美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂

美国将阻止台积电和英特尔在中国增建先进芯片生产工厂 美国国会通过了一项历史性的520亿美元的联邦计划，以提高国内的芯片制造能力，其中包括一个重要的注意事项：获得资金的公司必须承诺不在中国增加先进芯片的生产。 这个条件肯定会加剧华盛顿和北京之间不断升级的紧张关系。这些限制将打击英特尔公司和台湾半导体制造有限公司等公司，这些领先的芯片制造商一直试图在中国建立他们的业务。台积电将无法大幅升级或扩大其现有设施，实际上失去了在世界最大半导体市场的一些增长机会。 具体而言，《芯片和科学法案》禁止获得联邦资助的公司在10年内实质性地扩大在中国或像俄罗斯这样的相关国家生产比28纳米更先进的芯片。虽然28纳米的芯片比现在最先进的半导体晚了好几代，但它们仍然被广泛用于包括汽车和智能手机在内的各种产品。该禁令涵盖了逻辑和存储芯片。

中国禁止在政府计算机中使用英特尔和 AMD 芯片

中国禁止在政府计算机中使用英特尔和 AMD 芯片 中国出台了新的指导方针，这意味着英特尔和 AMD 的美国处理器将逐步退出政府个人电脑和服务器，因为北京方面正在加大力度用本土解决方案取代外国技术。更为严格的政府采购指导方针还试图摆脱微软的 Windows 操作系统和外国制造的数据库软件，转而选用国产产品。它与国有企业正在进行的本地化运动同时进行。 12 月 26 日，财政部和工信部低调公布了新的个人电脑、笔记本电脑和服务器指导方针。官员们已于今年开始遵守这些指导方针，要求乡镇级以上的政府机构和党组织在采购时将“安全可靠”的处理器和操作系统纳入标准。12 月的同一天，中国信息技术安全测评中心公布了第一份“安全可靠”的处理器和操作系统名单，名单中的产品全部来自中国公司。

美芯片行业第三笔补贴要来了 英特尔、台积电等将获得数十亿美元资金

美芯片行业第三笔补贴要来了 英特尔、台积电等将获得数十亿美元资金 和前两笔补贴不同的是，这次补贴的是先进制程半导体技术，而且资金量要大得多，拜登政府希望加快推进全美各地新工厂的建设。据业内人士声称，这一次获得补贴的是那些生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司，预计美国总统拜登3月7日发表国情咨文之前会宣布这一消息。据悉，英特尔最有可能获得补贴，该公司已经在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂或升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。另一个可能的受益者是台积电，该公司在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。该公司近期声称第二座工厂的投产将推迟。作为全球领先的代工制造商，台积电在美国的项目频频遭遇挫折。该公司董事长刘德音近期的表态进一步表明，该亚利桑那州项目面临挑战，包括熟练工人短缺、以及获得美国政府资金数额的谈判艰难。而分析人士称，上述推迟可能是台积电为了从美国获得更多资金支持而采取的谈判策略，也凸显了美国在吸引芯片制造商到美国建厂方面所面临的挑战。美国官员表示，台积电强调亚利桑那州的项目面临诸多问题，这是一种谈判策略，目的是最大限度地扩大其能够获得的《芯片法案》资金的份额。据美国商务部称，已有500多家公司表示有兴趣获得该计划的资金，170多家公司已经提交了申请。另外，韩国三星电子也有望获得部分资金，该公司在德克萨斯州有一个173亿美元的项目。美光科技和德州仪器也是竞争者之一。2022年8月，美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布，价值3500万美元，授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。本月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元，此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。去年12月，美国商务部长雷蒙多表示，她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中一些项目的金额高达数十亿美元，可能会彻底重塑美国芯片生产。 ... PC版： 手机版：

英特尔将与日本NTT共同开发下一代半导体 政府补助450亿日元

英特尔将与日本NTT共同开发下一代半导体 政府补助450亿日元 包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府也将提供约450亿日元的支持。近年来，随着人工智能的繁荣发展，现有的半导体的发展速度，将越来越不能满足人工智能时代呈指数增长的算力需求。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，就成为国际社会高度关注的前沿热点。利用光波作为载体进行信息处理的光计算，因高速度、低功耗等优点也就成为科学界研究热点，然而计算载体从电变为光，当前仍面临诸多难题。前不久，清华大学的研究团队提出了一种“摆脱”摩尔定律的全新计算架构：纯模拟光电融合计算架构，并基于此架构研制出了名为ACCEL的光电融合芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。用交通工具的时间来类比的话，相当于将八小时的京广高铁缩短到了8秒钟；原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作五百多年。最关键的是，如此高性能的芯片仅是百纳米级，造价也仅为目前7纳米制程的高性能芯片的几十分之一。 ... PC版： 手机版：

