英特尔：AI PC 提升内存容量需求，32GB 将成为入门级标配

英特尔：AI PC 提升内存容量需求，32GB 将成为入门级标配 据证券时报报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在 2024 中国闪存市场峰会上表示，未来 AI PC 入门级标配一定是 32GB 内存，而当前 16GB 内存一定会被淘汰，明年 64GB PC 将开始出货。同时，AI PC 对 SSD 性能和容量提出非常高的要求。 利好 Electron（bushi

英特尔Q4 CPU出货量达5000万颗 是AMD和苹果总和的3倍还多

英特尔Q4 CPU出货量达5000万颗 是AMD和苹果总和的3倍还多 据报道，台式电脑市场在亚太地区（APAC）和欧洲、中东和非洲地区（EMEA）充满活力，笔记本电脑细分市场在中国和拉美地区表现强劲，而北美受众则更倾向于平板电脑市场。图片来源：Canalys在个人电脑总出货量和 CPU 厂商年增长率排行榜上，英特尔以 5000 万颗的出货量占据了绝大部分份额，同比增长 3%。AMD 则以 800 万的出货量（同比增长-1%）和苹果 600 万的出货量（同比增长-4%）位居第二。该研究公司强调，英特尔保持了 78% 的市场份额，而 AMD 的份额为 13%。在收入方面，英特尔（Intel）的 PC CPU 出货量收入增长了 2%，达到 410 亿美元，其次是苹果的 80 亿美元收入（同比增长 8%）和 AMD 的 50 亿美元收入（同比增长 6%）。该报告还涵盖了联发科、高通和 ARM 等其他厂商，这些厂商尚未达到三大巨头的水平，但高通预计今年将凭借其骁龙 X Elite 和 X Plus 芯片在 PC 市场大展拳脚。按个人电脑厂商的出货量细分，英特尔方面，联想是出货量最大的厂商，占总出货量的 25%，其次是惠普（23%）、戴尔（19%）、ACER（7%）和华硕（6%）。AMD 方面，联想再次成为最大的 PC 供应商，占总出货量的 40%，惠普占 29%，华硕占 14%，ACER 占 6%。收入分配情况与总出货量相似。Jon Peddie Research 的报告称，个人电脑笔记本仍然是最受欢迎的 CPU 选择，所占份额接近 69%。据报告，2023 年第四季度，台式机将占 31% 的份额。PassMark的统计数据还显示，无论是台式机、笔记本电脑还是服务器，英特尔在所有细分市场的市场份额都在不断扩大。虽然 AMD 在几乎所有细分市场上都提供了相当不错的选择，但英特尔在 OEM PC 市场上似乎仍然占据着有利地位，这也使其在 x86 CPU 领域继续保持着绝对的主导地位。AMD 已经取得了一定的成绩，我们可以期待AMD在今年晚些时候发布的芯片产品中继续夺走英特尔的份额。 ... PC版： 手机版：

一季度全球PC CPU出货量6200万颗：英特尔独揽82%

一季度全球PC CPU出货量6200万颗：英特尔独揽82% 台式机和笔记本电脑CPU的季度出货量在细分市场中，2024年第一季度笔记本CPU出货量占比高达73%，而桌面CPU出货量占比为27%。按供应商划分的iGPU季度出货量品牌方面，英特尔在带有核显的PC CPU市场中继续保持领先地位，2024年第一季度出货量占比达到82%，相比去年同期下降了3个百分点。与此同时，AMD的出货量占比为18%，比去年同期增加了3个百分点。此外，服务器CPU出货量则呈现下滑趋势，同比下降17%，环比下降13%。JPR总裁Jon Peddie表示：“第一季度客户端 CPU 出货量因四个季度的利好消息而下降，从某种意义上说，这实际上是个好消息，因为它表明市场已经稳定下来并恢复了传统的周期性行为。” ... PC版： 手机版：

英特尔展示首次全面融合的Optical I/O Chiplet：预计将革新针对AI基建的高速数据处理。英特尔称，在融合光电科技到

英特尔展示首次全面融合的Optical I/O Chiplet：预计将革新针对AI基建的高速数据处理。英特尔称，在融合光电科技到高速数据传输方面实现一个革命性的里程碑。 标签: #英特尔 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

走向独立运营，英特尔代工开启新转变

走向独立运营，英特尔代工开启新转变 近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整，从2024年第一季度开始，英特尔的财务架构将拆分为两大板块：英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）全面整合。深层次来看，这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组，更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示，体现了英特尔向代工运营模式即Intel Foundry的转变，以加强透明度、降低成本、促进业务增长，英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看，英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，成为一个独立的运营部门。这也表明，英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算，这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本，以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM 2.0转型的顺利进行，去年6月，英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算，英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作，这一计划将从2024年第一季度开始，并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营，如今英特尔正式划清界限，英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算，英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力，同时也能够更好地与业界进行业绩对照，推动各部门做出更好的决策。此外，这一调整还将提高运营效率，增强成本竞争力，有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃，但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入，英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元，比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示，2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年，但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后，是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示，随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划，将实现制程工艺重回领先地位，通过将产量组合转向领先的EUV节点，运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率，届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说，英特尔的战斗力惊人。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时间点，计划包括2024上半年引入Intel 20A（相当于2nm）工艺，下半年引入Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款，以及未来5年25%的税收减免，为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是，在英特尔产品部门层面，英特尔也十分乐观，认为受益于新的运营模式，英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善，目标是到 2030 年底，实现非GAAP毛利率达到60%，非GAAP运营利润率达到 40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看，2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会（SEMI）表示，台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能，而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而，SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器Arrow Lake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺，22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm，技术优势可谓是遥遥领先，然而在14nm节点之后，英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年，英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也，对于英特尔来说，还需要三到五年时间的淬炼，才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电。无论如何，英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点，它不仅展示了英特尔对代工业务的重视，也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。 ... PC版： 手机版：

英特尔为 Gaudi 3 AI加速器准备了中国特供版

英特尔为 Gaudi 3 AI加速器准备了中国特供版 英特尔日前发布了性能优于 H100 的AI加速器 Gaudi 3 ，其强劲的性能预计无法满足美国政府对于出口芯片的监管要求。但本周，英特尔还发布了 Gaudi 3 人工智能加速器的中国版。 其中 OAM 兼容夹层卡形态的中国版将在6月份推出，编号HL-328，功耗减半至450W，HMB内存、缓存、解码器等完全保留，预计算力将较常规版减半。PCIe扩展卡形态将在9月份出货，中国版编号HL-388，功耗同样减半至450W。通用基板形态的中国版编号为HLB-325，但具体规格和出货时间暂时不详。