六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底 AI、HPC需求目前正快速高涨,当中又以英伟达的HPC芯片投片力道最为强劲,当中新产品B100将会采用台积电3纳米制程。其他与如苹果、英特尔、联发科及高通等大客户将会因应AI高算力需求打造智能手机、PC等运算芯片,在台积电3纳米制程先后在上下半年逐步加大投片力道,成为台积电今年3纳米家族需求强劲的关键。台积电为了因应客户需求,已经决议将会在今年大举扩增3纳米制程产能。业界推估,台积电3纳米制程产能今年年底前将可望达到月产能10万片规模,相比2023年的6万片将近达到翻倍水准,主要扩产厂区将会落在位在南科的Fab 18厂。据了解,台积电3纳米家族是继5纳米后需求最为强劲的先进制程节点,目前已经量产包含N3、N3E,未来将会陆续导入N3P、N3X及锁定车用电子市场的N3AE等制程,成为台积电在今年营收成长的主要动能。法人指出,台积电去年开始量产3纳米制程后,随着良率逐步拉升,今年良率至少有80%以上水准,且随着六大客户今年陆续开始大量投片台积电3纳米制程,将可望使台积电在3纳米制程的产能利用率冲上80%以上,使产能有望一路旺到年底。根据台积电在近期法说会中释出的讯息指出,3纳米制程营收在去年下半年进入量产后,占整体营收比重已经达到6%,预期今年将可望达14~16%,代表相关营收将会三级跳。总裁魏哲家当时更在法说会上指出,几乎全世界所有智能手机、AI及HPC等相关客户都跟台积电3纳米制程合作,显示台积电具备业界最领先技术。 ... PC版: 手机版:

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台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆 而今年,随着大客户相继采用3纳米制程进行量产,其营收占比有望突破两成,成为第二大营收贡献来源,仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面,今年iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器,同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用,这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面,其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工,为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外,AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台,预计将大幅增强AI应用。按照惯例,AMD将采用台积电的晶圆代工服务,并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。 ... PC版: 手机版:

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苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能 台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露,苹果看准AI大趋势,今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力,新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能,所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能,并大幅提升自家处理器算力,对台积电投片量同步大增。业界透露,苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成,稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外,也包下台积电大量先进封装产能。业界表示,苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程,今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装,亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解,台积电为因应苹果、辉达(NVIDIA)、超微(AMD)等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单,今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能,其中,先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程,台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告,今年资本支出落在280亿美元至320亿美元,当中70%至80%将投入先进制程,另有10%至20%用于特殊制程,其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元,将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期,台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货,加上产能扩充的相关设备需求,成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。 ... PC版: 手机版:

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