知情人士称，台积电正考虑扩大在日本的产能，这将是这家全球最大的芯片代工生产商为降低地缘政治风险所采取的一项举措。

知情人士称，台积电正考虑扩大在日本的产能，这将是这家全球最大的芯片代工生产商为降低地缘政治风险所采取的一项举措。 台积电目前正在九州岛上建造该公司在日本的首家芯片厂。知情人士称，日本政府已经表明，希望台积电进一步扩大产能。

加速脱钩的大背景下 台湾芯片企业加速涌向日本

加速脱钩的大背景下 台湾芯片企业加速涌向日本 台湾企业（如 Alchip Technologies）向日本转移专门生产定制芯片（即专用集成芯片（ASIC））的无晶圆厂芯片制造商 Alchip Technologies（世芯电子） 就是中国脱钩趋势的典型代表。一位知情人士说，2022 年，Alchip 的大部分研发工程师都在中国，但现在 Alchip 已经开始向海外转移工作岗位，其中许多人被转移到了日本。该公司表示正在日本、北美和台湾招聘人员，但拒绝就人事问题发表进一步评论。Alchip 日本公司总经理 Hiroyuki Furuzono 说："我们对日本半导体市场的增长充满期待，我们将继续把握日本 ASIC 的发展机遇，并已经参与了几个很好的项目。"据路透社统计，在过去两年中，至少有九家台湾芯片公司在日本开店或扩大业务。例如，芯片设计公司 eMemory Technology 两年前在与东京相邻的横滨开设了办事处，并从曾经主导该行业的日本企业集团招聘了 11 名员工。eMemory 总裁 Michael Ho 告诉路透社记者："我们在当地设立办事处后，与客户的沟通更加频繁，他们也更愿意用日语与我们的当地员工交流，因此我们看到业务正在蓬勃发展。"这位消息人士和另一位知情人士说，更多的台湾芯片企业也在考虑扩大在日本的业务或首次进军日本市场。由于信息不公开，消息来源拒绝透露身份。主动支持虽然日本仍然拥有领先的半导体材料和设备制造商，但由于与美国的贸易关系紧张以及韩国和台湾竞争对手的竞争，日本在全球芯片制造市场的份额已从 20 世纪 80 年代的约 50% 缩减至 10%。但近年来，日本意识到半导体对经济安全至关重要，在COVID-19大流行期间全球芯片短缺的刺激下，以及华盛顿的鼓励下，日本已投入巨资重建其芯片制造业。本周六，台积电（正式名称为台湾积体电路制造股份有限公司）将为其位于芯片制造中心九州南部岛屿的首家工厂举行开业典礼。这一按部就班的计划与台积电亚利桑那工厂陷入困境的建设情况形成了鲜明对比。该公司还刚刚宣布了在日本建设第二座工厂的计划，从而使该合资企业的投资总额超过 200 亿美元。据路透社报道，这家芯片制造巨头认为，日本拥有勤劳的工作文化和易于打交道并提供慷慨补贴的政府，因此与日本有着天然的契合点。白橡树资本（White Oak Capital）投资总监 Nori Chiou 说："一个强大的半导体国家的核心优势不仅在于领先的企业，还在于强大的生态系统。日本积极的政府支持，以大量补贴和最少的政治干预为特点，使其与众不同，与许多其他国家相比，日本取得了卓越的进步"。除台积电之外，日本政府支持的芯片代工企业 Rapidus 也计划从 2027 年起在北海道北部岛屿大规模生产芯片。台湾的力晶公司也在寻求政府补贴，以便在日本建立 54 亿美元的代工厂。台湾企业正在加大在日本的发展力度，其中包括台积电支持的另一家无晶圆厂 ASIC 设计公司 Global Unichip Corp (GUC)，该公司表示，日本的工程人才和商机都吸引了它。此外，以台积电为最大客户的半导体材料检测公司材料分析技术公司（MA-tek）去年年底在九州开设了一个新实验室。半导体设备和维护公司 Finesse Technology 是台积电的另一家重要承包商，目前正在日本建厂。消息人士称，台积电供应商 Marketech 也在日本进行扩张，Marketech 方面拒绝发表评论。丸红株式会社（Marubeni）中国经济研究负责人铃木隆本（Takamoto Suzuki）说："在可预见的未来，作为脱钩的一部分，这一趋势将持续下去。但他警告说，日本可能没有足够的年轻科学产业工人来满足需求。"在过去约二十年里，日本芯片相关企业的员工人数减少了约五分之一，尽管政府和大学已加大力度鼓励学生进入该领域。 ... PC版： 手机版：