欧美810亿美元补贴 全球芯片大战火力全开

欧美810亿美元补贴 全球芯片大战火力全开 “在与中国的技术竞赛中，我们已跨越了界限，尤其是在半导体领域。”兰德公司的高级中国战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，“双方都把这当作其国家战略的最高目标。”美国及其盟友在芯片领域的巨额投资加剧了国际贸易战的形势，包括在日本和中东等地。然而，这对英特尔而言是一线生机。作为曾经的芯片制造业巨头，英特尔近年来面对英伟达、台积电等强劲对手显得力不从心。美国的投资计划已进入关键阶段。上月，美国官员宣布向国内最大的计算机存储芯片制造商美光科技公司提供61亿美元的资助。这是美国为本土先进芯片制造工厂提供的最新一笔多亿美元补贴，此前其已向英特尔、台积电和三星电子等公司提供了近330亿美元的资金承诺。这一切的背后是美国总统乔·拜登（Joe Biden）签署的《2022年芯片与科学法案》。该法案承诺为芯片制造商提供总计390亿美元的资助，并额外提供价值750亿美元的贷款和担保，以及高达25%的税收抵免。这是拜登政府重振国内半导体生产，特别是尖端芯片生产的重要举措，也是其争取在11月大选中连任的关键策略。而美国的这些投资不仅仅是为了对抗中国，其目的还在于缩小与亚洲芯片产业中心的差距，如台湾和韩国。这场资金热潮还加剧了美国及其在欧洲和亚洲的盟友之间的竞争，因为他们都在争夺人工智能和量子计算等领域日益增长的设备需求市场。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在上月华盛顿的一场会议上表示：“技术正以前所未有的速度发展，而我们的竞争对手也毫不懈怠。他们在迅速行动，因此我们也必须加快步伐。”全球投资计划在大西洋彼岸，欧盟也不甘示弱，推出了价值463亿美元激励计划，旨在扩大本地制造实力。据欧盟委员会的预测，该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都位于德国：英特尔计划在马格德堡（Magdeburg）投资约360亿美元建设的晶圆厂，预计将获得近110亿美元的政府补助；以及价值约110亿美元的台积电合资企业，其中一半资金将由政府提供。尽管如此，欧盟委员会尚未对这两家公司的政府援助给出最终批准。有专家警告说，欧盟目前的投资力度可能不足以实现其2030年生产全球20%半导体的目标。其他欧洲国家在筹集大型项目资金或吸引公司方面遇到了不小的挑战。西班牙在2022年宣布将向半导体领域投入近130亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，迄今为止只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在努力进入芯片行业。印度在今年2月批准了由100亿美元政府基金支持的投资计划，包括塔塔集团提出的建设该国首个主要芯片制造厂的投标。沙特阿拉伯的公共投资基金正在计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”，以开启该国进军半导体的大门，旨在实现其经济多元化，摆脱对化石燃料的依赖。日本自2021年6月启动芯片战略以来，已为其芯片计划筹集了约253亿美元。其中167亿美元已分配给包括在熊本设立的两家台积电代工厂以及在北海道设立的另一家代工厂的项目。此外，日本本土企业Rapidus计划于2027年在北海道开始大规模生产2纳米芯片。日本首相岸田文雄希望筹集642亿美元，其设定的目标是到2030年将国内芯片销售额提高至约963亿美元，约是目前的三倍。与此相对，韩国政府并未像美国和日本那样提供直接的财政补助和资金支持，而是选择以引导者的身份支持其资金雄厚的财阀集团。在半导体领域，韩国政府在约2460亿美元的支出中扮演了支持角色，这是韩国政府对从电动汽车到机器人技术等本土技术的广泛愿景的一部分。据韩国财政部周日透露，他们将很快公布一项73亿美元的芯片计划，以进一步推动这一努力。然而，全球政府支持的资金激增也带来了一个潜在的风险，即可能导致芯片供过于求。伯恩斯坦的分析师萨拉·鲁索（Sara Russo）警告说：“所有这些主要由政府投资而非市场驱动的制造业投资，最终可能会引发产能过剩的问题。”不过，由于计划中的新产能需要较长时间才能上线，这种风险在一定程度上得到了缓解。出口管制目前，像英伟达、高通和博通这样的公司在人工智能等关键领域的芯片设计上处于全球领先地位。然而，关于这一领先优势的幅度，业内存在着不同的观点。一些专家认为中国与领先水平相差多年，而另一些人则坚持认为，作为全球第二大经济体，中国正处于迎头赶上的关键时刻。当前，中国的半导体工厂建设数量位居全球之首，不仅生产常规的传统芯片，同时也在积累跨越性技术进步所需的专业知识。此外，中国正致力于开发与英伟达人工智能芯片及其他高端硅芯片相媲美的国产替代产品。为阻止其地缘政治对手获取最新的半导体技术，美国实施了一系列限制措施，这在一定程度上阻碍了中国的相关发展。目前，拜登政府正在努力争取欧洲和亚洲的盟友，以对制造最尖端芯片所必需的精密设备实施出口管制。前美国政府官员、现为奥尔布赖特·斯通布里奇集团（Albright StonebridgeGroup）的中国及技术政策专家保罗·特里奥罗（Paul Triolo）表示，美国主导的打击行动实际上极大激励了中国公司提升自身能力、向价值链高端攀升，并促进了企业间的合作。这一过程也加强了政府对于国内公司的支持。芯片供应中断的威胁也引起了雷蒙多的关注。这位前罗德岛州州长和前风险投资家的目标是，到2030年左右，美国工厂能生产全球20%的最先进逻辑半导体。而据半导体行业协会预测，到2032年，美国有望占据该市场28%的份额，从而成为全球第二大芯片生产国。在建造这些工厂的过程中，竞争也日趋激烈，这为寻求连任的拜登带来了一定的风险。他将制造业复兴的承诺置于与唐纳德·特朗普（Donald Trump）竞选连任的核心位置。亚利桑那州的芯片项目已经获得了数十亿美元的奖励，该州被视为11月美国大选胜利的关键。然而，英特尔和台积电计划在美国建设的晶圆厂需要很长时间才能建成并开始生产芯片，这将考验选民是否有耐心看到承诺的就业岗位兑现。截至目前，特朗普尚未阐明他的半导体计划，包括芯片法案资金。这些资金在经过长时间的尽职调查后，预计要到选举日左右才会开始拨付。 ... PC版： 手机版：

