三星电子就 HBM 芯片测试问题表态

三星电子就 HBM 芯片测试问题表态 三星电子24日表示，正与全球多家合作伙伴顺利进行高带宽内存（HBM）产品的供应测试。公司方面表示，将继续致力于提升所有产品的质量和可靠性，为客户提供最佳解决方案。外国媒体早前引述知情人士消息报道称，三星电子的 HBM 芯片因发热和功耗问题尚未通过美国半导体巨头英伟达的测试。

三星电子五大工会27000人计划4月17日集体罢工

三星电子五大工会27000人计划4月17日集体罢工 目前三星在韩国雇佣的员工总数为124,800人，如果五大工会成员真的全面罢工，意味着三星电子近四分之一员工都将参与罢工，这将会是三星电子创立以来的最大规模的罢工行动。上述五大工会代表的员工包括：龟尾市（Gumi）网络相关部门的白领与蓝领员工；全国所有员工；全国半导体部门的蓝领员工；水原市（Suwon）装置体验部门的蓝领员工，产品涵盖智能手机、消费者家电及电视机。五大工会要求三星电子公司提高薪资、增加有薪假及分红。工会代表与三星电子高层预今年3月就工作环境展开谈判，却以失败收场。其中，规模最大的全国三星电子工会（National Samsung Electronics Union，NSEU）指出，若三星愿意修改规定、提高分红，就愿意接受加薪5.1%的提议。资料显示，目前三星电子的薪资水平高于韩国全国的平均水平。2023年三星员工的平均年所得为1.2亿韩元（约88,700美元），是韩国平均薪资的2.5倍。此外，在2022年、2023年三星电子就曾与工会争执过加薪问题，但两次都未引发罢工。不过，目前三星及工会仍将继续对话，盼能找到解决方案、避免罢工。需要指出的是，三星直到四年前都还坚守“零工会”（no union）政策，但数名高层试图解散子公司工会失败，反被判入狱，使得该公司不得不放弃这项政策。 ... PC版： 手机版：

三星电子工会“无限期罢工”引多方疑虑 美媒：可能影响全球内存芯片供应

三星电子工会“无限期罢工”引多方疑虑 美媒：可能影响全球内存芯片供应 到底是否已影响到生产据路透社10日报道，三星这家工会拥有约3万名成员，占三星电子韩国员工总数的近1/4。该工会宣布：“公司管理层在第一次全面罢工后没有意向进行对话，因此从7月10日开始进行第二次全面罢工，并将无限期持续下去。”这在该公司55年的历史上是史无前例的。工会此前要求资方增加一天假期以纪念工会成立、全体工会成员工资共同上调3.5%、改善奖金制度、补偿罢工带来的经济损失等。据报道，京畿、平泽、天安、温阳、龟尾、光州等韩国全国各地的三星电子工会成员参加了此次活动。半导体设备、制造、开发部门的5000多名职员参加了此次罢工。三星电子是全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商。在该工会10日采取行动后，三星股价下滑。该股在连续4个交易日上涨后走低，在后市下跌0.3%。工会副主席李贤旭告诉路透社，罢工已经导致部分芯片生产线运行速度放缓。该工会表示：“与半导体工厂自动化无关，如果没有设备、检查等相关人员，生产必然会出现问题。”但三星电子否认罢工对生产造成影响。事实可能介于两者之间，路透社援引未具名分析师的话称，如果该工会不提供其行动影响了哪些流程的进一步细节，很难核实中断的说法。20天将出现极限情况？韩国《朝鲜日报》报道称，世宗大学经营学系教授黄勇植（音）称：“如果罢工长期化，市场份额就会被国内竞争对手TSMC、SK海力士等挤压，业绩下降，奖金自然也会下降，只会出现恶性循环。”此外，三星正在努力应对用于人工智能应用的半导体的竞争，希望努力说服英伟达等大客户使用其HBM存储芯片，以在人工智能市场上占据更大份额。但罢工造成的任何中断都可能影响该公司取代竞争对手SK海力士成为英伟达首选存储芯片供应商的机会。报道称，韩国还面临同国外公司的激烈竞争。“由于信赖度下降，很难吸引顾客。美国、日本、欧洲、台湾等在全世界展开激烈的半导体竞争的情况下，有人担心工会罢工会破坏韩国半导体竞争力。”业界一名相关人士称：“全球各国都在争取半导体主导权。”三星电子管理层的苦恼也在加深。 三星虽然正式表示“暂未出现生产问题”，但如果罢工时间延长，替代人力投入也会受限。此外，半导体产业的特性要求工厂需要24小时运转，工会领导人孙宇木（音）周一曾对美国有线电视新闻网（CNN）表示，“恢复因罢工而关闭的设施将需要很长时间。” 三星内部也有人说，如果罢工持续20天以上，就会出现极限状况。会不会波及全球“三星工会罢工或影响全球内存芯片供应。”美国《福布斯》杂志10日称，此举可能会中断该公司用于人工智能加速器、电脑和智能手机的先进存储芯片的生产。三星是全球最大的存储芯片制造商，在人工智能热潮中，存储芯片已成为该公司利润的主要推动力。根据研究公司Trendforce的数据，三星在全球DRAM芯片市场的份额为45.5%，在NAND闪存芯片市场的份额为36.6%，两者都是电脑、智能手机和服务器的重要部件。《朝鲜日报》称，在工会宣称停止运转的8英寸晶圆代工生产线上，主要生产车载芯片和显示器驱动芯片等，如果罢工长期化，汽车产业也许会出现第二次车载半导体“大乱”。业内人士称，三星营运的任何中断都可能产生连锁反应。关键组件供应上的短缺不仅将影响消费电子产品的生产，还可能波及企业级市场，如云计算和数据存储等领域。此外，此次罢工还恰逢三星的全球新品发布会在巴黎举行，发布会上三星推出了带有人工智能的折叠手机和新型健康追踪功能的手表与苹果竞争。电信行业媒体“telecoms”网站评论称，罢工可能还尚未对三星的业务构成重大威胁，但这无疑对三星来说并不是一个好消息。该公司的芯片制造也许尚未受到干扰，但目前是否产生了影响，罢工造成的潜在影响仍是一个问号。 ... PC版： 手机版：