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版： 手机版：

台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用

台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用 由于全球产能扩张、电力成本和日益复杂的尖端技术对其盈利能力产生影响，全球最大的芯片制造商台积电计划向在台湾以外生产芯片的客户收取更高的费用。台积电首席执行官魏哲家在周四公司第一季度财报电话会议上对投资者说：“如果客户要求在特定地理区域，客户需要承担增加的成本，”“在当今碎片化的全球化环境中，包括台积电、我们的客户和竞争对手在内的所有人的成本都会提高，”并补充说已经开始与客户讨论价格上涨的问题。台积电周四表示，该公司在亚利桑那州新园区的首个晶圆厂已于本月开始运营，计划于明年开始大规模生产。台积电在日本也有工厂，并计划在德国新建一座。

AI芯片代工“爆单”代工之王台积电Q2销售额超预期大增40%

AI芯片代工“爆单”代工之王台积电Q2销售额超预期大增40% 周一，台积电美股盘中一度触及历史新高192.8美元，市值突破万亿美元大关。华尔街分析师指出，人工智能热潮驱动下对先进制程芯片的强劲需求将提振台积电的议价能力，花旗、高盛、麦格理等华尔街顶级投行也因此上调了对台积电的目标股价。台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献，而明年起3nm及以下制程和先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成，达到59.3%。业内人士分析，此次涨价可能基于市场需求、产能和成本的综合考量。据悉，苹果()、高通()、英伟达()和AMD()等大厂已大规模预订台积电3nm家族制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。台积电目前仍然是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD所代工的数据中心服务器端AI芯片，被认为对驱动ChatGPT等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施，且没有之一。研究机构Gartner预计生成式AI和LLM发展将全面推动数据中心部署基于AI芯片的高性能服务器，该机构预计2024年全球AI芯片总营收规模将达到约710亿美元，较2023年大幅增长 33%，2025年则有望达到920亿美元。华尔街大行花旗预计AMD旗舰款AI 芯片MI300X在2024年能够占据约10% 份额，而台积电同样为AMD的独家芯片代工商。这些都显示出台积电在为顶级芯片公司提供代工服务方面无与伦比的重要性。在人工智能热潮的推动下，中国台湾过去一年出口了价值超420亿美元的图形处理单元(GPU)和相关设备。最新数据显示，中国台湾在6月GOU/相关设备出口总额为35亿美元，较上年同期增长近422%;中国台湾6月出口总额则同比增长23.5%，至近400亿美元。法国外贸银行高级经济学家Gary Ng表示：“中国台湾继续受益于人工智能热潮和科技行业周期性反弹，这可能会在未来几个月支持出口。”华尔街齐声看涨! 台积电股价有望继续往上冲台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献，而明年起3nm及以下制程和先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。麦格理证券最新的一份报告指出，台积电通过供应链访查得知，多数客户已同意代工价格上调以确保稳定供应，这将推动台积电毛利率进一步上升。分析师预计，到2025年，台积电的毛利率将攀升至55.1%，2026年有望进一步逼近六成，达到59.3%。业内人士分析，此次涨价可能基于市场无比强劲的需求、台积电产能限制和成本的综合考量。苹果和英伟达等台积电大客户已大规模预订台积电3nm家族制程产能，客户3nm代工合约排队现象预计将持续至2026年。据台湾工商时报消息，明年台积电3nm代工报价涨幅有可能在5%以上，以CoWoS为代表的chiplet先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。在6月4日的股东大会上，全面掌舵台积电的新任董事长兼首席执行官魏哲家已明示台积电的涨价想法，魏哲家还在6月4日股东大会上透露：目前市面上几乎所有AI芯片由台积电制造。华尔街顶级投行近期纷纷大举上调台积电目标股价，核心逻辑均在于人工智能带来的AI芯片需求激增，以及2025年可能出现的利润丰厚的3nm级别工艺和先进封装代工价格大幅上涨大幅推高该公司业绩以及估值。鉴于获利前景逐年成长，以及台积电多数客户同意调升代工合约价格以换取稳定可靠的芯片供应，有望带动未来毛利率将逐年攀升。麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外，并将台积电台股的目标价大幅上调28%至1280新台币，截至周三，台积电台股价格收于1045新台币。在最新公布的研报中，华尔街大行花旗集团则将台积电目标股价从此前预测的1030新台币上调至1150新台币，远高于当前台积电台股价格。花旗预计，随着AI大模型技术的快速发展迭代和应用范围不断扩大，台积电将从数据中心和边缘AI的芯片强劲需求中全面获益，尤其是在更先进的3nm以及2nm或以下的芯片制造工艺。花旗预计，到2025年底，包括英伟达新款AI GPU在内的全球大多数服务器AI加速器将迁移到3nm工艺，甚至一部分可能将尝试台积电更昂贵的2nm或者1.8nm工艺，这将为台积电带来更大规模订单，其3nm芯片制造工艺利用率预计将至少在2025年保持供不应求状态。花旗预计，台积电先进制造工艺(即5nm以下工艺)平均代工报价可能将在2025年上涨5%-10%。高盛集团的分析师们预计台积电3nm和5nm芯片制造价格皆将以“个位数百分比”上涨，并将其12个月目标价格上调19%至1160新台币。包括Bruce Lu在内的高盛分析师们周二在一份报告中写道:“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报非常具有吸引力。”“随着人工智能应用规模不断扩散，我们认为台积电是最核心受益者之一。”此外，高盛予以台积电美股ADR高达218美元目标价(台积电美股ADR最新收盘价184.52美元)。 ... PC版： 手机版：

