SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 此举是因为三星在其核心业务内存芯片的一个关键增长领域已经落后。SK Hynix 在高带宽内存或 HBM 芯片领域处于领先地位，这种芯片因用于训练人工智能模型而实现了爆炸式增长。三星最近公布了至少自 2010 年以来最快的营收增长速度，投资者越来越关注三星对其较小竞争对手的回应。这推动 SK Hynix 股价自 2024 年年初以来上涨了 36%，远远超过了变化不大的三星股价。周二，股市最初反应平淡。公告发布后，三星股价保持跌势，跌幅不到 1%。SK Hynix 是全球用于开发类似 ChatGPT 服务的内存的最大供应商。到明年，其此类芯片的生产能力几乎已被预订一空。该公司计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的综合设施，以满足对 HBM 芯片的需求，HBM 芯片与NVIDIA 公司的加速器一起用于创建和托管人工智能平台。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座价值 40 亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。三星公司也生产逻辑芯片并经营代工业务，它还开始了全球扩张，包括在美国芯片制造领域投资 400 亿美元。该公司表示已开始量产其最新的 HBM 产品8 层 HBM3E，并计划在第二季度量产 12 层 HBM 芯片。该公司预计，与去年相比，2024 年的 HBM 供应量将增加至少三倍。 ... PC版： 手机版：

韩国准备为芯片产业提供价值超过70亿美元的支持方案

韩国准备为芯片产业提供价值超过70亿美元的支持方案 财政部在一份声明中写道，崔在一次会议上对国内芯片设备制造商的高管们说，该计划可能包括提供政策性贷款和设立一个由国家和私营金融机构出资的新基金。韩国还在首都首尔以南的龙仁市建设一个超大型芯片集群，并称其为世界上最大的此类高科技综合体。韩国总统尹锡悦誓言投入一切可能的资源，打赢这场在全球范围内烽烟四起的芯片"战争"，并承诺为投资提供税收优惠。 ... PC版： 手机版：

积极应对当前困境 三星电子新任芯片部门主管发表鼓舞士气讲话

积极应对当前困境 三星电子新任芯片部门主管发表鼓舞士气讲话 现年63岁的Jun表示，凭借决心和努力，相信公司逾7.4万名员工将有望重现往日的成功。他在一个内部网站上发表的讲话中称：“我相信，如果我们继续巩固迄今为止积累的优势，继续保持半导体特有的沟通和讨论文化，将能尽快克服近期面临的困难。”Jun履新之际，这家韩国最大的公司正面临着一系列挑战。其芯片部门去年亏损约15万亿韩元（109亿美元）。值得注意的事，该公司在高带宽内存或HBM芯片方面已落后于竞争对手SK海力士公司，而HBM芯片因用于训练ChatGPT等人工智能模型而实现了爆炸式增长。近日，该公司还面临着55年历史上首次罢工危机，其最大工会全国三星电子工会周三宣布，由于薪资谈判陷入僵局，将于6月7日罢工一天，周三股价下跌超过3%。若这一罢工计划最终成行，将成为三星电子史上首次罢工。Jun表示，在当下的人工智能时代，公司正面向前所未有的未来。这带来了巨大的挑战，但若以正确的方向应对，或将成为芯片业务的新机遇，芯片在人工智能时代必不可少。此外，投资者越来越关注三星对SK海力士的回应，后者最近公布的营收增速为至少自2010年以来最快。优异的表现推动SK海力士股价今年以来上涨约40%，而三星的股价则下滑了约5%。 ... PC版： 手机版：

HBM需求暴增 占据90%市场份额的SK海力士市值突破千亿美元

HBM需求暴增 占据90%市场份额的SK海力士市值突破千亿美元 尽管其竞争对手三星电子的市值仍超过3600亿美元，但它在为人工智能开发存储芯片方面落后于SK海力士。三星股价在过去一年上涨了31%。             ... PC版： 手机版：

韩国政府承诺继续支持芯片产业 争取实现年出口1200亿美元目标

韩国政府承诺继续支持芯片产业 争取实现年出口1200亿美元目标 SK海力士目前正寻求到2046年在该地区建造四座制造工厂，预算为120万亿韩元（895亿美元），第一座工厂将于2025年第一季度开工。该公司计划在这里主要生产DRAM和NAND闪存芯片，这里将成为SK海力士的旗舰生产基地。安德根在参观期间表示，政府计划制定综合战略，让韩国企业在人工智能领域占据领先地位。为此，产业通商资源部计划在本月内新设支援产业集群发展的部门，并出台综合支援对策。他还补充说，政府将在上半年内制定提高芯片设备竞争力的计划。近几个月来，韩国的芯片出口一直显示出复苏的迹象，2月份出口同比增长66.7%，达到99.4亿美元，连续第四个月增长，也是自2017年10月增长69.6%以来的最大增幅。 ... PC版： 手机版：

三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资

三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资 韩国三星电子正在寻求从韩国产业银行贷款至多5万亿韩元，为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金，知情人士6月26日表示，目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分，旨在支持国内半导体产业。如果交易达成，这将是三星在20年来首次举借巨额资金。消息人士称，SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。