首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发 据悉，高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17 Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8 Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8 Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8 Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8s Gen3、天玑9300+、骁龙8 Gen3等。 ... PC版： 手机版：

手机厂商已经内测骁龙8 Gen4 跑分霸榜安卓阵营

手机厂商已经内测骁龙8 Gen4 跑分霸榜安卓阵营 据悉，骁龙8 Gen4最大变化是采用了高通自研的Nuvia Phoenix架构，CPU目标频率提升到了史无前例的4.26GHz，带来更加强劲的性能表现，高通希望能跟苹果A18 Pro一较高下。与Arm公版架构相比，Nuvia Phoenix架构在性能方面有着更高的优势，消息称高通对采用新架构的骁龙8 Gen4非常有信心，凭借台积电的3nm“N3E”工艺，骁龙8 Gen4有望达到目标频率。高管曾透露，采用自研CPU，可以在定价、功耗和性能之间找到平衡点，不过成本可能会有所上升，但性能会有惊人的水平。手机晶片达人还表示，OPPO、小米将首批搭载骁龙8 Gen4，由此看来，小米15系列、OPPO Find X8系列和一加13系列将是首批骁龙8 Gen4终端旗舰。相关文章:骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 ... PC版： 手机版：

高通在YouTube上意外展示了正在安装软件的骁龙 8 Gen4参考设备

高通在YouTube上意外展示了正在安装软件的骁龙 8 Gen4参考设备 尽管高通公司上传视频的目的是向观众展示它是如何开发骁龙 X Elite（一款最终将为 Windows 笔记本电脑提供动力的 SoC）的，但眼尖的@Za_Raczke 还是发现了一个深蓝色机身的参考设备，其背面贴有几张贴纸和标签。无论如何，在第一张截图中，我们可以看到各种命令正在一个单独的窗口中运行，这很可能是正在骁龙 8 Gen 4 参考设备上安装的新软件。从多条命令行中，我们发现了"Pakala"这个名字，它是高通公司骁龙 8 Gen 4 的代号，基本证实了这款芯片组的存在。它的意义在于，高通公司预计将首次在其智能手机芯片系列中使用定制的 Oryon 内核。关于这款 SoC 的一个有趣事实是，它将是高通公司首款采用台积电 3 纳米"N3E"工艺量产的产品，因此与骁龙 8 Gen 3 相比，我们可以期待它在效率方面会有一些改进。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日 骁龙8s Gen3来了

高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日 骁龙8s Gen3来了 根据此前爆料，高通即将发布的骁龙8S Gen3处理器代号SM8635，是一款拥有旗舰级性能的5G芯片。骁龙8S Gen3采用了骁龙8 Gen3相同的架构，基于台积电4nm工艺制程打造，其综合性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。参数规格上，骁龙8S Gen3采用台积电4nm工艺，CPU由1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520组成，GPU为Adreno 735。高通骁龙7+ Gen3同样采用了与骁龙8 Gen3同款旗舰架构设计，可以称之为“小一号骁龙8 Gen3”。骁龙7+ Gen3频率为：1个2.9GHz X4大核+4个2.6GHz A720+3个1.9GHz A520，GPU为Adreno 732，频率800MHz以上。目前真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3、iQOO Neo9系列等机型将采用以上两款芯片，大家可以期待一下。 ... PC版： 手机版：

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间，因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间，但据报道，高通公司希望抢占先机，以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道，性能和提高产量是高通公司的首要任务，目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产，通常被称为"多项目晶圆（MPW）"，即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5，韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列，该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点，很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略，据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略，但由于良品率不佳，三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本，因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升，迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格，要么牺牲利润。另外，这些合作伙伴也可以与联发科结盟，后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争，据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头，而高通公司无力承担。据估计，目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元，该公司的一位高管暗示，由于向定制 Oryon 内核过渡，骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂，因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑，但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版： 手机版：

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片 今天，高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙 6 代 Gen 1 和入门级的骁龙 4 代 Gen 1 芯片。6 代 Gen 1 采用 4 纳米制造工艺，而更实惠的 SD 4 代 Gen 1 则保持在 6 纳米节点上。首批搭载 SD 6 Gen 1 的终端预计将在 2023 年第一季度面世，而 SD 4 Gen 1 将在本季度首次亮相。 关于 SoC 的详细参数可参考下方来源。