三星电子将迎来首次员工罢工，TrendForce 称不会影响内存芯片生产

三星电子将迎来首次员工罢工，TrendForce 称不会影响内存芯片生产 NSEU 于计划日期的 9 天前，即 2024 年 5 月 29 日宣布罢工，由于现货价格没有上涨，普遍共识认为这次为期一天的罢工不会实质性地影响全球芯片供应形势。然而，参考三星此前因中断造成的巨额损失，此次罢工肯定会给三星带来巨大损失。

被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应：正与客户密切合作优化产品

被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应：正与客户密切合作优化产品 三星HBM芯片尚未通过测试随着生成式人工智能热潮的兴起，市场对复杂GPU的需求飙升，对HBM的需求也随之飙升。英伟达目前控制着全球80%的人工智能应用GPU市场，因此，能够通过英伟达的测试被视为HBM制造商未来增长的关键无论是在企业声誉方面还是在利润增长势头方面。如果不能通过测试，将动摇三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。消息人士对媒体称，自去年以来，三星一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但目前尚不清楚上述的散热和功耗问题能否轻易解决。三星电子在声明中表示：“HBM是一种定制内存产品，需要根据客户的需求进行优化…正在与客户密切合作，优化产品。”KB证券研究主管Jeff Kim表示，三星作为全球最大的存储芯片制造商，市场原本对其期望很高，认为三星将很快通过英伟达的测试。不过，HBM等专业产品需要一些时间才能通过客户的性能评估也是很自然的。虽然三星尚未成为英伟达的HBM3供应商，但它确实已经在为AMD等客户供货，并计划在第二季度开始批量生产HBM3E芯片。三星在声明中表示，其产品计划正在按计划进行。或在HBM竞赛中进一步落后？消息人士表示，三星未能满足英伟达的要求，加剧了业界和投资者的担忧，即三星在HBM方面可能进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。三星的主要竞争对手SK海力士目前是英伟达的主要HBM芯片供应商。从2022年6月开始，SK海力士就向英伟达供应HBM3。此外，该公司还从今年3月底开始向一家拒绝透露姓名的客户供应HBM3E，据消息人士称，这些产品的发货目的地还是英伟达。此外，目前全球另一家HBM芯片主要制造商美光也已经表示，将向英伟达提供HBM3E。本周，三星更换了其半导体部门的负责人，称需要一位新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”。分析师表示，此举似乎突显了三星对其在HBM领域落后地位的担忧。SK海力士早在2013年就首次开发出HBM芯片，并且在过去的10年里，SK海力士在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星电子，这也是其技术优势的原因。三星电子在声明中表示：“三星在2015年开发了第一个用于高性能计算的商用HBM解决方案，此后一直在HBM领域进行投资。”消息人士还称，英伟达和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片，这样他们就能有更多的供应商选择，并削弱SK海力士的定价能力。在今年3月举行的英伟达人工智能大会上，黄仁勋曾在三星的12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）”的签名，这表明该公司对三星供应这些芯片的前景充满热情。根据研究公司Trendforce的数据，HBM3E芯片可能成为今年市场上主流的HBM产品，出货量集中在2024年下半年。另外，SK海力士预计，到2027年，HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。分析师表示，投资者已经注意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股价今年迄今持平，而SK海力士的股价上涨了41%，美光的股价上涨了48%。相关文章:路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试 ... PC版： 手机版：