#独家 据美国商务部一位高级官员最近的言论,拜登政府计划允许韩国和台湾顶级半导体制造商保持和拓展其在华现有芯片制造业务,而不会遭

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美国 将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务

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美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务

美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务 据美国商务部一位高级官员最近的言论,拜登(Joe Biden)政府计划允许韩国和台湾顶级半导体制造商保持和拓展其在华现有芯片制造业务,而不会遭受美方的报复。 一些分析人士说,此举将削弱旨在拖慢中国技术进步步伐的美国出口管制措施。 据多位与会者称,美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹(Alan Estevez)上周在一个行业会议上表示,拜登政府打算延长一项美国出口管制政策的现有豁免,该政策旨在限制公司向中国出售芯片以及芯片制造设备。 去年10月,美国对中国的半导体行业实施了限制,但也为韩国的三星电子(Samsung Electronics)以及台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,简称﹕台积电)等多家公司提供了为期一年的豁免。这些公司已投资数以十亿美元计在中国建厂。 上述豁免将于10月到期。据前述与会者称,埃斯特维兹在行业团体半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的一个会议上说,这些豁免在可预见的未来将会重续。美国商务部不予置评。 公司和外国政府密切审视相关豁免的状态,以了解美国的出口限制在秋季之后会对在华投资产生多大影响。

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美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。 该项补贴将提供总共390亿美元的资金,用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制,包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业,10年内在华业务的扩张将受到严格限制。 美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群,用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元,除了390亿美元的制造补贴外,还有132亿美元用于研发和劳动力培训。 (华尔街日报 1,2, The Verge)

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