MIT评论：中美芯片之战未因高层互动而降温，中国的镓锗出口限制影响有限，技术战争会扩展到更广泛领域

MIT评论：中美芯片之战未因高层互动而降温，中国的镓锗出口限制影响有限，技术战争会扩展到更广泛领域 上周，中国商务部宣布了针对镓和锗的新出口许可证制度，这两种元素用于制造计算机芯片、光纤、太阳能电池和其他科技设备。 大多数专家认为，此举是中国对西方半导体技术封锁的最重大报复。去年10月，美国限制向中国出口最尖端芯片及其制造设备，导致西方半导体技术封锁急剧扩大。 但正如我昨天报道的那样，中国新的出口管制可能不会产生太大的长期影响。印第安纳大学伯明顿分校国际研究副教授萨拉·鲍尔勒·丹兹曼 (Sarah Bauerle Danzman) 告诉我：“如果其他市场也有这些技术，那么出口管制就不会那么有效。” 由于生产镓和锗的技术已经非常成熟，对于其他国家的矿山来说，提高产量并不是太难，尽管需要时间、投资、政策激励，或许还需要技术改进来使工艺更加完善以及更加环保。 那么现在会发生什么呢？2023 年已经过去一半了，尽管有一些外交事件表明美中关系正在升温，比如美国官员安东尼·布林肯和珍妮特·耶伦访华，但技术领域的紧张局势只会越来越严重 。 当美国在十月份制定与芯片相关的出口限制时，尚不清楚它们会产生多大的影响，因为美国并不控制整个半导体供应链。分析人士表示，最大的悬而未决的问题之一是美国能够在多大程度上说服其盟友加入封锁。 现在美国已经成功地让关键人物加入进来。（日本和荷兰相继加入封锁，日本甚至更进一步，一直到 45 纳米级别） 耶伦上周的访问表明，中国和以美国为首的集团之间的这种来回报复不会很快结束。耶伦和中国领导人在会上都表达了对对方出口管制的担忧，但都没有表示要做出让步。 如果很快采取更积极的行动，我们可能会看到技术战争从半导体领域扩展到电池技术等领域。正如我在周一的文章中所解释的，这才是中国拥有更大优势的地方。