狂砸670亿美元 日本意图再次成为全球芯片强国

狂砸670亿美元 日本意图再次成为全球芯片强国 新成立的日本本土企业Rapidus希望在2027年从零起步大规模生产最先进的2nm逻辑芯片。按照行业标准，这对在半导体生产方面远远落后于海外竞争对手的成立仅18个月的日本企业来说，是一个难以置信的挑战。但是，随着中美为获得最新的芯片制造技术和设备而竞争，日本察觉到了机会，那就是利用美国对供应链安全的担忧，重新回到它曾经主导的游戏中来。先进芯片将成为人工智能（AI）和电动汽车等十几项关键技术的基础。全球生产的很大一部分都集中在中国台湾和韩国，这使得未来的供应很容易受到地区紧张局势的影响。负责启动新代工厂的Rapidus高管Atsuo Shimizu表示，“这涉及到地缘政治和经济安全因素。日本要想生存下去，就必须在技术上成为全球参与者。”日本已经展出了它的实力。在不到三年的时间里，日本已拨出约4万亿日元（约合267亿美元）的专款，用于重振半导体产业。日本首相岸田文雄的目标是，在私营部门的支持下，为该产业提供的财政支持最终将达到10万亿日元（约670亿美元）。目标之一是到2030年将日本国产芯片销售额增加两倍，达到15万亿日元以上，再次意图打造全球芯片强国。日本的新芯片战略有两个主要方面。首先，日本正努力将自己重新打造成为成熟芯片的主要生产地，通过提供高达一半建设成本的慷慨补贴，吸引该行业最大的海外公司来日本投资。第二方面，也是更雄心勃勃的一部分，是北海道的Rapidus项目，旨在恢复日本在硅芯片领域的领先地位。日本经济产业省（METI）资讯科技业部门主管、该战略的设计者之一Kazumi Nishikawa说，“为什么我们为芯片做了这么多？老实说，是因为中美对抗，如果来自中国台湾的芯片供应停止，将给各地带来数万亿美元的负面影响，经济将崩溃。”日本已经在其战略的第一个方面即大部分取得了一些成功。全球最大的芯片制造商台积电很快意识到，与美国或其他国家/地区相比，由日本提供部分资金的芯片项目启动速度要快得多。通过利用世界领先制造商的专业技能，日本希望重建与芯片相关的生态系统，为地区经济提供就业机会和新的增长点。同时，这些举措将有助于加强日本作为以美国为首的全球供应链中的重要盟友的地位，该供应链致力于保持从智能手机、汽车到最新导弹系统等各种产品的重要半导体生产线的运转。日本战略的第二部分的命运似乎不那么确定。Rapidus项目既让人兴奋，也让人怀疑。它的成功取决于实现技术上的巨大飞跃，但对最终产品的成本和可靠性却知之甚少，也不知道是否会有买家客户。即使是行业领导者也在努力实现这一目标。好的一面是，日本这次可以把美国当作盟友，而不是技术上的敌人。作为Rapidus项目的一部分，IBM正在纽约奥尔巴尼培训约100名资深日本工程师，让他们尽快掌握美国前沿的芯片技术。美国驻日本大使拉姆·伊曼纽尔（Rahm Emanuel）说，“我们是伙伴、盟友、合作者，要确保我们的国家安全和经济安全保持一致，因为威胁来自其他地方，比如中国大陆。我们同舟共济，朝着同一个方向划桨。”日本的战略标志着与以往支持本国芯片产业的努力不同，以往主要是假定本国芯片产业不需要外部帮助，结果以失败告终。除了台积电之外，美光科技、ASML和三星也在日本投资生产或研究设施，因为这些公司都在寻找最佳交易，以便在不确定的世界中巩固其未来的产出。日本的援助速度与美国的政策僵局形成了鲜明对比。2022年美国《芯片和科学法案》（2022 Chips and Science Act）预留了390亿美元的直接补贴，用于加强美国的制造业，但第一笔15亿美元的大额补贴直到近日才公布。劳动力和成本方面的挑战也推迟了台积电位于亚利桑那州的新工厂的投产。在德国，预算动荡引发了对台积电和英特尔补贴的担忧。