▎ 玄戒O1玄戒O1小米自主研发设计的手机SoC芯片，即将在5月下旬发布

▎ 玄戒O1 玄戒O1小米自主研发设计的手机SoC芯片，即将在5月下旬发布 小米_! 标签: #新闻 频道: @me888888888888 群组: @imbbbbbbbbbbb 合作&推广：@imbbbbb_bot@imbbbbbbbb 消息怕错过？请收藏频道并开启推送！

小米独立芯片公司玄戒即将亮相，或掀自主芯片浪潮

小米独立芯片公司玄戒即将亮相，或掀自主芯片浪潮 据爆料，小米旗下芯片部门玄戒（Xring）已拥有1000人团队，并独立于小米运营，疑为避开美方制裁风险。 该团队由前高通高管领导，3月已完成首款SoC原型测试，性能接近最终版。消息称该芯片基于3nm工艺，预计将在5月发布，尽管存在延期可能。Xring的成立或将激励更多中国厂商走上自研芯片道路，减少对高通和联发科的依赖。

#小米独立芯片公司玄戒即将亮相，或掀自主芯片浪潮

#小米独立芯片公司玄戒即将亮相，或掀自主芯片浪潮 据爆料，小米旗下芯片部门玄戒（Xring）已拥有1000人团队，并独立于小米运营，疑为避开美方制裁风险。 该团队由前高通高管领导，3月已完成首款SoC原型测试，性能接近最终版。消息称该芯片基于3nm工艺，预计将在5月发布，尽管存在延期可能。Xring的成立或将激励更多中国厂商走上自研芯片道路，减少对高通和联发科的依赖。 此前报道：小米公司成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片 【全球大事件】 助您掌握时事，稳操胜券！ #China #全球大事件 #热点新闻#投稿曝光

小米玄戒 O1 首现 Geekbench，跑分亮眼

小米玄戒 O1 首现 Geekbench，跑分亮眼 小米全新自研芯片玄戒 O1近日疑似首次现身 Geekbench 测试平台，展现出强劲的性能表现。 据爆料者 Jukanlosreve 披露，该芯片单核得分为 2,709 分，多核得分为 8,125 分，这一成绩超越了高通骁龙 8 Gen3，但与当前旗舰平台骁龙 8 Elite 仍有一定差距。测试结果显示，玄戒 O1 采用双核 1.80 GHz + 双核 1.89 GHz + 四核 3.4 GHz + 双核 3.90 GHz 的核心配置，且芯片制程为台积电 3nm，与此前传闻的 4nm 不同。 据信，测试设备为小米 15S Pro 工程机，型号为 "25042PN24C"，该机型曾在今年 1 月现身小米代码库，并在 3C 认证中显示支持 90 W 有线快充。

雷军辟谣智驾方案与第三方合作：从头到尾全小米自研 每年成本超20亿

雷军辟谣智驾方案与第三方合作：从头到尾全小米自研 每年成本超20亿 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 雷军表示：“由小米自己研发智驾，每年的成本就超过20亿元，投入是巨高无比的，在国内很少有从头到尾全部自研的厂商。敢不敢全部自己做高端智驾，这也体现了公司有没有成为智能驾驶领航者的雄心。”此前雷军还曾在小米投资者大会上透露，小米汽车智驾团队拥有超过1000名工程师。据悉，小米智驾共有两套方案，包括Xiaomi Pilot Pro和Xiaomi Pilot Max，并且两个方案技术同源，且全部基于小米自研的智驾技术，全部支持体验领先的智能辅助驾驶功能。今天展示的小米SU7 Pro就是搭载了Xiaomi Pilot Max的高阶版本。 ... PC版： 手机版：

小米做自研芯片能成功吗？

小米做自研芯片能成功吗？ 小蒜苗的回答 本质上，自研这个行为是一个中性词，它是加分项，还是减分项并不取决于自研这个行为，而是这个行为带来的结果。 华为做海思大获成功，这是有目共睹的，但华为的成功是一整套的体系化的策略成功，而不是某一个单一动作的成功。 在11年余总接手终端，坚定发展海思的时候，自研并不是一个加分项。当时的中国科技企业代表还是联想，造不如买，买不如租还是业界主流认知。 14年Mate7大爆发，本质上和自研芯片也没有关系，是Mate7整体的产品定义和渠道策略的成功，甚至于，当时的麒麟芯片其实是拖后腿的。 对于当初的华为手机来说，内核逻辑是凭借华为的体系化能力，实现手机业务的突破，手机业务带动芯片研发的持续性发展，从而实现一个自上而下的体系化的能力建设。 当然，到后期，随着麒麟的成熟，从口碑到技术的框架打造完成，反而过成为终端业务的核心助力，这是另一件事儿，本质上麒麟是终端业务支持下，华为打造的果实，而不是终端崛起的理由。 2018年之后，麒麟给华为手机带来的助力很大： ● 足够的出货量支持下，使得麒麟的成本开始低于高通平台，让华为有了更充足的空间进行价格战，无论是当初搭载麒麟980的nova5 Pro，还是搭载810的荣耀9X，都是麒麟成本优势下的降维打击。 ● 自底层而上的全面能力建设，使得华为的产品优化从黑盒走向白盒子。因为优化的确定下和严格的品控，给华为的手机塑造了极佳的用户口碑。 ● 自主可控的产品节奏，以及规模效应下的资源竞争优势，使得华为可以以最快的速度拿到台积电最先进的制程，这使得华为的节奏一直领先对手。18-19年，华为的旗舰平台基本上在12月之前就可以完成产品的全面铺设，从旗舰到终端。而对手的节奏基本上在三月份之后，接近半年的时间差。 聊完了华为，我们再去看小米的自研芯片，一个关键的问题是，小米自研芯片想要得到的是什么？ ● 足够出货量支撑下的成本优势，小米现在和高通的关系非常复杂，如果小米全面自研取代，必然会导致和高通的关系恶化。要知道，在全球市场，高通附加于处理器之上的专利体系保护，是一个关键点。小米的专利实力和华为是两码事儿。华为可以无惧高通的专利覆盖，不代表其他厂商可以。 ● 小米品牌对于处理器的带动能力。华为能做海思，是有时代背景的。在11年这个节点上，手机智能化时代的芯片巨头还没有形成，芯片品牌对于终端的带动其实是有限的。到14年之后高通巨头化完成，麒麟的品牌认知也在快速完成。但2024年不是这样了。 ● 自下而上的体系化能力，使得优化从黑盒走向白盒？当下小米两条线作战，企业重心在转向汽车，这个时候小米是否能够调集足够的资源来完成这件事儿？ ● 节奏领先？2024年，台积电愿意给你单独开一条产线，就已经是很不容易了，想要成为核心合作者去争资源，这个我觉得真的不容易。当初华为能够领先高通去和苹果争资源，一方面是海思和台积电的深度绑定，而不是高通在三星和台积电之间反复横跳，另一个则是Mate和P的大崛起，华为每年稳定的几千万颗旗舰芯片的订单保障。 如果小米的目标只是造出来一颗可用的芯片，或者说，小米觉得，华为的成功，关键在于自研，小米只要完成自研这件事儿，就成功了。 那当我没说。 via 知乎热榜 (author: 小蒜苗)