Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务
Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务
Rapidus 公司在其首座尖端工厂的最新进展中透露，他们还打算涉足芯片封装领域。这座耗资 5 万亿日元（约合 320 亿美元）的工厂建成后，将同时提供 2 纳米节点的芯片光刻服务，并为工厂内生产的芯片提供封装服务这在一个即使不完全外包封装（OSAT）也通常由专用设施处理的行业中是一个显著的区别。最终，虽然该公司想为台积电、三星和英特尔代工厂提供相同的客户服务，但该公司计划采取与竞争对手几乎完全不同的做法，以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂取出工作芯片的速度。Rapidus 公司美国分公司总经理兼总裁亨利-理查德说："我们为自己来自日本而感到自豪，[......]我知道有些人可能会认为日本以质量和注重细节著称，但不一定以速度或灵活性著称。但我要告诉你们，Atsuyoshi Koike（Rapidus 的负责人）是一位非常特别的管理人员。也就是说，他既有日本人的品质，又有很多美国人的思维。因此，他是一个相当独特的人，而且肯定会格外专注于创建一家非常灵活、脚步极快的公司。"开篇即2纳米Rapidus 与传统代工厂的最大区别或许在于，该公司将只向客户提供最先进的制造技术：2027 年达到 2 纳米（第一阶段），未来达到 1.4 纳米（第二阶段）。这与包括英特尔在内的其他合约工厂形成了鲜明对比，后者倾向于为客户提供全套制造工艺，以争取更多客户，生产更多芯片。显然，Rapidus 希望有足够多的日本和美国芯片开发商愿意使用其 2 纳米制造工艺来生产他们的设计。尽管如此，在任何时候使用最先进生产节点的芯片设计商数量都相对较少仅限于那些需要先发优势并有足够利润来承担风险的大公司因此 Rapidus 的商业模式能否成功还有待观察。因此，Rapidus 公司的商业模式能否取得成功，还有待观察。该公司相信会取得成功，因为采用先进节点生产的芯片市场正在迅速增长。理查德说："直到最近，IDC 还在估计 2 纳米及以下的市场规模约为 800 亿美元，我认为我们很快就会看到这一潜力被修正为 1,500 亿美元。[......]台积电是该领域的800磅大猩猩。三星和英特尔也将进入这一领域。但市场增长如此之快，需求如此之大，Rapidus 要取得成功并不需要很大的市场份额。让我感到非常欣慰的一点是，当我与我们的 EDA 合作伙伴以及我们的潜在客户交谈时，很明显，整个行业都在寻求完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地，英特尔在这个行业也有一席之地，这个行业目前由台积电拥有。但是，所有生态系统合作伙伴和客户都非常欢迎另一家完全独立的代工厂。因此，我对 Rapidus 的定位感到非常非常满意。"说到先进的工艺技术，值得注意的是，Rapidus 不打算在 2 纳米生产中使用 ASML 的 High-NA Twinscan EXE 光刻扫描仪。相反，Rapidus 坚持使用 ASML 成熟的低NA 扫描仪，这将降低 Rapidus 晶圆厂的成本，尽管这将需要使用 EUV 双图案化技术，但这会在其他方面增加成本并延长生产周期。SemiAnalysis分析师认为，即使有这些权衡，考虑到高NA EUV光刻工具的成本和减半的成像领域，低NA双图案化在经济上可能更加可行。理查德说："我们认为，我们对当前 2 纳米的 [Low-NA EUV] 解决方案绝对满意，但我们可能会考虑 1.4 纳米的不同解决方案。"目前，只有英特尔计划在十年中期使用 High-NA 工具在其 14A（1.4 纳米级）制造工艺上制造芯片。台积电和三星晶圆代工厂则显得更为谨慎，因此 Rapidus 并不是唯一一家对 High-NA EUV 工具持这种态度的公司。尖端工厂的先进封装技术除了先进的工艺技术，高端芯片设计人员（如用于人工智能和高性能计算应用的芯片设计人员）还需要先进的封装技术（如用于 HBM 集成的封装技术），而 Rapidus 也已准备好提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于，它计划在同一个晶圆厂内制造和封装芯片。理查德说："我们打算将北海道（半导体工厂）的后端能力作为一项与众不同的优势。我认为，我们的优势在于可以从零开始，建造可能是业内第一座完全集成的前端和后端半导体工厂。其他公司会对现有产能进行改造和改装，而我们则是白手起家，小池之子为 Rapidus 带来的秘诀之一是一些非常有趣的想法，即如何将前端和后端整合在一起。"英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施，因为即使是最复杂的封装方法，也无法与现代处理器的复杂性相媲美。用于制造硅中介板的工具与用于制造完整逻辑芯片的设备大相径庭，因此将它们安装在同一洁净室中一般意义不大，因为它们不能很好地互补。另一方面，将晶圆从一个生产基地运到另一个生产基地既费时又有风险，因此将所有生产基地整合到一个生产园区是明智之举，因为这样可以大大简化供应链。理查德说："我们将重塑芯片设计、前端和后端协同完成项目的方式。[......]我们的整体思路是快速、高质量、高产量和极短的周期时间。" ...
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