三星在半导体市场的竞争力受到质疑

三星在半导体市场的竞争力受到质疑 今年早些时候,该公司将其两个最大的代工客户高通和英伟达拱手让给了台积电,他们认为,三星无法提供稳定的4纳米和5纳米芯片数量,令这些公司感到失望。 据市场研究机构TrendForce称,台积电在2022年第一季度占据了54%的代工市场,是三星市场份额的三倍多。 去年,三星宣布了一项到2030年投资171万亿韩元(1510亿美元)的代工芯片计划。但据首尔的SK证券公司称,其台湾竞争对手今年计划投资高达440亿美元,而三星估计为120亿美元。 而在D-RAM业务方面,传统上是三星的强项,竞争对手美光科技和SK海力士已经更快推出了一些最先进的芯片。D-RAM技术能够为图形、移动和服务器内存芯片提供短期存储。 2月份推出的旗舰智能手机Galaxy S22的问题表明,韩国集团在硬件竞争力方面也落后于苹果,而今年推出的三星Exynos 2200移动处理器芯片的性能和销售情况也令人失望。 包括对冲基金Petra Capital Management和Dalton Investments在内的投资者对他们所描述的三星副董事长兼实际领导人李在镕领导下的僵化企业文化表示担忧。

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抛三星、买海力士 市场认定了HBM赢家? SK海力士在外资净买入排名中上升同样引人注目,1月份时位居第三,2月份跃升至第二,本月超越现代成为最受青睐的股票。截至3月8日,SK海力士净买入额达到4900亿韩元,本月股价涨超10%,达到了171900韩元/股的新高。而三星则与SK海力士的强劲表现形成鲜明对比,本月股价略微下跌了0.14%,年内跌近7%。外资大幅抛售三星电子,1月份三星曾是最受外资欢迎的股票,到了2月份却跌至第七位,而在本月成为被外资抛售最多的股票之一。分析指出,由于英伟达业绩强劲,增加了对高带宽存储芯片(HBM)需求的预期,不少投资者转向在HBM市场拥有较大份额的SK海力士,去年其在HBM市场的份额达到54%。高盛研究员Kim Sun-woo指出:SK海力士在HBM市场的领先地位令其在AI发展趋势中受益,目前它与三星在下一代HBM技术上的差距正在扩大,这可能会进一步推动对SK海力士的需求。在HBM芯片领域,竞争已经达到了前所未有的高度。SK海力士仅今年就先进封装技术上已投资1.3万亿韩元,以提升其生产高端芯片的能力。今年它是Nvidia H100处理器的唯一HBM3芯片供应商,与英伟达签订HBM3E(H200的重要组成部分)优先供应协议。三星也在全速迎头赶上,该公司最近宣布已开发出36GB HBM3E 12H DRAM,是业内容量最大的HBM,凭借12层堆叠技术,其性能和容量可大幅提升50%以上。三星希望在今年上半年开始量产。美光也后来者居上,宣布开始量产HBM3E内存,将用于英伟达H200 AI芯片,对SK海力士和三星电子构成了挑战。 ... PC版: 手机版:

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为应对竞争 三星计划将HBM工作组转变为常设办公室 设立这样一个办公室反映了三星对存储芯片公司之间HBM竞争的焦虑。SK海力士在HBM3市场上遥遥领先,由于其在人工智能领域的应用而需求量很大。三星的HBM特别工作组是根据三星芯片部门首席执行官Kyung Kye-hyun的命令成立的。将这支力量转变为永久办事处意味着它希望在HBM3E领域占据领先地位,而三星在该领域领先于SK 海力士和美光。美光最近还推出了自己的HBM3E,它有8个堆栈;三星在本公告发布的同一天推出了其 12堆栈 HBM3E。 ... PC版: 手机版:

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