沙特拟斥资400亿美元投资AI 能否撼动市场格局

沙特拟斥资400亿美元投资AI 能否撼动市场格局 该基金可能会使沙特阿拉伯成为世界上最大的人工智能投资者，因为它将比美国风险投资公司通常聚集的规模大得多。一些华尔街银行正在帮助组建该基金。像英伟达()和OpenAI这样的公司目前在人工智能竞赛中处于领先地位，这需要大量的资本。例如，OpenAI已经从微软()获得了数十亿美元的投资。OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼(Sam Altman)正试图为一个重大项目筹集高达5万亿至7万亿美元的资金，该项目将提高全球芯片制造能力及其为人工智能提供动力的能力。潜在投资者包括阿拉伯联合酋长国政府。沙特阿拉伯正在通过其主权财富基金进行人工智能投资，该基金拥有超过9000亿美元的资产。PIF总裁Yasir al-Rumayyan和Horowitz甚至讨论过在沙特首都利雅得设立办事处。 ... PC版： 手机版：

SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂

SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 当天，SK海力士首席执行官郭鲁正、韩国驻美大使赵贤东、印第安纳州州长Eric Holcomb、参议员Todd Young、白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar等一众人员出席了签约活动。据悉，该芯片工厂将以下一代高带宽内存（HBM）芯片生产线为中心，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。上个月，SK海力士开始批量生产用于人工智能（AI）服务器的HBM3E芯片。作为HBM芯片的领先设计和制造商，SK海力士已经发展成为人工智能开发热潮中的关键参与者。这推动其股价年内迄今涨逾25%，市值也轻松突破了1000亿美元，使其成为韩国市值规模第二大的公司。大约两年前，SK海力士承诺，将通过研发项目、材料、在美国建立先进的封装和测试工厂，向半导体产业投资150亿美元。该公司在周三表示，最新的合作协议是此前承诺的一部分，公司还向美国政府申请了《芯片与科学法案》提供的补贴。新项目也标志着美国在芯片行业迈出了重要一步，先进封装产能是美国政府重振半导体产业努力中的一个瓶颈。美国的封装能力只占全球的3%，这意味着在美国生产芯片的公司通常还得把芯片运到亚洲组装使用。SK海力士声称：“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。”印第安纳州州长Eric Holcomb表示：“印第安纳州是创造将成为未来经济原动力的创新产品的全球领先者。坚信与SK海力士的伙伴关系将带来印第安纳州和普渡大学等地区社会的长期发展。”工厂位于普渡大学附近，该校是美国最大的半导体和微电子工程专业所在地之一。SK海力士此前也曾考虑过亚利桑那州，该州有一个新兴的芯片产业，台积电和英特尔的工厂就位于该州。SK海力士首席执行官郭鲁正表示，考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学的优秀人才等，最终选择了印第安纳州。 ... PC版： 手机版：

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂

高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案，计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施，希望在印度生产65纳米和40纳米芯片，这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。

Google向印度 Flipkart 投资 3.5 亿美元

Google向印度 Flipkart 投资 3.5 亿美元 此次投资是 Flipkart 于 2023 年启动的一轮近 10 亿美元融资的一部分。沃尔玛领投了本轮融资，去年底向其投资了 6 亿美元。Flipkart 的估值超过 330 亿美元，在印度电子商务市场处于领先地位，为小城镇的数亿消费者提供服务。它的竞争对手包括亚马逊和 Meesho，以及越来越多的速卖通平台。Google在印度的用户超过 5 亿，它将这个南亚国家视为重要的海外市场。该公司公布了在 2020 年向印度企业投资 100 亿美元的计划。(此后，Google又向电信运营商 Jio Platforms 投资了 45 亿美元，向 Airtel投资了 10 亿美元）。 ... PC版： 手机版：

SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺

SK海力士投资10亿美元开发关键先进封装工艺 SK 海力士封装开发负责人 Lee Kang-Wook 表示，该公司今年将在韩国投资超过 10 亿美元，以扩大和改进其芯片制造流程中的最后几个步骤，特别是先进封装工艺。该工艺的创新是 HBM 作为最受欢迎的 AI 内存的优势的核心，进一步的进步将是降低功耗、提高性能和巩固公司在 HBM 市场领先地位的关键。虽然 SK 海力士尚未披露今年的资本支出预算，但分析师平均估计该数字为105 亿美元。 这表明先进封装（可能占其中的十分之一）是一个主要优先事项。Lee 在接受采访时表示，“半导体行业的前 50 年一直是前端为主”，即芯片的设计和制造。“但接下来的50年将是全部是后端为主”，即封装。Lee 表示，SK 海力士正在将大部分新投资投入到推进大规模回流成型底部填充（MR-MUF）和硅通孔（TSV）技术中，Lee 曾领导这两种技术的发明，现在均已成为 HBM 制造的基础核心技术。