英伟达最新人工智能芯片H200开始供货

英伟达最新人工智能芯片H200开始供货 3月27日，英伟达宣布，开始供货尖端图像处理半导体 (GPU) “H200”。H200 是面向人工智能的半导体，性能超过现在的主打 GPU “H100”。英伟达相继推出最新的人工智能半导体，目的是保持较高的市场份额。英伟达3月27日公布了 H200 的性能评测结果。用 Meta 的大规模语言模型 (LLM) “Llama 2”进行了比较，结果显示，与 H100 相比，H200 使生成式人工智能导出答案的处理速度最高提高了45％。

印度持续提高芯片行业的激励措施 规划5年建16座晶圆厂

印度持续提高芯片行业的激励措施 规划5年建16座晶圆厂 “未来五年，印度预计将新增约 4-6 座晶圆厂、6-10 座化合物半导体晶圆厂、1-2 座显示器晶圆厂和 8-10 座 ATMP 工厂。 整个设计、晶圆厂和 ATMP 价值链将在巴拉特建立。 未来五年，Bharat 将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的 Vaishnaw 表示。ATMP 是指半导体芯片的组装、测试、监控和封装，而晶圆厂是制造用于生产集成电路或半导体芯片的晶圆的制造单位。“随着在很短的时间内取得的巨大成功，我们将在未来几个月致力于印度半导体使命 2.0。 是的; 推进半导体计划需要更多资金。”他补充道。印度半导体使命是实施印度 100 亿美元半导体制造计划的节点机构。3月1日，联合内阁批准了三个芯片行业项目，预计投资额为1.26万亿卢比，其中塔塔集团牵头其中两个项目。 塔塔和台湾力晶半导体制造有限公司将在古吉拉特邦的多莱拉建设一座耗资 9100 亿卢比的半导体工厂，而塔塔半导体组装和测试私人有限公司将在古吉拉特邦的 Dholera 建设一座价值 9100 亿卢比的半导体工厂。另外，CG Power Pvt有限公司将与日本瑞萨电子一起投资 760 亿卢比在古吉拉特邦萨南德建设 ATMP 工厂。 去年，美国美光公司开始在古吉拉特邦萨南德建设 ATMP 工厂。 所有项目合计需要投资约 1.48 万亿卢比。“我们的总理要求我们制定 20 年的路线图。 因此，印度半导体使命准备在未来 20 年有条不紊地发展半导体产业。 重点是发展印度的整个生态系统，”他说。Vaishnaw 表示，新设备的批准速度将与美国美光公司计划的批准速度相同，美光公司计划在年底前从其 Sanand 工厂交付第一批封装芯片。 其计划于去年年中获得批准，并于 9 月破土动工。“美光获得所有批准并开始建设的速度给全球半导体行业带来了很大的信心。 现在批准的三个项目也将展示同样的步伐。 全球半导体公司现在正在认真考虑将印度作为半导体投资的下一个目的地。”他补充道。关于内阁上周批准的价值 1037.2 亿卢比的印度人工智能任务，该部长表示，其计算支柱旨在创建至少 10,000 个 GPU 或图形处理单元的人工智能计算基础设施，该基础设施将通过公私合作伙伴关系建设。“NVIDIA 正在支持我们的人工智能使命。 当被问及大型科技公司的参与时，Vaishnaw 补充道：“细节将会敲定。”GPU 是人工智能的基石，因为它们提供人工智能开发所需的深度学习模型所需的高速计算能力。该部长补充说，政府还将拨出 190 亿卢比用于人工智能初创企业融资支柱，专门用于支持人工智能使命下的近 1000 家深度科技和人工智能初创企业。虽然该任务还提供了一个旨在提供人工智能即服务和预训练模型的人工智能市场，但还将建立一个人工智能数据集平台，这将创建一个隐私保护机制，使数据集所有者与初创公司能够进行协作，从而受益创新。关于人工智能的监管和针对恶意深度造假的单独法律框架，该部长表示：“我们将提出一个全面的人工智能监管框架，重点关注用户安全和信任。 这将需要新的法律结构。 我们将与所有利益相关者协商，就像我们在数字个人数据保护和 2023 年电信法案中所做的那样。”Vaishnaw 发表上述观点的前一天，他推出了 Nivetti Systems 生产的印度速度最快的路由器，速度为 2.4 tbps，他表示，这是将帮助印度在未来五年内成为主要电信技术出口国的创新之一。“我们专注于开发电信技术产品以及端到端电信技术堆栈。 BSNL网络推出的4G/5G解决方案进展顺利。 许多设计师已经开发出使电信堆栈成为可能的设备，”他补充道。他对电信行业的参与表示信心。 ... PC版： 手机版：

