韩国准备为芯片产业提供价值超过70亿美元的支持方案

韩国准备为芯片产业提供价值超过70亿美元的支持方案 财政部在一份声明中写道,崔在一次会议上对国内芯片设备制造商的高管们说,该计划可能包括提供政策性贷款和设立一个由国家和私营金融机构出资的新基金。韩国还在首都首尔以南的龙仁市建设一个超大型芯片集群,并称其为世界上最大的此类高科技综合体。韩国总统尹锡悦誓言投入一切可能的资源,打赢这场在全球范围内烽烟四起的芯片"战争",并承诺为投资提供税收优惠。 ... PC版: 手机版:

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韩国政府承诺继续支持芯片产业 争取实现年出口1200亿美元目标

韩国政府承诺继续支持芯片产业 争取实现年出口1200亿美元目标 SK海力士目前正寻求到2046年在该地区建造四座制造工厂,预算为120万亿韩元(895亿美元),第一座工厂将于2025年第一季度开工。该公司计划在这里主要生产DRAM和NAND闪存芯片,这里将成为SK海力士的旗舰生产基地。安德根在参观期间表示,政府计划制定综合战略,让韩国企业在人工智能领域占据领先地位。为此,产业通商资源部计划在本月内新设支援产业集群发展的部门,并出台综合支援对策。他还补充说,政府将在上半年内制定提高芯片设备竞争力的计划。近几个月来,韩国的芯片出口一直显示出复苏的迹象,2月份出口同比增长66.7%,达到99.4亿美元,连续第四个月增长,也是自2017年10月增长69.6%以来的最大增幅。 ... PC版: 手机版:

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韩国推出190亿美元芯片产业支持计划 三星电子等有望受益

韩国推出190亿美元芯片产业支持计划 三星电子等有望受益 消息公布后,三星股价扭转了早些时候的跌幅,在首尔股市上涨了1.4%。在英伟达公司()公布火爆业绩之后,亚洲其他半导体类股纷纷走高。消息传出后,SK海力士股价延续了早盘的涨幅,上涨了约3%。随着美国政府花费数十亿美元吸引和推动台积电()和英特尔()等公司的制造项目,支持本土芯片产业的呼声创下了纪录。随着地缘政治关系紧张威胁到对大多数现代设备和军事至关重要的零部件的全球供应,全球支出热潮正在加速。作为全球最大的存储芯片生产国,韩国长期以来一直倾向于让三星和SK等民营企业集团主导投资。但韩国政府现在正发挥更积极的作用,并牵头制定了在首尔郊外建立大型芯片工厂集群的计划。 ... PC版: 手机版:

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韩国将在人工智能领域投资70亿美元 以保持在芯片领域的优势 半导体是韩国出口驱动型经济的重要基础。3 月份,芯片出口额达到 21 个月以来的最高点,为 117 亿美元,占亚洲第四大经济体出口总额的近五分之一。尹锡悦在周二举行的政策制定者和芯片行业高管会议上说:"当前的半导体竞争是一场产业战争,也是一场国家间的全面战争。"韩国政府在一份声明中说,通过专项投资和基金,韩国计划大幅扩大人工智能芯片的研发,如人工神经处理单元(NPU)和下一代高带宽存储芯片。韩国政府还将推动开发超越现有模式的下一代人工智能(AGI)和安全技术。政府设定的目标是,到 2030 年,韩国将成为包括芯片在内的人工智能技术领域的前三大国家之一,并在全球系统半导体市场中占据 10% 或更多的份额。尹锡悦说:"正如我们在过去 30 年中用存储芯片主宰世界一样,在未来 30 年中,我们将用人工智能芯片书写新的半导体神话。"尹锡悦还指出,台湾是全球领先的半导体生产地,最近发生的地震对韩国企业的影响目前还很有限,但他下令要做好充分准备,以防出现不确定因素。 ... PC版: 手机版:

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美媒:试图重振本土芯片产业,美国启动 16 亿美元芯片封装研究竞赛

美媒:试图重振本土芯片产业,美国启动 16 亿美元芯片封装研究竞赛 美国《芯片与科学法案》2022 年出台后,拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间 10 日,彭博社一篇题为 “美国启动 16 亿美元封装研究竞赛” 的报道称,美国商务部宣布将投入 16 亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发,并通过官网发布了项目招标意向书。美国商务部宣布,上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新,各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持,单个项目政府资助上限为 1.5 亿美元。彭博社提到,拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的最新努力。目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国,而美国仅占全球芯片封装总量的 3%。此前,美国政府已向包括英特尔、SK、安靠科技和三星电子等在内的有关企业提供优惠政策,以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。美国商务部副部长洛卡西奥信心满满地宣称,在 10 年之内,美国就能建成本土芯片封装产业,届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本土实现封装。(环球网)

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美国政府考虑为英特尔提供超过100亿美元的补贴 美国商务部已经宣布了两项规模较小的《芯片法案》拨款,美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)本月早些时候表示,美国商务部计划在两个月内从政府的 390 亿美元计划中拨款数笔,以促进半导体制造业的发展。半导体基金旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴,这些奖励将有助于建设工厂和提高产量。英特尔计划斥资数百亿美元,资助亚利桑那州和新墨西哥州的长期厂址以及俄亥俄州的新厂址的芯片工厂,这家硅谷公司称,新厂址将成为全球最大的芯片工厂。但《华尔街日报》本月早些时候报道称,由于芯片市场放缓以及联邦资金投入缓慢,英特尔计划将俄亥俄州工厂的竣工推迟到 2026 年。目前尚不清楚今年的一波联邦资金是否会加速这些计划的恢复,或者台积电的计划是否会加快,该公司也已申请美国资金,其在亚利桑那州建设的芯片工厂已被推迟。美光科技和三星电子也在美国建设新的芯片工厂,并已申请加入该计划。 ... PC版: 手机版:

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