三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺

三星宣布3nm芯片成功流片 采用GAA工艺 三星称，与传统3nm芯片相比，自家3nm GAA设计的产品功率损耗可降低50%，性能也将得到改善，与之前的4nm FinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos 2500，Galaxy S25系列将会首发搭载，其性能对标高通骁龙8 Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。除了旗舰手机，三星自家的Galaxy Watch 7系列智能手表也有可能会搭载3nm芯片。 ... PC版： 手机版：

MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

MediaTek 采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产 MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在明年量产。长期以来，MediaTek 与台积公司保持紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端设备注入强大实力，引领用户体验迈向新篇章。 MediaTek Successfully Develops First Chip Using TSMC＇s 3nm Process, Set for Volume Production in 2024

三星将于2025年在其2纳米工艺中引入背面电源技术 芯片面积最多减少19%

三星将于2025年在其2纳米工艺中引入背面电源技术 芯片面积最多减少19% 这将是三星和台积电之间的一场竞争，双方都希望推出各自 2nm 节点的最佳版本。对于三星来说，来自《朝鲜日报》的报道称，背面电源技术有望改变游戏规则，而且初步测试结果已经超出了该公司的目标。至于具体的测试，据说三星已将该技术应用于两个未命名的 ARM 内核，芯片面积分别减少了 10% 和 19%。随着芯片面积的缩小，三星可以有效地开始批量生产标榜更小表面积的 SoC 设计，不仅如此，先前进行的测试还有助于成功地大幅提高性能和能效水平。正如报告所言，BSPDN 是一种尚未商业化的新工艺，但报告并未提及这是否是由于成本限制，或者是否没有过多考虑探索这项技术。无论如何，顾名思义，背面电源是放置在芯片背面的电源线，它将电路和电源空间隔开。这有助于最大限度地提高效率，同时也为提高半导体性能提供了机会。目前，电源线被放置在晶圆的顶部，因为电路就是在那里绘制的，一开始这会为制造过程带来便利，然而，随着电路变得越来越精细，随着电路间隙的缩小，干扰就会出现，从而给设计和批量生产带来更多困难，三星和台积电均已开始探索 2 纳米等先进节点，将电路和电源线刻在一面变得越来越困难。据说三星已经从一家日本初创公司获得了首批 2 纳米芯片订单，但目前还不清楚这批芯片是否采用了 BSPDN 技术。台积电还没有尝试使用背面电源技术的消息，因此从纸面上看，三星在这方面具有优势，但这种方法的成功与否还需要时间来证明。 ... PC版： 手机版：

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：

华为专利披露三纳米级工艺技术规划

华为专利披露三纳米级工艺技术规划 今年早些时候， 当华为和中芯国际为生产先进微芯片而申请自对准四重图案化 (SAQP) 光刻方法专利时，大多数人都认为这两家公司正在使用其 5 纳米级制造工艺制造芯片。显然，这并不是他们计划的极限，因为华为现在也期待将四重图案化用于 3 纳米级制造技术。与华为合作的中国芯片制造设备开发商深圳新凯来公司 (SiCarrier) 也获得了 SAQP 专利，这证实了中芯国际计划将该技术用于未来的芯片制造。SAQP 指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产

苹果下一代芯片技术将于下周开始试生产 据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2纳米芯片，并计划明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。试生产将在台积电位于台湾北部的宝山工厂进行。为2纳米芯片生产而设计的设备今年第二季度被运往该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2纳米制造工艺。iPhone 15 Pro 搭载 A17 Pro芯片，采用台积电3纳米工艺制造。转向2纳米制程将带来进一步的改进，预计性能将比3纳米工艺提高10%到15%，功耗降低30%。台积电计划明年开始大规模生产2纳米芯片，该公司一直在加快这一进程，以确保量产前的良品率。2纳米芯片可能首先出现在明年 iPhone 17 系列中。