直布罗陀 巨岩上空令人惊叹的旗帜云。

直布罗陀 巨岩上空令人惊叹的旗帜云。 该岩石是联合王国的皇家财产，其主权随同直布罗陀，在西班牙王位继承战争后的 1713 年，根据《乌得勒支和约》，自西班牙交到英国手上。 ============================================ OK集团-区块链娱乐城 在菲品茶修车 KM包网展示频道 广告投放联系

三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单

三星加码投资HBM内存封装技术以求与台积电争夺AI业务订单 路透社的消息来源称，三星购买的设备将帮助其提高芯片产量，而这往往被证明是三星在全球半导体行业应用处理器领域的致命弱点。在人工智能竞赛初期，即使英伟达公司的股价屡创新高，半导体分析师们也在怀疑该行业是否有足够的芯片封装能力来满足对该公司为人工智能工作负载提供动力的 GPU 的旺盛需求。这些制约因素似乎也改变了存储芯片行业的发展趋势，今天的报道援引五位消息人士的话说，三星公司急于在产量方面赶上竞争对手。据该刊物援引分析师的话说，三星的 HBM3 芯片生产良品率仅为 10%至 20%，而其韩国竞争对手 SK Hynix 则高达 70%。良品率是芯片制造的关键部分，因为它决定了硅晶圆中可用芯片的数量。消息人士认为，良品率低是三星在赢得英伟达 HBM3 订单方面落后于其他内存厂商的关键原因。据称，为了弥补这一不足，三星正在采购芯片制造商使用的机器和材料，用环氧树脂填充内存芯片层间的缝隙。三星依靠自己的技术进行 HBM3 封装，并一直抵制向称为 MR-MUF（大规模回流模塑填充）的新技术转移的尝试。SK hynix 的 HBM 技术堆叠路线图该设备用于半导体制造的后一道工序，即封装。芯片制造包括在硅片上印刷电路，然后对最终产品进行封装，使其适合在计算机中使用。SK Hynix 和 Micron 向英伟达出售的 HBM3 芯片与 GPU 协同工作，是任何人工智能系统不可或缺的。潜在的人工智能需求和现有的行业投资催化了今年和 2023 年的半导体行业股票，尽管该行业的消费端受到严重过剩的困扰。冠状病毒大流行后的供需错配导致英伟达（NVIDIA）和 AMD 等公司订单过多，随着市场降温，过剩的库存意味着台湾半导体制造公司（TSMC）等芯片制造商的收入大幅减少。不过，台积电的股价今年迄今仍然上涨了 42%。在最近一次财报电话会议后，台积电管理层强调，台积电在满足任何人工智能厂商的需求方面都处于有利地位。自 2023 年 6 月以来，在韩国股票市场交易的三星股价下跌了 7%。英特尔 2023 年的年收入将达到 487 亿美元，超过三星的 399 亿美元，芯片市场的动荡也撼动了全球半导体行业的排名。这使得英特尔成为全球收入最高的半导体公司如果英伟达首席执行官黄仁勋所设想的万亿美元人工智能数据中心市场得以实现，英伟达的这一桂冠可能会受到挑战。 ... PC版： 手机版：

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直布罗陀 巨岩上空令人惊叹的旗帜云。 该岩石是联合王国的皇家财产，其主权随同直布罗陀，在西班牙王位继承战争后的 1713 年，根据《乌得勒支和约》，自西班牙交到英国手上。 ============================================== OK集团-区块链娱乐城 KM包网展示频道 HHPoker德州扑克 KY集团官方直招 在菲品茶修车 广告投放联系

美国与英伟达就向中国销售人工智能芯片进行谈判

美国与英伟达就向中国销售人工智能芯片进行谈判 美国正在与英伟达公司就向中国出售人工智能芯片的事宜进行讨论，但强调不能向中国公司出售其最先进的半导体。 美国商务部长吉娜·雷蒙多在周一接受路透社采访时表示，英伟达“可以、将会、也应该向中国出售人工智能芯片，因为大多数人工智能芯片将用于商业应用。” 雷蒙多补充道：“我们不能允许他们出口的是最尖端、处理能力最强的人工智能芯片，这将使中国能够训练其前沿模型。”