日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持 日本经济产业省将在 2024 财年再向芯片制造商 Rapidus 追加提供 5900 亿日元（约 39 亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的 Rapidus 计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴

日本 8 个大企业抱团成立芯片公司，政府将向其提供 700 亿日元补贴 日本政府将向 8 家日企合资成立的半导体公司 Rapidus 提供 700 亿日元（约 35.14 亿元人民币）补贴，旨在将日本重新确立为先进芯片的领先制造国。 Rapidus 将与美国 IBM 等公司合作，开发 2 纳米半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进 EUV 光刻设备等。 根据日本经产省的计划，Rapidus 分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资 10 亿日元，三菱 UFJ 银行出资 3 亿日元。

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴 IT之家 2 月 22 日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元（IT之家备注：当前约 349.67 亿元人民币）的资金补贴。 台积电计划 2 月 24 日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高 4760 亿日元（当前约 228 亿元人民币）的政府补贴。 台积电熊本第一工厂将生产 12~28nm 制程的产品，而第二工厂可能生产更先进的 6nm 产品。

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂 7300 亿日元 日本政府基本决定向台积电 (TSM.N) 将在熊本县建设的第二工厂补贴约 7300 亿日元（约合人民币 350 亿元）。出于经济安全保障的观点，此举意在推动构建稳定的半导体供应体制。预计近期将公布此事。日本经济产业省在 2023 年度补充预算申请阶段拟向第二工厂提供最大约 9000 亿日元的支援。之后根据台积电方面出示的投资计划调整了补贴金额。 来源：财经慢报频道

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元

日政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元 共同社22日采访相关人士获悉，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元 (约合人民币350亿元)。预计近期将公布此事。台积电计划24日举行在熊本县菊阳町建设的第一工厂启用仪式，政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布了第二工厂建设计划。预计加上第一工厂，总投资金额将超过200亿美元。第一工厂将生产制程12至28纳米的产品，而第二工厂可能生产更先进的6纳米产品。

日本 政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发

日本 政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发 参与的公司包括日本电信公司(NTT)、日本电气股份有限公司(NEC)、古河电气工业株式会社(Furukawa Electric)、神钢电机株式(Shinko Electric)、铠侠(Kioxia)，还有 英特尔()和 SK 海力士