地震导致台湾面板厂停工，恐引发面板价格上涨

地震导致台湾面板厂停工，恐引发面板价格上涨 目前面板需求旺盛，主要集中在电视领域。 据悉，生产电视面板的工厂在地震前已几乎满负荷运转，预计此次地震的影响将影响部分电视面板的出货。 对于亟欲拉抬面板价格的厂商而言，是否会藉地震后对产能的冲击而开始调涨面板价格，将是未来1~2个月的观察重点。

长鑫存储与长江存储重重障碍中加强研发工作

长鑫存储与长江存储重重障碍中加强研发工作 DigiTimes 的消息来源指出，长鑫存储已开始在其位于合肥的新工厂量产 18.5 纳米工艺的 DRAM 芯片。通过略微超过美国 18 纳米的限制，旨在提高产能，同时在技术上遵守美国商务部的规定。合肥工厂一期工程已接近满负荷运转，月产量达到 100,00 片晶圆。即将进行的二期扩建将在 2024 年底前每月增加 40000 片晶圆，这将使长鑫存储的 DRAM 总产能达到全球规模的 10%。此外，长鑫还计划为新的扩产大幅增加国内采购。相比之下，长江存储在被列入美国实体名单后，其产能增长面临全面限制。由于关键设备的进口现已停止，建立材料和工具的本地供应链已被证明具有挑战性。尽管研发取得了进展，包括NAND闪存超过300层，但长江存储还是推出了120层的新产品，有意低于美国的128层限制。然而，即使是这些符合标准的芯片，也要等待美国批准才能进行更大规模的生产。展望未来，虽然长鑫已经开辟了一条绕过美国限制的可行之路，但长江存储的产能计划却面临着持续的障碍。尽管如此，通过坚定的研发努力，包括 232 层和未来的 300 多层 NAND，长江存储的目标是克服外部不利因素，推动中国半导体能力向前发展。 ... PC版： 手机版：

HBM3e产量激增 机构预计到2024年底将占先进工艺晶圆产量的35%

HBM3e产量激增 机构预计到2024年底将占先进工艺晶圆产量的35% HBM 的生产将因其盈利能力和不断增长的需求而得到优先考虑。然而，约 50-60% 的有限产量和比 DRAM 产品大 60% 的晶圆面积意味着需要更高的晶圆投入比例。根据各公司的 TSV 容量，预计到今年年底，HBM 将占先进工艺晶圆投入的 35%，其余晶圆容量将用于 LPDDR5(X) 和 DDR5 产品。关于HBM的最新发展，TrendForce指出，HBM3e将成为今年的市场主流，出货量将集中在下半年。目前，SK hynix 和美光仍是主要供应商，两者都采用 1beta 纳米工艺，并已向英伟达出货。采用 1Alpha nm 工艺的三星公司预计将在第二季度完成认证，并于今年年中开始供货。除了 HBM 需求的比例不断增加外，个人电脑、服务器和智能手机的单位容量不断增长也推动了先进工艺产能的逐季增长。其中，服务器的产能增幅最大，主要是由单位容量达 1.75 TB 的人工智能服务器推动的。随着英特尔蓝宝石 Rapids 和 AMD Genoa 等需要 DDR5 内存的新平台的量产，预计到今年年底，DDR5 的渗透率将超过 50%。同时，由于 HBM3e 的出货量预计将集中在下半年，而下半年又是内存需求的旺季，因此市场对 DDR5 和 LPDDR5(X) 的需求预计也将增加。不过，由于 2023 年出现财务亏损，制造商对产能扩张计划持谨慎态度。总体而言，由于 HBM 生产的晶圆投入比例较高，先进工艺的产出将受到限制。因此，下半年的产能分配将是决定供应能否满足需求的关键。如果不充分扩大先进工艺的产能，对 HBM 生产的更多关注可能会导致 DRAM 供应短缺。目前，新工厂计划如下：三星预计到 2024 年底，现有设施将全部使用完毕。新的 P4L 工厂计划于 2025 年完工，而 15 号生产线工厂将从 1Y 纳米工艺过渡到 1beta 纳米及以上工艺。SK hynix 的 M16 工厂的产能预计将在明年扩大，而 M15X 工厂也计划于 2025 年竣工，并在明年年底开始量产。美光在台湾的工厂将于明年恢复满负荷生产，未来的扩产重点将放在美国。博伊西工厂预计将于 2025 年竣工，随后进行设备安装，并计划于 2026 年量产。TrendForce 指出，虽然新工厂计划于 2025 年竣工，但量产的确切时间表仍不确定，取决于 2024 年的盈利情况。这种依靠未来利润为进一步购买设备提供资金的做法，加强了制造商今年维持内存涨价的决心。此外，英伟达（NVIDIA）将于 2025 年量产的 GB200 将采用 HBM3e 192/384 GB，有可能使 HBM 产量翻番。随着 HBM4 的开发在即，如果不在扩大产能方面进行大量投资，HBM 的优先发展可能会导致 DRAM 因产能限制而供应不足。 ... PC版： 手机版：

