消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能 两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片 (CoWoS) 先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾。

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版： 手机版：

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露，台积电已告知供应链合作伙伴，公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示，公司进行必要投资以满足客户需求。在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计 知情人士称，美国去年10月实施的最新一轮出口管制，暴露了​​中国先进芯片生产能力的局限，以及中国人工智能芯片设计公司对台积电的依赖程度。 据两位知情人士透露，中国两家顶尖的 AI 芯片公司沐曦集成电路和燧原科技于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计，以遵守美国的限制规定。这两家公司此前曾宣称其芯片可与英伟达的图形处理器相媲美。 两位知情人士表示，总部位于上海的沐曦集成电路已经开发出一款名为 C280 的降级产品，并称该公司最先进的图形处理器 C500 今年早些时候在中国已缺货。沐曦和燧原科技都被称为“小巨人”，也就是在关键领域具有发展潜力而被中国官方看重的新创企业，这使得其有资格获得国家支持。

中国AI芯片公司据报降规设计 以确保台积电能接单

中国AI芯片公司据报降规设计 以确保台积电能接单 路透社引述四名知情人士说，中国一些人工智能（AI）芯片公司目前正在设计功能较弱的处理器，以便在美国制裁的情况下，可以继续交由全球领先的芯片代工制造商台积电进行生产。 路透社星期三（6月5日）报道，为了阻止中国军方在人工智能和超级计算领域取得突破，华盛顿对英伟达等公司的高度精密处理器和芯片制造设备实施了一系列出口管制。这些限制还阻止使用美国芯片制造工具的台积电以及其他海外芯片制造商接受生产订单。 知情人士称，美国去年10月实施的最新一轮出口管制，暴露了​​中国先进芯片生产能力的局限，以及中国人工智能芯片设计公司对台积电的依赖程度。 两名知情人士透露，中国两家顶尖人工智能芯片公司沐曦（MetaX）和燧原科技（Enflame），在2023年底向台积电提交了降规的芯片设计，以遵守美国的限制规定。这两家公司此前曾宣称其芯片可与英伟达的图形处理器相媲美。 两名知情人士说，总部位于上海的沐曦开发了一款名为C280的降规产品，并称该公司最先进的图形处理器C500今年早些时候在中国已缺货。沐曦没有回应路透社的置评请求。 总部同样位于上海、成立于2018年的燧原科技也没有回应路透社置评请求。燧原科技的支持方包括中国科技巨头腾讯，该公司去年筹集了27亿美元资金。 台积电拒绝就个别客户发表评论，仅称该公司与客户合作以确保遵守与其运营相关的司法管辖。 根据路透社，沐曦和燧原科技都被称为“小巨人”，也就是在关键领域具有发展潜力而被中国官方看重的新创企业，这使得它们有资格获得国家支持。 自2018年中美科技紧张局势升温以来，中国加大了芯片自主研发力度，并向该领域注入了大量资金。 为扶持半导体产业发展，中国上个月设立有史以来最大的半导体投资基金，募资规模远超之前两期。 2024年6月5日 8:52 AM

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50% 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。”据悉，台积电除了用于制造逻辑芯片N5、N3E等众多节点，还为功率半导体、混合模拟I/O芯片和超低功耗应用（如物联网）等应用提供一系列专用节点，这些工艺通常使用较成熟制程。台积电近年来扩张战略的几个目标，包括在中国台湾以外地区设立新的晶圆厂，以及全面扩大产能，以满足未来对各种工艺技术的需求。据了解，截至目前，台积电最先进的专用节点是N6e，即N7/N6的变体，支持0.4V、0.9V工作电压。随着N4e节点的推出，台积电正在研究低于0.4V的电压。台积电目前尚未透露关于新节点的更详细信息，预计明年将会有更多消息。 ... PC版： 手机版：