中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制

中国商务部：美应尽快取消对华半导体出口管制 在美国进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制后，中国商务部批评美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，并呼吁美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境。 中国商务部星期三（10月18日）以发言人答记者问的形式在官网发表声明，称中国注意到，美国于星期二（10月17日）发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。 发言人指出，美国不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中国对此强烈不满，坚决反对。 发言人说，半导体产业高度全球化，美国不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。 发言人最后呼吁，美国应尽快取消对华半导体出口管制，为包括中国企业在内的各国企业营造公平、公正、可预期的营商环境，与各方一道，共同构筑安全稳定、畅通高效、开放包容、互利共赢的全球产业链供应链体系。中国将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。

美商务部长：需要更多资金以防止中国在尖端半导体领域赶上

美商务部长：需要更多资金以防止中国在尖端半导体领域赶上 美国商务部长雷蒙多星期六（12月2日）强调，为了确保中国无法在尖端半导体领域赶上，美国商务部在这方面需要更多资金。 据彭博社报道，雷蒙多当天在加利福尼亚州西米谷举行的里根国防论坛上说：“我们不能让中国获得这些芯片。我们将拒绝向他们提供我们的最尖端技术。” 为了实现这一目标，雷蒙多说，美国国会需要向负责管理美国出口管制的商务部工业与安全局，提供更多资金。 她强调，美国公司需要适应美国制定的国家安全优先事项，包括商务部针对半导体出口商品实施的出口管制。 雷蒙多也点名美国芯片制造商英伟达。路透社早前引述消息人士和分析师报道，为应对美国扩大出口管制措施，英伟达已经为中国市场推出了三款新芯片产品。 她说：“如果你围绕特定的切割线重新设计芯片，使他们能够进行人工智能项目，我第二天就会去调控它。” 美国在10月公布新措施，阻止中国、伊朗和俄罗斯等国家接收英伟达等公司设计的先进人工智能芯片。 雷蒙多也认为，与中国进行沟通有助于确保美中两国关系稳定，但在国家安全问题上，美国必须睁大眼睛，对相关威胁保持警惕。 2023年12月3日 8:52 AM

【关键芯片库存不足5天，美国商务部发文警告：无力解决短期瓶颈问题】去年9月，美国商务部要求半导体供应链的参与者们自愿共享有关库存

【关键芯片库存不足5天，美国商务部发文警告：无力解决短期瓶颈问题】去年9月，美国商务部要求半导体供应链的参与者们自愿共享有关库存、需求和交付动态的信息。如今，美国商务部公开了这些半导体供应链信息的部分分析总结。 #抽屉IT

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。 该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。 美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。 （华尔街日报 1，2， The Verge）

美国将审查从中国进口芯片对国家安全的影响

美国将审查从中国进口芯片对国家安全的影响 美国商务部周四 (12月21日) 表示，将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，以解决来自中国的芯片带来的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的“传统芯片” (当前一代和成熟节点半导体)，因为商务部正在为半导体芯片制造提供近 400 亿美元的补贴。 该部门表示，调查将于明年 1 月开始，旨在“减少中国造成的国家安全风险”，重点关注美国关键行业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购。该调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充说：“解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行动是一个国家安全问题。”

#半导体 #台积电11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66

#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布，根据《晶片法案》（CHIPS Act），将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款，以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划，其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线，预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元，并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付，同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外，美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时，也加强了对中国出口管制的防守。