SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管

SK海力士正在HBM内存芯片领域处于领先地位 三星为此撤换芯片主管 此举是因为三星在其核心业务内存芯片的一个关键增长领域已经落后。SK Hynix 在高带宽内存或 HBM 芯片领域处于领先地位，这种芯片因用于训练人工智能模型而实现了爆炸式增长。三星最近公布了至少自 2010 年以来最快的营收增长速度，投资者越来越关注三星对其较小竞争对手的回应。这推动 SK Hynix 股价自 2024 年年初以来上涨了 36%，远远超过了变化不大的三星股价。周二，股市最初反应平淡。公告发布后，三星股价保持跌势，跌幅不到 1%。SK Hynix 是全球用于开发类似 ChatGPT 服务的内存的最大供应商。到明年，其此类芯片的生产能力几乎已被预订一空。该公司计划斥资约 146 亿美元在韩国建造一座新的综合设施，以满足对 HBM 芯片的需求，HBM 芯片与NVIDIA 公司的加速器一起用于创建和托管人工智能平台。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座价值 40 亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。三星公司也生产逻辑芯片并经营代工业务，它还开始了全球扩张，包括在美国芯片制造领域投资 400 亿美元。该公司表示已开始量产其最新的 HBM 产品8 层 HBM3E，并计划在第二季度量产 12 层 HBM 芯片。该公司预计，与去年相比，2024 年的 HBM 供应量将增加至少三倍。 ... PC版： 手机版：

三星电子股价涨幅收窄 公司否认有关产品获英伟达批准的报道

三星电子股价涨幅收窄 公司否认有关产品获英伟达批准的报道 三星星电子涨幅收窄，SK 海力士收复大部分跌幅，三星否认了其 HBM3e 芯片通过了英伟达测试的报道。三星股价上涨 1.1%，稍早一度上涨 3.6%；SK 海力士股价下跌 0.2%，稍早一度下跌 4.7%。（环球市场播报）

积极应对当前困境 三星电子新任芯片部门主管发表鼓舞士气讲话

积极应对当前困境 三星电子新任芯片部门主管发表鼓舞士气讲话 现年63岁的Jun表示，凭借决心和努力，相信公司逾7.4万名员工将有望重现往日的成功。他在一个内部网站上发表的讲话中称：“我相信，如果我们继续巩固迄今为止积累的优势，继续保持半导体特有的沟通和讨论文化，将能尽快克服近期面临的困难。”Jun履新之际，这家韩国最大的公司正面临着一系列挑战。其芯片部门去年亏损约15万亿韩元（109亿美元）。值得注意的事，该公司在高带宽内存或HBM芯片方面已落后于竞争对手SK海力士公司，而HBM芯片因用于训练ChatGPT等人工智能模型而实现了爆炸式增长。近日，该公司还面临着55年历史上首次罢工危机，其最大工会全国三星电子工会周三宣布，由于薪资谈判陷入僵局，将于6月7日罢工一天，周三股价下跌超过3%。若这一罢工计划最终成行，将成为三星电子史上首次罢工。Jun表示，在当下的人工智能时代，公司正面向前所未有的未来。这带来了巨大的挑战，但若以正确的方向应对，或将成为芯片业务的新机遇，芯片在人工智能时代必不可少。此外，投资者越来越关注三星对SK海力士的回应，后者最近公布的营收增速为至少自2010年以来最快。优异的表现推动SK海力士股价今年以来上涨约40%，而三星的股价则下滑了约5%。 ... PC版： 手机版：

美国放宽对三星、SK在华工厂的芯片设备出口管制

美国放宽对三星、SK在华工厂的芯片设备出口管制 美国允许了三星电子和SK海力士在中国的工厂进口美国半导体设备。这些韩国芯片制造商在进口过程中，也无需经过单独的审批程序。 根据韩联社，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆星期一（10月9日）在记者会上，宣布上述消息。 报道称，美国政府近期通过出口管制部门和国家安全委员会（NSC）经济安全对话渠道向韩方通报，决定将三星电子和SK海力士在华半导体工厂指定为“经验证最终用户”（VEU）。若被纳入该清单，便无需额外获得许可，相当于美国对其的出口管制无限期暂停。 崔相穆还提到，据他所知，美国政府已向三星电子和SK海力士通报上述决定，该决定一经通报即生效。 他说：“美国政府的决定，意味着我们半导体公司最重要的贸易问题，已经得到解决。” 去年10月，美国商务部出台一系列出口管制措施，以限制中国获取或生产高端芯片。三星和SK海力士当时获得一年宽限期，可继续为它们的中国工厂提供美国芯片设备，无须申请额外许可。 中美之间的贸易和科技之争，引起美国长期盟友韩国的担忧。韩国经济高度依赖半导体领域，三星和SK海力士都在中国投入巨资，中国也是韩国芯片的大客户。美国对华实施芯片出口限制后，首尔一直设法减轻韩国半导体产业受到的冲击。

美媒：试图重振本土芯片产业，美国启动 16 亿美元芯片封装研究竞赛

美媒：试图重振本土芯片产业，美国启动 16 亿美元芯片封装研究竞赛 美国《芯片与科学法案》2022 年出台后，拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间 10 日，彭博社一篇题为 “美国启动 16 亿美元封装研究竞赛” 的报道称，美国商务部宣布将投入 16 亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发，并通过官网发布了项目招标意向书。美国商务部宣布，上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助上限为 1.5 亿美元。彭博社提到，拜登政府此举是美国试图重振本土芯片产业所做的最新努力。目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国，而美国仅占全球芯片封装总量的 3%。此前，美国政府已向包括英特尔、SK、安靠科技和三星电子等在内的有关企业提供优惠政策，以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。美国商务部副部长洛卡西奥信心满满地宣称，在 10 年之内，美国就能建成本土芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都能在美国本土实现封装。（环球网）

韩国准备为芯片产业提供价值超过70亿美元的支持方案

韩国准备为芯片产业提供价值超过70亿美元的支持方案 财政部在一份声明中写道，崔在一次会议上对国内芯片设备制造商的高管们说，该计划可能包括提供政策性贷款和设立一个由国家和私营金融机构出资的新基金。韩国还在首都首尔以南的龙仁市建设一个超大型芯片集群，并称其为世界上最大的此类高科技综合体。韩国总统尹锡悦誓言投入一切可能的资源，打赢这场在全球范围内烽烟四起的芯片"战争"，并承诺为投资提供税收优惠。 ... PC版： 手机版：