华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000

华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000 新的华为海思麒麟 9000S 处理器，在通用 CPU 工作负载方面可以跟上甚至超越前代处理器，但在能效和图形工作负载方面，远远落后于麒麟 9000，相当于是落后于 3 年前由台积电提供的技术产品。 华为海思麒麟 9000S 芯片在安兔兔评测的总得分与麒麟 9000 芯片一致，约 90 万分，但其 GPU 性能比其上一代落后 36％。在 Geekbench 6 的单核和多核测试中，麒麟 9000S 芯片分别比麒麟 9000 芯片快 6% 和 17%。但在 3DMark Wild Life 图形性能基准测试中，上一代的麒麟 9000 芯片的表现比麒麟 9000S 快 20%。 因为中芯国际的第二代 7nm 技术显然远不如台积电的 5nm 制程，所以麒麟 9000S 的效率明显低于麒麟 9000，因此预计基于新 SoC (系统单晶片) 的智能手机的电池寿命会更短，除非配备更高效的处理器。 、

麒麟9000W出现在华为MatePad Pro的规格表 可能是9000S的高频版本

麒麟9000W出现在华为MatePad Pro的规格表 可能是9000S的高频版本 在 MatePad Pro 的规格页面上，我们看到这款平板电脑配备了一块 13.2 英寸的大显示屏，采用柔性 OLED 显示屏，分辨率为 2880 × 1920，峰值亮度可达 1000 尼特。此外，它还拥有512GB 的存储空间和 12GB 内存，运行 HarmonyOS 4。这款高端平板电脑的目标用户很可能是那些希望替代笔记本电脑的用户，它支持智能磁性键盘和第三代 M-Pencil 配件，迎合了创意专业人士的需求。驱动所有这些功能和体验的是麒麟 9000W，据说它采用八核 CPU的结构，但产品页面上并未提及具体的参数，最近推出的麒麟 9000SL提供了9个核心，并被用于华为的 Nova 12 系列。麒麟 9000W 结构上可能采用与麒麟 9000S 相同的配置，但工作频率更高，因为 MatePad Pro 的表面积更大，意味着其温度更容易控制。华为和中芯国际尚未真正突破 7 纳米门槛，因此麒麟 9000W 很可能是采用相同的技术批量生产的，先进的制造工艺是中国最大的半导体巨头打算达到的目标，但不是现在。从外观上看，麒麟 9000W 可能只是麒麟 9000S 的另一版本，而出现在平板电脑中可能意味着华为对其频率进行了调整，使其运行速度稍快，我们只能在新的基准测试出现时才能确定。 ... PC版： 手机版：

华为和中芯国际为 5 纳米生产准备四重半导体图案化技术

华为和中芯国际为 5 纳米生产准备四重半导体图案化技术 在 7 纳米工艺中，中芯国际最有可能使用自对准双图案技术（SADP）和 DUV 工具，但为了提高 5 纳米节点的密度，需要将 SAQP 提高一倍。在半导体制造过程中，光刻工具需要多次转动来蚀刻硅晶片上的设计。特别是随着更小的节点对密度的要求越来越高，使用 DUV 工具蚀刻 10 纳米以下的设计变得越来越具有挑战性。这就是 ASML 的极紫外光 (EUV) 工具发挥作用的地方。使用 EUV，光刻打印机的波长比 DUV 小 14 倍，仅为 13.5 nm，而 ArF 浸透 DUV 系统的波长为 193 nm。这就意味着，如果没有 EUV，中芯国际就必须寻找 SAQP 等替代方案来提高节点密度，结果会增加复杂性，并可能降低产量。例如，英特尔曾试图在其首批 10 纳米节点中使用 SAQP，以减少对 EUV 的依赖，结果造成了一系列延误和并发症，最终将英特尔本身也推向了 EUV。虽然华为和中芯国际可能会为 SAQP 开发出更高效的解决方案，但由于普通 DUV 无法跟上半导体节点密度的不断提高，因此使用 EUV 已迫在眉睫。鉴于 ASML 无法将其 EUV 设备运到中国，据称华为正在开发自己的 EUV 设备，但可能还需要几年时间才能展示出来。 ... PC版： 手机版：

