高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间，因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间，但据报道，高通公司希望抢占先机，以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道，性能和提高产量是高通公司的首要任务，目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产，通常被称为"多项目晶圆（MPW）"，即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5，韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列，该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点，很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略，据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略，但由于良品率不佳，三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本，因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升，迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格，要么牺牲利润。另外，这些合作伙伴也可以与联发科结盟，后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争，据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头，而高通公司无力承担。据估计，目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元，该公司的一位高管暗示，由于向定制 Oryon 内核过渡，骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂，因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑，但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版： 手机版：

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。 ... PC版： 手机版：

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了

高通：以后抽到骁龙还是火龙就看你的修行了 据报道，近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。 据悉，高通去年Snapdragon 8 Gen 1原先全部由三星制造，不过去年下半年开始转单台积电，当时市场认为，三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片都交给了全球最大的晶圆代工厂台积电。 针对3、2纳米以后先进制程下单计划，高通表示，将持续与三星代工厂保持合作关系，随着技术成熟，会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势，而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。 据悉，三星在3nm芯片上率先使用了GAA结构。台积电虽开始了3nm芯片生产，但这些芯片使用的是FinFET结构，而不是GAA，台积电计划从2nm开始应用GAA结构。 标签: #高通 #台积电 #三星 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单

三星挖台积电墙脚 有望拿下 Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星挖台积电客户，有望拿到 Meta 下世代自研 AI 芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户。Meta 与三星的2nm代工合作案是在 Meta CEO 扎克伯格日前访问南韩时敲定的。韩媒并引述匿名官员谈话指出，扎克伯格在与韩国总统尹锡悦会面时也透露 Meta 对台积电的依赖，但目前情况“不稳定”，主因台积电产能吃紧，长远来看可能影响供货 Meta，但 Meta 与韩国官方都未证实相关传闻。目前 Meta 有两款 AI 芯片委由台积电生产，业界人士分析，三星晶圆代工事业最大的问题是良率，先前因良率不佳，已让苹果、高通及谷歌转至台积电下单，若三星代工 Meta 下世代 AI 芯片，双方合作是否顺利，关键仍在于良率。

消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品

消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品 智能手机芯片组行业观察人士认为，三星 3 纳米 GAA 工艺由于据称的良品率问题，没有达到客户的预期。而台积电似乎在这一领域取得了胜利。有报道称，下一代 3 纳米节点的生产目标已确定为"到 2024 年底每月生产 10 万片晶圆"。Sedaily的一篇文章认为，该公司的尖端制造技术已经引起了知名厂商的兴趣："三星电子正在利用这些优势赢得 2 纳米项目的订单，赢得了日本最大的人工智能公司 Preferred Networks（PFN）生产 2 纳米人工智能加速器的订单，从而迈出了第一步。全球最大的系统半导体设计公司高通公司也已与三星电子设计高性能芯片的系统 LSI 部门就生产 2 纳米原型进行了讨论。"2023 年 12 月的新闻报道称，三星领导层正在为考虑 2 纳米晶圆的代工价格提供折扣，以保持与对手的竞争力。高通公司有可能正在评估2纳米SF2 GAAFET工艺，以用于未来的骁龙8"Gen 5"芯片组，而三星LSI可能正在开发2纳米"Exynos 2600"SoC设计。KB Securities 研究员 Kim Dong-won 提供了一些专家分析："由于开工率下降，三星代工业务自去年（2023 年）下半年以来一直表现不佳......最近包括 2 纳米在内的先进工艺订单增加，为三星代工业务的扭亏为盈提供了机会，使其未来能够与台积电展开对等竞争。" ... PC版： 手机版：

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型

三星正在为高通制造 2nm 芯片原型 三星晶圆制造（Samsung Foundry）正在开发一种非常先进的 SF2 GAAFET 工艺。 其周二的新闻稿介绍称，三星已与 ARM 建立开发合作伙伴关系：“提供基于三星晶圆制造最新的全环绕栅极(GAA) 2nm 工艺技术开发的优化的下一代 ARM Cortex-X CPU。” 三星电子已经赢得了日本最大 AI 公司 PFN 生产 2nm 的 AI 加速芯片的订单。高通也已与设计高性能芯片的三星电子系统 LSI 部门讨论生产 2nm 原型。高通可能正在评估在骁龙 8 Gen 5 芯片组的制造中使用 2nm SF2 GAAFET 工艺，而三星 LSI 可能正在开发 2nm 的 Exynos 2600 SoC 设计。 ,,