联电12奈米 技转英特尔

联电12奈米 技转英特尔 据悉，英特尔这次找上联电授权12奈米，主要看好联电在低功耗制程、尤其ARM架构发展的优势。英特尔正强化晶圆代工能量，当下最主要火力都集中在发展先进制程，12奈米相对成熟，若与联电合作，透过授权方式，更能让英特尔专注冲刺先进制程。 ，简称联电，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。

【英特尔公布技术路线图，启动芯片代工服务】随着芯片制程越来越逼近1nm，英特尔将开启一套全新的命名系统，不再以纳米（nm）命名，

【英特尔公布技术路线图，启动芯片代工服务】随着芯片制程越来越逼近1nm，英特尔将开启一套全新的命名系统，不再以纳米（nm）命名，而是以Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A等进行命名。其中，Intel 7是英特尔此前的10nm Enhanced SuperFin技术、Intel 4是英特尔此前的7nm技术、Intel 3则是更新一代的技术。 #抽屉IT

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】 5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“Meteor Lake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，Meteor Lake CPU将使用自家Intel 4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。

英特尔代工业务宣布与台湾半导体巨头联电建立战略合作伙伴关系

英特尔代工业务宣布与台湾半导体巨头联电建立战略合作伙伴关系 几十年来，台湾一直是亚洲和全球半导体及更广泛技术生态系统的重要组成部分，英特尔致力于与联电等台湾创新企业合作，帮助更好地服务全球客户。- 英特尔高级副总裁兼IFS总经理Stuart Pann12 纳米节点将利用英特尔在美国的大批量生产能力和 FinFET 晶体管设计经验，提供成熟度、性能和能效的强大组合。联电数十年来在制程方面的领先地位，以及为客户提供制程设计套件（PDK）和设计协助以有效提供代工服务的历史，将使此次生产显著受益。新的工艺节点将在英特尔位于亚利桑那州的 Ocotillo 技术制造基地的 12、22 和 32 号工厂开发和制造。利用这些工厂的现有设备将大大减少前期投资需求并优化利用率。两家公司将努力满足客户需求，并通过生态系统合作伙伴提供的电子设计自动化和知识产权解决方案，在设计启用方面开展合作，以支持 12 纳米工艺。12 纳米工艺预计将于 2027 年开始生产。55年来，英特尔一直在美国和全球进行投资和创新，在俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州，以及爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚都建立或计划建立生产基地和进行投资。在过去的一年里，IFS取得了重大进展，与新客户建立了强劲的合作势头，包括英特尔16、英特尔3和英特尔18A工艺技术的新客户，并扩大了其不断增长的代工生态系统。IFS 预计今年将继续取得进展。联电拥有 40 多年的历史，是汽车、工业、显示器和通信等关键应用领域的首选代工服务供应商。在过去的二十年里，联电成功地将其基地扩展到整个亚洲，并在成熟节点和专业代工服务方面不断引领创新。联华电子是全球前 400 多家半导体客户的重要供应商，在支持客户实现高产量的同时保持行业领先的晶圆代工利用率方面拥有丰富的专业知识和技术诀窍。 ... PC版： 手机版：

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一 据报道，除了苹果之外，英特尔可能也会加入台积电的 2nm 客户名单，因为该公司有望将其用于未来的 Nova Lake CPU 阵容。业界对 Nova Lake 的提及并不多，主要是因为其发布尚需时日，但就在不久前，著名软件应用程序 HWiNFO 增加了对该系列集成显卡的支持，让我们看到了它的蛛丝马迹。虽然我们还不清楚 Nova Lake CPU 的具体细节，但据传它将是英特尔历史上最大的架构升级，甚至比酷睿架构本身变化还要大。这也是英特尔选择台积电 2nm 工艺的原因，因为该公司的代工服务缺乏尖端工艺，为了在下一代市场保持竞争力，该公司需要采用更"成熟"的半导体供应商。CPU 的目标发布时间是 2026 年。英特尔代工业务在稳步前进，尤其是当该公司宣布与台湾第二大代工厂联电合作时，但就目前而言，英特尔代工厂似乎尚未对其即将推出的工艺获得信心。尽管该公司"显然"更优越的 18A 工艺将于 2024 年下半年投产，但选择台积电的 2nm 工艺作为其主流 CPU 架构会让人对英特尔半导体部门的做法产生疑问，但具体表现如何，我们还是很难妄下结论。 ... PC版： 手机版：