#小米独立芯片公司玄戒即将亮相，或掀自主芯片浪潮

#小米独立芯片公司玄戒即将亮相，或掀自主芯片浪潮 据爆料，小米旗下芯片部门玄戒（Xring）已拥有1000人团队，并独立于小米运营，疑为避开美方制裁风险。 该团队由前高通高管领导，3月已完成首款SoC原型测试，性能接近最终版。消息称该芯片基于3nm工艺，预计将在5月发布，尽管存在延期可能。Xring的成立或将激励更多中国厂商走上自研芯片道路，减少对高通和联发科的依赖。 此前报道：小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片 【全球大事件】 助您掌握时事，稳操胜券！ #China #全球大事件 #热点新闻#投稿曝光

▎ 玄戒O1玄戒O1小米自主研发设计的手机SoC芯片，即将在5月下旬发布

▎ 玄戒O1 玄戒O1小米自主研发设计的手机SoC芯片，即将在5月下旬发布 小米_! 标签: #新闻 频道: @me888888888888 群组: @imbbbbbbbbbbb 合作&推广：@imbbbbb_bot@imbbbbbbbb 消息怕错过？请收藏频道并开启推送！

小米玄戒 O1 首现 Geekbench，跑分亮眼

小米玄戒 O1 首现 Geekbench，跑分亮眼 小米全新自研芯片玄戒 O1近日疑似首次现身 Geekbench 测试平台，展现出强劲的性能表现。 据爆料者 Jukanlosreve 披露，该芯片单核得分为 2,709 分，多核得分为 8,125 分，这一成绩超越了高通骁龙 8 Gen3，但与当前旗舰平台骁龙 8 Elite 仍有一定差距。测试结果显示，玄戒 O1 采用双核 1.80 GHz + 双核 1.89 GHz + 四核 3.4 GHz + 双核 3.90 GHz 的核心配置，且芯片制程为台积电 3nm，与此前传闻的 4nm 不同。 据信，测试设备为小米 15S Pro 工程机，型号为 "25042PN24C"，该机型曾在今年 1 月现身小米代码库，并在 3C 认证中显示支持 90 W 有线快充。

小米自研手机芯片「玄戒01」月底面世 雷军：十年饮冰难凉

小米自研手机芯片「玄戒01」月底面世 雷军：十年饮冰难凉 热血 雷军宣布小米自主研发设计的手机芯片名为「玄戒01」，将于 5月下旬发布。（雷军微博图片） 小米集团（港交所：1810）股价今日（16日）逆市走强，截至发稿时，涨1.3%或0.7元，收报50.8元。消息面上，小米创！ 始人雷军在微博发文，表示小米自主研发设计的手机SOC芯片，名为「玄戒01」，即将在5月下旬发布。 小米股价逆市走强 雷军表示「十年饮冰，难凉热血」，透露公司「造芯路」始于 2014年9月，时间过得很快，转眼十多年过去，并且宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片「玄戒01」将在5月下旬发布。

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发 据悉，高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17 Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17 Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8 Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8 Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8 Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8s Gen3、天玑9300+、骁龙8 Gen3等。 ... PC版： 手机版：

小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身

小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身 首先可以看到，小米SU7的两大主控智能驾驶主控、车机主控（智能座舱控制器）均在副驾驶手套箱下方，需要将整个扶手箱完全拆开，才能看到。其中，智能驾驶主控搭配了一套水冷散热系统（算力较高发热量较大），车机主控则是风扇风冷散热。拆掉主控外壳之后，可以看到PCB真身。小米SU7的两块主控PCB芯片均采用了完善的防水处理，可防潮、防腐蚀、防尘 等，能大大增加PCB板的寿命。PCB整体做工细致、用料很足（很像显卡的PCB），整体明显优于未作防水处理的特斯拉主控PCB。上图为未作三防处理的特斯拉主控PCB，因进水受潮烧掉。智能驾驶主控PCB，上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布，2022年量产，7nm工艺制程，功耗45W。“TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，推测这颗芯片应该产于23年47周。Orin X芯片算力可达254TOPS，即每秒可计算254万亿次。小米SU7 Max用了两颗，算力达到了508TOPS。Orin X是目前应用最广的高阶智能驾驶主控芯片，蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均使用了这颗芯片，有单颗、有双颗、还有四颗，主机厂可自由选择，丰俭由人。这颗芯片不仅能用到车上，还能用到换电站上。去年底，蔚来第四代换电站发布，采用4颗英伟达Orin X芯片，宣称换电时间减少22%。所以，小米SU7 Max的这两颗Orin X芯片在硬件上算是主流水平。当然，最终的智驾效果，除了硬件之外，主要还看算法调教。在小米SU7发布会上，雷军也坦承，特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。另外，特斯拉一直坚持纯视觉方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要额外付费（6.4万元）。小米SU7 Max则有激光雷达辅助，且智驾（包括高速NOA和城市NOA）完全免费。这块是小米SU7 Max的车机主控，主要依靠一颗高通骁龙8295芯片，采用四颗8295AU电源芯片来驱动。8295是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，目前很多新车型都在使用，算是标配了。该平台在2021年1月27日发布，CPU算力达到230K DMIPS。备注：DMIPS是衡量处理器性能的一个指标，描述每秒钟能够处理整数运算的工作数量。230K DMIPS，相当于每秒处理230000*100万次计算，与PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相当。GPU算力达到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位)，和英伟达当年的旗舰GPU 1080Ti性能相当。需要注意的是，小米SU7的主控拆解后将不再保修，普通用户千万不要模仿。整体来看，作为一家造车只有三年的新势力，小米SU7的主控PCB做工用料表现给了我们一定的惊喜，展现出大厂应有的水准。整体芯片硬件属于目前的主流水平，后期智驾及车机体验，主要还要看小米的自研算法和软硬件调教。 ... PC版： 手机版：