传英伟达将在台湾开设第二个研发中心并建造AI超算

传英伟达将在台湾开设第二个研发中心并建造AI超算英伟达CEO黄仁勋提前抵达台北国际电脑展2024，与台积电领导层和其他主要供应链领导人会面。还有传言称，黄仁勋与台湾地区领导人讨论在台南或高雄设立第二个研发中心。这可能是对AMD最近透露将在台湾开设研发中心计划的回应，台湾目前正处于中美芯片战的中心地带。不过，企业在台湾建立研发中心仍具有意义，尤其是因为全球90%的AI服务器都是台湾制造的。在台积电等主要供应商附近设立研发中心可以简化物流并简化运营。台湾方面表示，英伟达目前在台湾只有一个AI研发中心，目前还没有关于第二个研发中心的官方计划或正在进行的谈判。据报道，英伟达计划在高雄建造“台北一号”AI超级计算机，但高雄并不是研发中心。因此，研发中心的传言可能是对与富士康合作建造“台北一号”计划的简单误解。随着人工智能热潮推动增长，英伟达在台湾投资另一家研究中心以帮助公司未来发展也在情理之中。毕竟，在GPU需求激增的情况下，英伟达在2023年和2024年第一季度实现创纪录的业绩后，需要将其资金投向其他地方。 ... PC版：手机版：

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AMD拟在台投资50亿元设立研发中心

AMD拟在台投资50亿元设立研发中心 5月20日消息，台湾经济部门证实，继英伟达将在台湾设立亚洲第一个AI研发中心后，超威半导体 (AMD) 也将投资50亿元新台币在台设立研发中心。该部门透露，AMD原本在2023年底申请“领航企业研发深耕计划” (大A+补助)，但当时计划经费已用罄，因此后续将以2025年编列的科技预算为主，待AMD董事长兼CEO苏姿丰6月赴台出席2024台北国际电脑展，讨论相关事宜。官员称，先前在审议英伟达设研发中心计划时，希望引进10%外籍高阶人力；而此次希望AMD能引进至少20%外籍人才，并且有相当高阶研发主管长期驻台。

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AMD 拟在台投资 50 亿元新台币设立研发中心 5 月 20 日消息，台湾经济部门证实，继英伟达将在台湾设立亚洲第一个 AI 研发中心后，超威半导体（AMD）也将投资 50 亿元新台币在台设立研发中心。该部门透露，AMD 原本在 2023 年底申请 “领航企业研发深耕计划”（大 A + 补助），但当时计划经费已用罄，因此后续将以 2025 年编列的科技预算为主，待 AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰 6 月赴台出席 2024 台北国际电脑展，讨论相关事宜。官员称，先前在审议英伟达设研发中心计划时，希望引进 10% 外籍高阶人力；而此次希望 AMD 能引进至少 20% 外籍人才，并且有相当高阶研发主管长期驻台。(界面新闻) 来源：财经慢报频道

据称AMD计划在台湾设立研发中心

据称AMD计划在台湾设立研发中心 AMD 尚未宣布任何有关潜在研发中心的计划，经济部也拒绝向台湾当地媒体透露任何细节。不过，一位不愿透露姓名的知情人士透露，根据申请，AMD 正在考虑投资约 50 亿新台币（约 1.55 亿美元）。该消息来源还提到，经济部规定了 AMD 必须满足的条件，其中包括与当地 IC 设计公司合作，帮助进一步发展台湾的 IC 设计产业；与当地公司合作生产配备 AI 芯片的服务器；与当地大学合作培养人才。此外，据说经济部还要求 AMD 从台湾以外招聘至少 20% 的研发中心员工，以避免与本地公司争夺员工。AMD 可能会在 Computex 上宣布有关研发中心的消息，但值得注意的是，这些事情都需要时间。早在 2021 年，英伟达（NVIDIA）就宣布将在台湾建立研发中心，但预算高达 243 亿新台币，外加 67 亿新台币的政府补贴。英伟达尚未宣布其台湾研发中心的开幕时间。 ... PC版：手机版：

黄仁勋：英伟达5年内在台建设大型设计中心

黄仁勋：英伟达5年内在台建设大型设计中心英伟达首席执行官黄仁勋3日晚间宴请英伟达员工，他受访时表示，未来5年将在台湾设立一个很大的设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，能够在此建设一个总部；至于在哪个城市，黄仁勋则表示还没确定。黄仁勋近日为台北国际电脑展访台，3日晚在台北吉品海鲜餐厅设宴，宴请公司员工。黄仁勋此次访台，不断强调台湾供应链合作伙伴对英伟达的重要性，并称赞台湾生态系统完整、独一无二，认为台湾是无名英雄，是世界的支柱。

英伟达携手鸿海在高雄建设人工智能先进算力中心预计2026年竣工

英伟达携手鸿海在高雄建设人工智能先进算力中心预计2026年竣工鸿海今天宣布，将携手英伟达在台湾高雄建设以“超级芯片” GB200 服务器为核心的先进算力中心，总计共 64 机柜、4608 颗中央处理器 (CPU)，预计 2026 年完工。鸿海今天透过新闻稿指出，将携手英伟达以人工智能芯片 GB200 服务器为核心，在台湾高雄建设先进算力中心，驱动集团智能制造、智能纯电动汽车、智能城市三大平台。双方也将持续深化在人工智能、电动车、智能工厂、机器人、智能城市等多领域合作。

传联发科携手英伟达研发AI PC芯片三季度将完成Tape out

传联发科携手英伟达研发AI PC芯片三季度将完成Tape out 在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器，共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力，同时可利用英伟达相关软件工具，比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。最新的爆料显示，除了在汽车芯片领域合作之外，联发科将与英伟达在AI PC芯片领域进行合作，双方有望将在今年6月的台北电脑展上正式宣布AI PC芯片合作计划。据爆料称，双方合作的AI PC处理器，将采用Arm架构设计，以台积电3nm制程生产，预计第三季完成设计定案（tape out），第四季进入验证，明年上半年量产。业界看好，联发科与英伟达强强联手，双方各自发挥优势，特别是结合英伟达强大的游戏图形处理器和AI GPU，搭配联发科的Arm架构处理器设计能力，将可缩短处理器开发时间，并获得更轻薄设计的高能效AI PC处理器。业界人士分析，AI PC渗透率将从2025年急速拉升，Arm构架的AI PC处理器因耗电较低，会是整个AI PC市场发展的关键增长动力，估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。 ... PC版：手机版：

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