苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片 苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用于14和16寸的MacBook Pro笔记本电脑、24寸的iMac台式电脑，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭载这款芯片，使其成为迄今为止速度最快的iPad。台积电计划在2025年开始生产2纳米芯片，并已经向客户提供了样品。除了苹果，其他公司如英伟达和AMD也对这一技术表示出了浓厚的兴趣。台积电在法说会上表示，由于高效能运算和智慧手机的需求强劲，原本规划在高雄建设的两座2纳米工厂将增加至三座。一旦这三座工厂量产，高雄将成为台积电2纳米技术的重要生产基地。最早规划2纳米工厂的新竹宝山地区，四座工厂将根据市场需求决定哪座生产2纳米芯片。近期，中科通过都审，6月份拨给台积电的用地也将用于建设2纳米工厂。这一系列动作预示着2纳米制程技术的全面爆发，不仅能满足市场对高性能芯片的需求，也将为台积电带来新的增长动力。更先进的制程技术意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术，这次的合作也是双方长期合作关系的延续。随着技术的不断进步，苹果的未来设备，包括Mac、iPhone和iPad，都将因搭载更先进的芯片而实现性能的飞跃。业界对于苹果能否成功开发出3纳米甚至2纳米芯片持续关注，期待其为消费电子市场带来更多创新和惊喜。 ... PC版： 手机版：

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产 联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。 台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。 联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity 天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底 AI、HPC需求目前正快速高涨，当中又以英伟达的HPC芯片投片力道最为强劲，当中新产品B100将会采用台积电3纳米制程。其他与如苹果、英特尔、联发科及高通等大客户将会因应AI高算力需求打造智能手机、PC等运算芯片，在台积电3纳米制程先后在上下半年逐步加大投片力道，成为台积电今年3纳米家族需求强劲的关键。台积电为了因应客户需求，已经决议将会在今年大举扩增3纳米制程产能。业界推估，台积电3纳米制程产能今年年底前将可望达到月产能10万片规模，相比2023年的6万片将近达到翻倍水准，主要扩产厂区将会落在位在南科的Fab 18厂。据了解，台积电3纳米家族是继5纳米后需求最为强劲的先进制程节点，目前已经量产包含N3、N3E，未来将会陆续导入N3P、N3X及锁定车用电子市场的N3AE等制程，成为台积电在今年营收成长的主要动能。法人指出，台积电去年开始量产3纳米制程后，随着良率逐步拉升，今年良率至少有80%以上水准，且随着六大客户今年陆续开始大量投片台积电3纳米制程，将可望使台积电在3纳米制程的产能利用率冲上80%以上，使产能有望一路旺到年底。根据台积电在近期法说会中释出的讯息指出，3纳米制程营收在去年下半年进入量产后，占整体营收比重已经达到6%，预期今年将可望达14～16%，代表相关营收将会三级跳。总裁魏哲家当时更在法说会上指出，几乎全世界所有智能手机、AI及HPC等相关客户都跟台积电3纳米制程合作，显示台积电具备业界最领先技术。 ... PC版： 手机版：

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。

台积电计划在台湾建立尖端工厂 开始进军1纳米制程做准备

台积电计划在台湾建立尖端工厂 开始进军1纳米制程做准备 在了解拟议设施的核心内容之前，我们先来简单了解一下台积电的 1 纳米工艺。早在 IEDM 大会上，台积电就分享了其在 2030 年前开发 1 纳米节点的计划，有趣的是，该公司对通过多个 3D 叠加芯片组在该工艺上集成多达"万亿个晶体管"表示乐观。台积电在 2nm 工艺之后改变了命名方式，将 1.4nm 和 1nm 工艺分别命名为 A14 和 A10，这与英特尔代工厂（Intel Foundry）有几分相似。不过，成功与否取决于台积电如何实现这一目标，尤其是因为良品率和供应一直是半导体行业近期面临的巨大问题。台积电的 1 纳米计划将是一个昂贵的计划，预计成本约合 320 亿美元。该工厂预计建在南台湾科学园区（STP），占地面积约为 100 公顷，将以 60-40 的比例划分，在新工厂内同时满足半导体和集成电路封装生产的需求。台积电预计还将在台湾落成多个 2 纳米晶圆厂。这家半导体龙头企业在"节点缩小"的过程中，并没有停止前进的步伐。芯片制造商之间的竞争预计在未来会加剧，尤其是英特尔预计将在未来几天内举行其"旗舰代工活动"IFS Direct Connect，届时该公司可能会宣布一些令人惊讶的消息，因为该公司已经完成了"四年五个节点"的目标，这意味着英特尔将向我们介绍 18A 之后的最新进展，很可能会让我们看到其最先进的 10A（1 纳米）工艺。不过，需要注意的是，1 纳米制程距今仍有近五年的时间，甚至更长，因为我们还没有看到在它之前的多种制程问世。从目前来看，台积电依然可能会引领未来的发展方向，但这完全取决于该公司的竞争对手如何定位自己在行业中的地位。 ... PC版： 手机版：