台积电称其欧洲首座工厂有望于第四季度开工建设

台积电称其欧洲首座工厂有望于第四季度开工建设 去年 8 月,台积电宣布了耗资 110 亿美元在德国建厂的计划,英飞凌、恩智浦和博世各占 10%的股份。负责台积电国际业务的张晓强(Kevin Zhang)告诉记者,他相信根据《欧洲芯片法案》对该工厂的补贴将会获得批准,但目前尚未实现。"我们有非常强大的欧洲政府欧盟和德国政府的支持,我们非常有信心能够在那里获得良好的支持。对于欧洲半导体生态系统来说,这是一个非常激动人心的时刻......(台积电将)直接进入主要汽车客户的后院。"张表示,德累斯顿晶圆厂将生产 22 纳米生产节点的芯片:"ESMC 将使我们能够把最先进的 MCU 技术带到汽车使用的中心地带。"ESMC 指的是用于控制车窗、挡风玻璃雨刷器、刹车、传感器等的微控制器单元。他不排除日后扩大台积电在欧洲的投资,将能够生产更先进芯片的工厂纳入其中,不过这还需要若干年的时间。他指出,该公司于 2021 年开始在日本建设第一家工厂,并于今年宣布了建设第二家更先进的日本工厂的计划。 ... PC版: 手机版:

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台积电称欧洲工厂将于第四季度开工

台积电称欧洲工厂将于第四季度开工 台积电5月14日表示,该公司计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管保罗·德博 (Paul de Bot) 在荷兰举行的一次会议上称,该厂的工作正按计划进行。台积电去年八月承诺投资35亿欧元在德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。

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台积电2纳米节点将于2024年第四季度进入风险生产

台积电2纳米节点将于2024年第四季度进入风险生产 这是 FinFET 的后继技术,FinFET 推动了硅制造节点从 16 纳米到 3 纳米近十年的发展。GAAFET 技术对于代工厂在 2 纳米和 1 纳米之间的发展至关重要。 台积电预计将在位于台湾北部新竹科学园区宝山园区的新晶圆厂冒险生产 2 纳米节点的芯片。如果风险生产一切顺利,预计将于 2025 年第二季度实现芯片量产。在此之前,该公司最终 FinFET 节点 N3 系列的改进仍将是硅制造的最前沿。三星也为其 2 纳米节点(被称为 SF2)的量产设定了类似的 2025 年目标。在太平洋彼岸,英特尔代工服务公司的英特尔 20A 节点采用了 GAAFET(又称 RibbonFET)技术,其目标时间类似,包括雄心勃勃的 2024 年量产目标。 ... PC版: 手机版:

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台积电公布2023年第四季度财报 营收超预期

台积电公布2023年第四季度财报 营收超预期 台积电在2023年第四季度的净利润为2387.1亿新台币(约合人民币546.88亿元),摊薄后每股收益为新台币9.21元(1.44美元每ADR单位),相比去年同期两者均减少了19.3%。如果与2023年第三季度的财报比较,2023年第三季度的净利润增加了13.1%。在2023年第三季度,台积电的毛利率、营业利润率和税后纯益率分别为54.3%、41.7%和38.6%。到了2023年第四季度,台积电的毛利率降至53%,营业利润率略微下降至41.6%,同时税后纯益率也降到38.2%。在2023年第四季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的15%、35%和17%,三者相加达到了销售金额的67%,高于上一季度的59%,随着3nm工艺的产量大幅度攀升,目前先进工艺占据了台积电三分之二的收入。目前在台积电的定义里,7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。台积电表示,2023年第四季度的营收得益于3nm工艺产量的持续强劲增长,进入2024年第一季度,预计会受到智能手机季节性因素影响,不过会被HPC需求所抵消。台积电预计2024年第一季度的收入将在180亿美元至188亿美元之间(假设新台币兑换美元的平均汇率为31.1兑1),毛利率在52%至54%之间,营业利润率在40%至42%之间。此外,台积电预计2024年资本支出在280亿美元至320亿美元之间。 ... PC版: 手机版:

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台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片

台积电考虑在日本建第三座工厂生产三纳米芯片 据知情人士透露,台积电已告知供应链合作伙伴,公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进3纳米芯片,项目代号台积电Fab-23三期。 知情人士表示,目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。 台积电在电邮声明中表示,公司进行必要投资以满足客户需求。在日本,公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。

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熊本县有望成为台积电第三家日本工厂所在地

熊本县有望成为台积电第三家日本工厂所在地 熊本县新当选知事木村敬表示,他已准备提供广泛支持,吸引台积电在当地建设第三家日本芯片工厂。知事木村敬在5月11日的一次采访中说,随着台积电在熊本县菊阳町启动两家工厂的运营,对地下水短缺的担忧引发了有关利用未使用的大坝水的可能性的讨论。虽然木村敬表示有关第三家工厂的谈判尚未进行,但彭博社报道称,台积电已经考虑在日本建第三个工厂,同样位于熊本,该工厂将生产更先进的芯片。木村敬说:“我们准备全力支持。”他提议今年夏天访问台积电的台湾总部,讨论另一座工厂的事宜。他说:“我们希望让熊本成为众多半导体产业的发源地,例如人工智能、数据中心和自动驾驶。”

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台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖 拜登政府去年将《CHIPS 法案》签署为法律,以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在,根据台积电的工程师和前苹果员工的说法,尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产,但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。 台积电选择继续在台湾封装芯片,因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂,无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖,特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。

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