Intel 18A工艺要到2026年才能大规模量产

Intel 18A工艺要到2026年才能大规模量产 它首次引入RibbonFET环绕式晶体管、PowerVia背部供电,能效比提升最多15%。至于18A工艺,也就是1.8nm级别,将会首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻,继续优化Ribbon晶体管,再次提升10%的能效比。它也在2022年就完成了初步测试,将是Intel对外代工的主力,也是Intel反超台积电的关键点。Intel CEO帕特·基辛格最新表示,基于18A工艺的第一款客户端产品Panther Lake、第一款服务器产品Clearwater Forest,将在2025年开始投产,而大规模量产则要等到2026年。这两款产品都早已出现在路线图上,但细节上未公开,只知道Clearwater Forest将是第二代基于纯E核的至强,架构代号Darkmont,而第一代的Sierra Forest今年上半年登场,最多288核心288线程。终于Panther Lake,应该是第三代酷睿Ultra。基辛格指出,Intel 2025年的晶圆生产主力还是Intel 10/7工艺,2025年开始上量Intel 3,并有小批量的Intel 18A,然后在2026年就会大规模出货Intel 18A。至于Intel 14A,具体投产节点仍未公布,看起来应该能在2026年落地。 ... PC版: 手机版:

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Intel 3工艺官方揭秘:面积缩小10%、能效飙升17% 按照Intel的最新官方数据,Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10%(可以理解为晶体管尺寸),每瓦性能(也就是能效)则提升了17%。Intel解释说,半导体行业目前的惯例是,制程工艺节点的命名,不再根据晶体管实际的物理特征尺寸,而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。可以粗略地理解为,Intel 3的性能水平,大致相当于其他厂商的3nm工艺。Intel 3其实就是Intel 4的升级版本,主要变化之一是EUV极紫外光刻的运用更加娴熟,在更多生产工序中使用了EUV。二是引入了更高密度的设计库,提升晶体管驱动电流,并通过减少通孔电阻,优化了互连技术堆栈。此外,得益于Intel 4的实践经验,Intel 3的产量提升更快。未来,Intel还将推出Intel 3的多个演化版本,满足客户的多样化需求。其中,Intel 3-T将引入采用硅通孔技术,针对3D堆叠进行优化;Intel 3-E将扩展更多功能,比如射频、电压调整等;Intel 3-PT将在增加硅通孔技术的同时,实现至少5%的性能提升。Intel强调说,Intel 3是一个重要的节点,大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”,还是Intel对外开放代工的第一个节点。接下来,Intel将开启半导体的“埃米时代”。Intel 20A首发应用于Arrow Lake消费级处理器,2024年下半年量产发布。Intel 18A则是Intel 20A的升级版,将在2025年用于代号Clearwater Forest的服务器处理器,以及代号Panther Lake的消费级处理器,并向代工客户大规模开放。再往后,就是Intel 14A。 ... PC版: 手机版:

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Intel 14A工艺至关重要 2025年之后稳定领先 其中,Intel 3作为升级版,应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids,将在今年陆续发布,其中前者首次采用纯E核设计,最多288个。Intel 20A和Intel 18A两个节点正在顺利推进中,分别相当于2nm、1.8nm,将继续采用EUV技术,并应用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。凭借它们两个,Intel希望能在2025年重夺制程领先性。之后,Intel将继续采用创新技术,推进未来制程节点的开发和制造,以巩固领先性。其中一个关键点就是High NA EUV技术,而数值孔径(NA)正是衡量收集和集中光线能力的指标。通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统,High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率,从而有助于晶体管的进一步微缩。作为Intel 18A之后的下一个先进制程节点,Intel 14A 1.4nm级就将采用High NA EUV光刻技术。为了制造出特征尺寸更小的晶体管,在集成High NA EUV光刻技术的同时,Intel也在同步开发新的晶体管结构,并改进工艺步骤,如通过PowerVia背面供电技术减少步骤、简化流程。此外,Intel还公布了Intel 3、Intel 18A、Intel 14A的数个演化版本,以帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。 ... PC版: 手机版:

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英特尔 CEO 亲自站台:Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺 基辛格表示 Intel 18A 凭借着良好的晶体管和强大的功率传输,略微领先于 N2。此外台积电的封装成本更高,而英特尔可以提供更有竞争力的价格优势。 台积电呛声:N3P 制程优于 Intel 18A,N2 制程还会扩大领先优势(2023/10/19)

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