美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂

美国数以十亿计资金开始流向芯片制造商在美新建工厂 美国政府将向半导体晶圆代工厂格芯发放15亿美元补助金,用于在纽约和佛蒙特州建造和扩建设施,这是美国芯片法案第一笔重大拨款。美国商务部的这笔拨款拉开了未来几周内预计将向亚利桑那州、德克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的半导体制造项目注入一系列现金的序幕。芯片制造商英特尔、台积电、三星电子和美光科技公司都已提交了申请,要求政府承担建设尖端工厂所需的数十亿美元的部分费用。周一宣布的格芯这笔资金在达成最终协议前还需进行一轮尽职调查。这笔资金将随着项目达到建设和生产的里程碑,分阶段发放。 、

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美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂

美国政府将向英特尔和台积电等芯片制造商提供数十亿美元用于建立工厂 美国政府新一轮补贴的目标是,通过为建立新工厂提供更多资金,帮助企业向美国转型。根据《华尔街日报》的报道,新资金将惠及 CHIPS 法案的成员,其中包括英特尔、台积电和其他几家公司,它们决定将工厂转移到美国,以促进政府的"内部"生产,并避免与中国等国日益加剧的敌对行动,据说新的融资将达到数十亿美元,但具体数额尚未披露。美国政府的这一努力是根据《CHIPS 法案》进行的,该法案是美国政府的一项激励措施,其唯一目标是吸引半导体公司进入美国。其收益包括 2800 亿美元的赠款,其中包括 520 亿美元的联邦投资和对国内半导体研究、设计和制造条款的税收减免。最终目标是通过为企业提供经济资源来启动转型,从而减少美国对台湾和中国大陆等国家的依赖。CHIPS 的授予将完全取决于哪些项目将促进美国的经济和国家安全。- 美国商务部英特尔很有可能获得这笔新资金,该公司目前正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州与台湾半导体制造股份有限公司(台积电)一起建立大型工厂。上述两家公司的确都在开发"耗资巨大"的设施,总成本超过 800 亿美元。然而,尽管有如此巨额的经济资助,人们还是对《CHIPS 法案》中的政策持保留意见,尤其是英特尔公司,他们声称他们应该获得更多的资助,因为他们显然比其他受益者"更有决心"。在吸引芯片制造商的兴趣方面,《CHIPS 法案》做了不少工作,但由于相关公司也面临着许多问题,包括缺乏足够的人力等,人们对实际进程提出了质疑。就在最近,台积电位于亚利桑那州的 3 纳米工厂被推迟到 2027 年投产,这表明经济资源并不是"美国转型"真正有效的全部。 ... PC版: 手机版:

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美芯片行业第三笔补贴要来了 英特尔、台积电等将获得数十亿美元资金

美芯片行业第三笔补贴要来了 英特尔、台积电等将获得数十亿美元资金 和前两笔补贴不同的是,这次补贴的是先进制程半导体技术,而且资金量要大得多,拜登政府希望加快推进全美各地新工厂的建设。据业内人士声称,这一次获得补贴的是那些生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司,预计美国总统拜登3月7日发表国情咨文之前会宣布这一消息。据悉,英特尔最有可能获得补贴,该公司已经在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂或升级或新建工厂,耗资将超过435亿美元。另一个可能的受益者是台积电,该公司在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两家芯片工厂,总投资额为400亿美元。该公司近期声称第二座工厂的投产将推迟。作为全球领先的代工制造商,台积电在美国的项目频频遭遇挫折。该公司董事长刘德音近期的表态进一步表明,该亚利桑那州项目面临挑战,包括熟练工人短缺、以及获得美国政府资金数额的谈判艰难。而分析人士称,上述推迟可能是台积电为了从美国获得更多资金支持而采取的谈判策略,也凸显了美国在吸引芯片制造商到美国建厂方面所面临的挑战。美国官员表示,台积电强调亚利桑那州的项目面临诸多问题,这是一种谈判策略,目的是最大限度地扩大其能够获得的《芯片法案》资金的份额。据美国商务部称,已有500多家公司表示有兴趣获得该计划的资金,170多家公司已经提交了申请。另外,韩国三星电子也有望获得部分资金,该公司在德克萨斯州有一个173亿美元的项目。美光科技和德州仪器也是竞争者之一。2022年8月,美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律,该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年12月宣布,价值3500万美元,授予了BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。本月初发布了第二笔补贴,美国政府宣布向微芯科技提供1.62亿美元,此举旨在帮助该公司将其产能提高两倍。去年12月,美国商务部长雷蒙多表示,她将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴,其中一些项目的金额高达数十亿美元,可能会彻底重塑美国芯片生产。 ... PC版: 手机版:

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