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片

华为推出了 Mate 60 Pro+ 和 Mate X5 可折叠手机，两款手机都可能搭载华为神秘的麒麟 9000S 芯片 继华为上周意外推出看似支持 5G 的Mate 60和Mate 60 Pro智能手机后，这家中国公司今天又推出了两款设备： Mate 60 Pro+和Mate X5可折叠手机。自美国制裁以来，华为的手机基本上仅限于 4G 连接，但随着最新一波智能手机的推出，该公司一直有意对其无线电选择保密。消息人士告诉 Engadget，这些确实是 5G 设备中国博主 Vincent Zhu 对新款可折叠设备的速度测试证明了这一点，其下载速度超过 1Gbps（你会看到屏幕上没有 5G 指示器）。 这两款手机很可能也搭载华为神秘的海思麒麟9000S，其7纳米工艺节点引发了人们对本土芯片供应商中芯国际是否违反美国制裁，获取外国芯片制造技术的担忧。。华为没有立即回应有关这些新手机或芯片规格的置评请求。 如果华为最新推出的四款智能手机都采用了麒麟 9000S，这将表明华为对其芯片产量很有信心，有可能进一步打击美国的制裁。有传言称，我们将在 9 月底听到更多关于这些设备的消息，从而巧妙地避开了iPhone 15 的发布热潮。

美中科技战涉及晶片、电动车、无人机到卫星，影响范围愈发全面。

美中科技战涉及晶片、电动车、无人机到卫星，影响范围愈发全面。 华为 5G 智能手机 Mate 60 Pro 去年8月上市，搭载中芯国际麒麟 9000s 芯片，具有重大的象征意义，迫使美国迅速调整芯片战略，由全面封锁改为半封锁、半倾销 – 全力封锁最先进的技术，中国做不出来的绝不卖；中国已能生产的就放开倾销，企图将中国本地的芯片商扼杀于萌芽起步之初。 中国除了在芯片生产方面不断逼近外，电动车大厂比亚迪已经迎头赶上欧美，有望超越美国特斯拉，成为全球最大电动车制造商。欧美车厂备感压力下，德国福斯干脆宣布与中国小鹏汽车结盟，利用小鹏的平台开发新车。 从俄乌战争到以巴冲突，都能看到无人机改变战场风貌，美中角力也在这个领域卯力竞逐；卫星定位系统则是另一个竞争舞台，北斗卫星导航系统正建立中国版的「太空丝绸之路」。

传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片

传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片 华为还将重点关注其自主研发的 HarmonyOS Next 平台，该平台将针对下一代麒麟芯片组进行优化。华为关注的不仅仅是智能手机和平板电脑，早前有传言称，这家前中国巨头正在ARM PC领域抢夺苹果的市场份额，并在高通公司的骁龙X Elite尚未出现在首批机器上时就对其构成了威胁。在华为代工合作伙伴中芯国际的帮助下，华为将致力于推出下一代芯片组，这些芯片组在技术上将逊于台积电和三星生产的产品，但优于之前的迭代产品。据爆料者数码闲聊站称，通过降低所有麒麟 9000 版本的供应量，它们的定价也随之降低。假设华为想在中国瞄准入门级或中端市场，那么它可以在更实惠的产品中重新推出麒麟 9000S 或麒麟 9000W。随着麒麟 9000 变体的优先级慢慢降低，华为接下来会专注于两个领域：其首款 5 纳米芯片组和即将推出的"麒麟 PC 芯片"。早前来自韩国报道称，中芯国际已在老式 DUV 机器上成功开发出 5 纳米工艺，并可能在今年晚些时候开始量产晶圆。据传，华为将把其首款 5nm 芯片组称为麒麟 9100，预计将在10 月份供应该公司的Mate 70 系列。此外，"麒麟 PC 芯片"可能会在 5 月底或 6 月发布，据传其多核性能几乎与苹果的 M3 相当。芯片开发和硬件是华为追求的两个方面，软件则是另一个方面。该公司打算完全摆脱对Google Android 操作系统的依赖，推出自主开发的新平台HarmonyOS Next，据说该平台将在 Mate 70 系列和未来的个人电脑上运行。为了实现这一目标，其代工合作伙伴中芯国际将不得不组织更多资源，这意味着麒麟 9000 的产量将减少。 ... PC版： 手机版：