阿斯麦与埃因霍温理工大学合作投资1.8亿欧元

阿斯麦与埃因霍温理工大学合作投资1.8亿欧元 当地时间23日，欧洲科技巨头阿斯麦和埃因霍温理工大学表示，双方已同意在未来十年内合计投资1.8亿欧元用于半导体研究。阿斯麦首席财务官罗杰·达森在宣布该交易的声明中表示：“此次合作将增加博士人才的数量，这是我们行业迫切需要的，并将提供与芯片行业和社会相关的科学见解。”“通过这项协议，我们将投资荷兰的科学和培训专家。”该大学表示，预计将投入1亿欧元建造和运营一个先进的洁净室设施，在那里进行半导体相关研究，涉及等离子体物理、机电一体化、光学和人工智能等领域。阿斯麦将投资0.8亿欧元。埃因霍温大学校长罗伯特-扬·史密斯表示，此次合作是该大学有史以来规模最大的一次，将有助于巩固埃因霍温作为“半导体热点”的重要性。

阿斯麦预测半导体行业将出现反弹

阿斯麦预测半导体行业将出现反弹 荷兰光刻机供应商阿斯麦坚称，半导体行业有望在今年下半年复苏，尽管其第一季度业绩令投资者失望。该集团周三表示，第一季度净预订量 (包括客户下单但尚未交付的订单) 从去年第四季度的92亿欧元降至36亿欧元。分析师此前预计其预订量将超过50亿欧元。半导体行业的放缓以及因制裁而被限制在华销售能力，都对阿斯麦造成了损害。阿斯麦资深首席执行官彼得•温宁克再次强调，他认为2024年将是一个“过渡年”，随着该行业“继续从低迷中恢复”，下半年的交易将有所改善。该公司保持了对2024年的指引不变。该公司第一季度净销售额降至53亿欧元，低于去年同期的67亿欧元和去年第四季度的72亿欧元。该公司本季度净收入同比下降37%，至12亿欧元。尽管美国试图限制其高端机器在中国的出口，但阿斯麦近一半的系统销售额来自中国。

荷兰将斥资27亿美元改善埃因霍温地区的基础设施以留住阿斯麦

荷兰将斥资27亿美元改善埃因霍温地区的基础设施以留住阿斯麦 荷兰政府周四表示，将斥资25亿欧元改善埃因霍温地区，从而确保该国最大的公司、半导体设备制造商阿斯麦不会将业务迁出荷兰。阿斯麦公司对荷兰政府的计划表示欢迎，但表示仍在决定未来的发展方向。荷兰经济部长阿德里安森斯向记者证实这一数字。这是留住阿斯麦的更广泛计划的一部分，该计划被称为“贝多芬行动”。未来几年的资金将用于改善阿斯麦总部所在地埃因霍温的住房、教育、交通和电网。荷兰内阁在一份声明中说，在企业纷纷表示担忧之后，内阁也打算采取未具体说明的措施来减轻企业的纳税负担。声明说：“在采取这些措施时，荷兰内阁假定阿斯麦将继续投资，并将其法定、财务和实际总部留在荷兰。”

阿斯麦：半导体市场已触底 目前有复苏迹象

阿斯麦：半导体市场已触底 目前有复苏迹象 阿斯麦在周三公布的2023年年度报告中表示，半导体市场已经触底，目前已有复苏迹象。阿斯麦表示，第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高，远远高于分析师平均预期的36亿欧元，主要是因为市场对其最精密机器的需求飙升，这可能表明半导体行业正在复苏。 、、

阿斯麦：半导体市场已触底 目前有复苏迹象

阿斯麦：半导体市场已触底 目前有复苏迹象 阿斯麦在1月晚些时候公布的2023年第四季度财报显示，得益于对中国芯片制造设备的强劲销售表现，该公司营收和净利润均超预期。财报显示，阿斯麦Q4净销售额从上一季度的66.7亿欧元增至72.4亿欧元，分析师预期为69亿欧元;净利润增长9%至20亿欧元，分析师预期为18.7亿欧元;基本每股收益为5.21欧元，上一季度为4.81欧元。第四季度，新增订单金额从上一季度的26亿欧元环比增长两倍多至91.9亿欧元，创历史新高，远远高于分析师平均预期的36亿欧元，主要是因为市场对其最精密机器的需求飙升，这可能表明半导体行业正在复苏。未交付的订单总额达到390亿欧元;其中，极紫外线光刻机(EUV)订单额为56亿欧元。阿斯麦首席财务官Roger Dassen表示，未来几年将有大量晶圆厂开始运营，“所有这些新晶圆厂都需要我们的设备”。 ... PC版： 手机版：

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究

拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研究 正如你可能已经猜到的那样，这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分，美国政府将花费价值数百亿美元的赠款，推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC 将汇集政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者的力量，加快创新步伐，降低参与半导体研发的门槛，并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯片的设计和原型开发，此外还将为该行业培训工人，因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德（Deirdre Hanford）对彭博社说，该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计，而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件"。除了 50 亿美元专用于 NSTC 外，商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元，以及剩余的 27 亿美元资金，这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。美国政府希望这些投资能推动拜登总统的目标，即推动美国的研发工作，减少新技术商业化的时间和成本，加强美国的国家安全，并为工人找到好的半导体工作提供联系和支持。这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的，这些激励措施是为了鼓励台积电（TSMC）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。 ... PC版： 手机版：