机构：得益于HBM 2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%

机构：得益于HBM 2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80% 机构称，目前台积电5nm及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和，同时也有消息称NAND闪存制造商也即将结束减产措施。尽管存储市场火热，但工业和汽车芯片市场情况仍不明朗，由于市场需求停滞不前，模拟芯片、分立器件等领域的制造商在2024年上半年被迫削减产量。机构认为，这一局面是暂时的，预计随着库存消化，2024年下半年这些领域需求将有所回暖，带动成熟制程晶圆厂产能利用率提升。展望未来，随着终端需求全面复苏，TechInsights预计2024年下半年全球晶圆厂产能利用率有望攀升至80%左右，并在2025年达到平均约90%的利用率。世界半导体贸易统计组织（WSTS）日前预测，2024年全球半导体行业销售额增幅将达到16.0%，有望增长至6112亿美元，再创历史记录，预计2025年将达到6874亿美元。随着人工智能（AI）需求持续攀升，晶圆厂设备制造商、半导体周边材料制造商，也将乘势实现增长。 ... PC版： 手机版：

消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%

消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90% 由于全球半导体衰退所积累的库存得到消除以及需求的复苏，NAND Flash衰退的尽头已经开始显现。据了解，三星位于中国西安工厂的开工率大幅提升。西安工厂是核心生产基地，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星的整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并逐步提高了平泽工厂的开工率。三星NAND利用率的提升证明了其在减产方面的表现。由于NAND供应过剩，三星从去年第一季度开始减产。据解读，当前库存很大一部分已经耗尽，供需已经平衡。另一位业内人士表示，“我们的一些客户还有剩余库存，但还没有达到影响利用率提升的水平。”人工智能（AI）热潮也对复苏做出了巨大贡献。随着人工智能公司扩大服务器规模，对NAND的需求也随之增加，特别是企业SSD市场正在振兴并带动NAND需求。据悉，尤其是北美和中国的云服务提供商对企业级SSD的需求正在增加，并且有强烈的增加库存动向。据悉，三星电子正在与客户谈判，将NAND价格提高20%，以应对市场状况的变化。市场研究公司TrendForce也预测，随着库存持续下降，第二季度NAND固定交易价格将上涨13-18%。预计NAND复苏将在三星4月30日公布的第一季度财报中得到一定程度的体现。证券分析师估计，三星在第一季度成功扭亏为盈。 ... PC版： 手机版：

AI企业对硬盘的需求推动价格上涨 20% 预计涨幅还会更大

AI企业对硬盘的需求推动价格上涨 20% 预计涨幅还会更大 在因人工智能革命而变得更加昂贵的部件中，硬盘也是其中之一。最大的硬盘和数据存储公司之一西部数据公司（Western Digital）已经证实，硬盘和固态硬盘都出现了供应短缺。西部数据渠道和区域 OEM 销售高级副总裁斯科特-戴维斯（Scott Davis）本周在一封信中告知客户，由于需求高于预期，本季度闪存和硬盘产品将提价，其中一些变化将立即生效。该公司曾在 12 月警告客户，预计 2024 年上半年硬盘价格将大幅上涨。由 TrendForce 提供硬盘市场的整体价格近期一直在上涨，从 2023 年第三季度到今年第一季度涨幅在 10%到 20%之间。这是由于人工智能驱动的服务器和数据中心对大容量硬盘的需求旺盛。2TB及以下的小容量硬盘价格实际上有所下降。该出版物警告说，预计今年第二季度硬盘平均价格将继续上涨约 5%至 10%。随着全球经济陷入困境，对大多数产品的需求下降，制造商们在2023年削减了20%的产量，试图阻止硬盘价格暴跌，从而加剧了这种情况。然而，人工智能领域对硬盘的需求却越来越大，这意味着硬盘的价格不仅没有保持稳定，反而有所上涨。毫不奇怪，这些公司并不急于将生产恢复到正常水平，因为它们希望继续从价格上涨中获得回报。对消费者来说，好消息是价格上涨主要影响的是企业级硬盘，而不是家用电脑硬盘。不过，自 2023 年第三季度以来，亚马逊上许多大容量消费级硬盘的价格都出现了上涨。固态硬盘（包括企业级和消费级）的价格也有所上涨。 ... PC版： 手机版：