总部位于比利时的微电子研究中心Imec CEO Luc Van den hove说：“日本这次采取了大胆的做法，实施了非常迅速的决策。回顾20年前或15年前，当时的政策要封闭得多，尤其是来自政府的政策。”台积电有充分的理由取得成功。其第一家工厂的产品（12nm到28nm逻辑芯片）技术已经成熟。熊本位于日本南部的九州岛，那里有一个由大约1000家相关技术公司组成的生态系统，还有客户，包括日本的汽车制造商。台积电今年2月早些时候正式宣布其第二家代工厂将在附近生产6nm到7nm芯片。日本自民党半导体小组秘书长、立法委员Yoshihiro Seki表示，到2037年，来自代工厂的税收收入很可能与政府最初的支出相抵。日本成为具有吸引力的地点还有其他原因。其拥有纪律严明的劳动力和可靠的服务。日元汇率跌至几十年来的最弱水平，也使在日本建设生产基地的成本大大降低。日本也是芯片制造中使用的一些化学品和设备的全球主要供应商。包括东京电子在内的一些日本供应商利用了经济安全担忧的另一面，抓住了中国大陆需求激增的机会，因为中国大陆希望在更多限制措施出台之前提升现有的技术水平。虽然日本作为芯片制造基地的某些原因在日本北部同样适用，但情况却截然不同。Rapidus公司起步于一个早已被遗忘的制造地区，当地只有约20家与芯片制造相关的企业。日本国家技术研究所的专业技术长期以来一直停滞在45nm的水平上，因此Rapidus要想在五年左右的时间里利用未经证实的IBM技术大量生产2nm芯片，看起来是一个非常艰巨的任务。即使Rapidus能够在2027年之前实现目标，台积电和三星也很可能已经以一定的产量进入市场，从而获得成本优势。Shigeru Fujii曾在日本富士通（Fujitsu）担任芯片制造主管，在过去的几十年里，富士通输给了中国台湾和韩国的低价竞争对手。他还没有看到Rapidus能够打入残酷的全球市场的证据。他认为问题是会有客户吗？Rapidus公司的Atsuo Shimizu说，这次将有所不同，他曾在Shigeru Fujii手下工作过。Rapidus将通过缩短定制芯片的交付时间来增加产品价值，不仅通过制造工艺，还通过帮助客户缩短耗时的设计过程。Atsuo Shimizu表示，公司无法在商品化设备方面与台积电和三星竞争，因此该公司将更多地瞄准高端利基市场。技术的转变也会对Rapidus有帮助。公司设想的2nm芯片将使用GAA（Gate-All-Around，全环绕栅极）晶体管结构，而不是目前的FinFET结构，这将使公司更容易打入市场。他认为其能做到这一点。到目前为止，日本已承诺拨款3300亿日元，并额外拨出6460亿日元作为支持Rapidus项目的基金。这些资金应能满足2万亿日元初始投资的一半，但这家私营公司尚未说明如何筹集剩余资金或在代工厂启动后扩大运营所需的额外3万亿日元。与Rapidus获得的政府支持形成鲜明对比的是，日本企业界的反应却很冷淡。到目前为止，丰田汽车公司等大公司仅承诺为该企业提供73亿日元的资金。商业智能行业分析师Masahiro Wakasugi表示，日本最新的芯片战略看起来比以往更加深思熟虑。但平衡有点偏向Rapidus和熊本。Rapidus面临的挑战是巨大的，成功与否或许不应取决于利润。如果它能在2027年之前制造出可靠的2nm芯片，那将是日本在经济安全方面的一次成功。专家说，即使IBM为公司培训工程师，Rapidus也很难招聘到启动代工厂所需的1000名左右工程师和工人。在截至2019年的二十年间，日本芯片业流失了约30%的工作岗位，其在全球芯片制造市场的份额从50%以上下降到不足10%。根据日本经济产业省（METI）的数据，随着人口的减少，日本未来十年将至少缺少4万名工人。Takashi Yunogami是日立公司的前工程师，他猛... PC版： 手机版：