因为此前厦华电子曾透露，他们已经建立了一个每月生产 3000 块 12 英寸晶圆的工厂。虽然我们还没有听说中国 HBM 生产何时可以生效的确切时间框架，但有传言称华为和其他公司计划在2026 年之前启动国内生产，因此中国在这一领域实现自给自足的可能性比以往任何时候都要大。尽管受到美国法规的制裁，但华为似乎还没有停下脚步，鉴于该公司的 Ascend AI 芯片大受欢迎，这样的举动当然在意料之中然而，仅国内市场的巨大需求就给华为带来了重大的供应问题，英伟达在中国市场的影响力由此再次显现。目前，SK hynix 和三星是领先的 HBM 供应商，其次是美光。虽然我们还不能确定中国的 HBM 公司是否能在全球份额中占有一席之地，但这一发展态势无疑是充满希望的，如果华为能在本国获得 HBM 供应，那么可以想象未来其人工智能芯片能力的提升。 ... PC版： 手机版：

2023年全球半导体销售额将达5268亿美元 下半年出现明显复苏迹象

2023年全球半导体销售额将达5268亿美元 下半年出现明显复苏迹象 2023 年，半导体行业供应的芯片价值达 5,268 亿美元，比 2022 年的历史最高值 5741 亿美元减少了 8.2%。上半年芯片销售缓慢的原因是客户端个人电脑、消费电子和服务器行业的库存修正。与此同时，2023 年第四季度的芯片销售额跃升至 1460 亿美元，与 2022 年第四季度相比增长了 11.6%，比 2023 年第三季度增长了 8.4%。根据 SIA 的数据，12 月份的销售额也达到了 486 亿美元，比 11 月份增长了 1.5%。就产品类别而言，逻辑产品（CPU、GPU、FPGA 和处理数据的类似设备）以 1785 亿美元的销售额遥遥领先，成为该行业最大的细分市场，其销售额超过了其他三个细分市场的总和。由于 3D NAND 和 DRAM 的价格在今年上半年有所下降，存储器以 923 亿美元的收入紧随其后。在这两种情况下，销售额均同比下降。相比之下，微控制器（MCU）和汽车集成电路（IC）的销售额分别同比增长 11.4% 和 23.7%，其中 MCU 的销售额达到 279 亿美元，汽车集成电路的销售额则创下 422 亿美元的新高。MCU 和汽车集成电路出货量的强劲增长表明，汽车和各种智能设备制造商对芯片的需求增长迅速，因为这些行业现在比以往任何时候都要使用更多的半导体。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说："2023 年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，预计2024 年市场将实现两位数增长。随着芯片在全球依赖的无数产品中发挥着越来越大、越来越重要的作用，半导体市场的长期前景极为光明。推进投资研发、加强半导体人才队伍建设和减少贸易壁垒的政府政策，将有助于该行业在未来多年继续发展和创新。"就全球各地的芯片销售额而言，欧洲是唯一一个销售额增长的地区，增长了 4%。其他地区的表现则不尽如人意：根据 SIA 的数据，美洲的芯片销售额下降了 5.2%，日本下降了 3.1%，而中国的降幅最大，达到 14%。 ... PC版： 手机版：