华为测试蛮力方式制造更先进的芯片

华为测试蛮力方式制造更先进的芯片 华为公司和中国一家秘密的芯片制造合作伙伴已为一种低技术但可能有效的先进半导体制造方法申请了专利。根据提交的专利申请，这两家公司正在开发涉及自对准四重成像 (SAQP) 的技术，这可能使他们无需 ASML 最先进的 EUV 光刻设备即可生产先进芯片。国资背景的硅开利、北方华创也在探索 SAQP 技术。尽管美国试图阻止中国制造先进芯片，但该方法仍有可能帮助中国使用过时工具制造某些 5nm 芯片。该技术曾在 10nm 以前的工艺中使用，但因为多重步骤带来制造成本上升和良率下降，在 7nm 以后的先进制程节点中现已被 EUV 全面替代。

美商务部长：没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机

美商务部长：没有证据表明华为可大批量生产先进智能手机 美国商务部长雷蒙多指出，美国没有证据表明中国通讯巨头华为，可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。 路透社报道，雷蒙多星期二（9月19日）在美国众议院听证会上说：“我们没有任何证据表明它们（华为）可以大规模制造7纳米（芯片）。” 华为今年8月底突然开售新款Mate 60 Pro智能手机。分析师认为，该手机搭搭载了中国最大芯片制造商中芯国际制造的7纳米芯片，被视为华为的重大技术突破。

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争

华为引领中国与英伟达 AI 芯片竞争 华为技术有限公司正在领导一批中国半导体公司寻求存储芯片方面的突破，这可能有助于中国开发出替代英伟达尖端人工智能芯片的国产芯片，因为英伟达的芯片无法在中国销售。据两位接近华为的人士透露，由华为牵头的联盟在中国政府的资助下，计划到2026年生产高带宽内存 (HBM)，这是先进图形处理单元的关键组件。该项目于去年开始，其中包括与华为一起受到美国制裁的内存芯片制造商福建晋华集成电路。该联盟还依赖其他中国芯片生产商和封装技术开发商，并将努力根据华为设计的人工智能处理器芯片和支持主板组件定制其内存芯片。 、

美媒：卫星图像显示美俄扩建核试验设施

美媒：卫星图像显示美俄扩建核试验设施 一组卫星图像显示，俄罗斯、美国和中国近年来都在各自的核试验场建造新设施并挖掘新隧道。专家分析，虽然没有证据表明中美俄有意为核试验作准备，但它们各自投入的大量财力物力可能引发一场核武库现代化竞赛。 美国有线电视新闻网（CNN）星期五（9月22日）发布的特稿文章引述其独家获取的卫星图像称，中美俄各自的核试验场都明显出现扩建迹象。 军事防扩散研究领域的分析师刘易斯（Jeffrey Lewis）说，综合中美俄过去三到五年的卫星图像可以发现，三国都在自己的核试验场所在地点的山下开辟新的隧道和道路，还新建存储设施，而且进出这些地点的车辆也有所增加。 目前虽然没有证据表明中美俄正在为核试验作准备，但刘易斯指出，这些图像的确能够提供“许多暗示，表明俄罗斯、中国和美国可能会恢复核试验”。 美国前情报分析师莱顿（Cedric Leighton）查看CNN获取的卫星图像后也说：“很明显，中美俄都投入了大量的时间、精力和金钱，不仅（努力）使其核武库现代化，还准备进行（核）试验所需的各类活动。” 1996年达成的《全面禁止核试验条约》禁止各国开展地下核试验。中国和美国签署了这项条约，但尚未批准；俄罗斯已经批准该条约。不过，中美俄三国都未进行过地下核试验。 然而，俄罗斯总统普京曾在今年2月放话称，如果美国先采取行动，他将下令进行核试验，并强调“任何人都不应抱有全球战略均势可能被破坏的幻想”。 分析人士指出，在美国与中俄两国之间的局势持续紧张之际，即使人们认为实际的武装冲突并非迫在眉睫，各国的扩散风险仍有可能引发一场核试验基础设施现代化竞赛。 刘易斯强调，核试验的威胁“来自于它在多大程度上加速了美国与中俄之间日益加剧的军备竞赛”，而这一问题导致的后果可能会是“我们花费了巨额资金，却并没有变得更安全”。

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备

消息称华为已投入巨资建立研发机构以开发先进芯片制造设备 美国的贸易禁令让华为走上了一条自给自足的道路，但这条道路将布满坑洼、路障和其他障碍，更何况该公司的路线需要大量资金。据《日经新闻》（Nikkei）报道，华为正在上海附近新建一个研发中心，主要目标是开发出能与 ASML、佳能和尼康生产的机器相媲美的芯片制造工具。目前，华为的晶圆代工合作伙伴中芯国际和华虹都被禁止购买可用于制造 14nm FinFET 和 16nm FinFET 工艺芯片的工具。相反，这两家半导体制造公司只能获得 28 纳米光刻系统，与美国相比处于严重劣势。另一个问题是，这个市场的 90% 由 ASML 控制，这也是为什么华为要开发这个研发设施的原因。到目前为止，该公司已投资约 120 亿日元，约合 16.6 亿美元，建成后面积将相当于 224 个足球场，可容纳 35000 多名员工。此外，据说华为还提供了极具吸引力的薪资待遇，以吸引半导体领域的顶尖人才。然而，在制裁重压下，没有一家中国公司可以招聘掌握相关技能的美国公民，这使得华为只能雇用当地人才。中芯国际与华为之间的合作关系在该工厂竣工后能否保持健康发展尚不得而知，但就目前而言，如果华为想在自己的主场保持连胜势头，它需要，也会获得一切可以得到的帮助。访问日经新闻了解更多。 ... PC版： 手机版：

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片

华为与中芯国际据报去年利用美国技术生产七纳米芯片 要求匿名的知情人士说，中国通讯设备巨头华为和芯片制造商中芯国际，去年依靠美国技术在中国生产了一款先进的七纳米芯片。 彭博社星期五（3月8日）引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（Applied Materials）和半导体生产设备制造商泛林集团（Lam Research）的设备为华为生产了一款先进的七纳米芯片。 知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。 美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。 不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构Tech Insights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。 美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦设备生产。 但美国商务部官员认为，他们还没有看到证据表明中芯国际能大规模生产七纳米芯片。阿斯麦首席执行官温彼得（Peter Wennink）也认同这一说法。 温彼得1月底接受彭博社采访时说，如果中芯国际想要在没有阿斯麦最先进极紫外光刻系统的情况下推进技术，他们将面临技术挑战而无法生产具有商业意义的芯片。 2024年3月8日 11:18 AM