台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高 张忠谋说，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能可以找到答案。据悉，在人工智能芯片的强劲需求帮助抵消了消费电子产品的持续疲软后，全球最大的芯片代工厂商以及苹果和英伟达的供应商台积电()1月份的销售额有所上升。数据显示，台积电1月营收2157.85亿台币(约合69亿美元)，环比增长22.4%，同比增长7.9%。据了解，这一营收增长是人们期待已久的行业反弹即将到来的最新迹象。有专家分析认为，随着需求的增长，台积电凭借其在最先进技术和人工智能芯片领域的领先地位，有望超越同行。 ... PC版： 手机版：

台积电预警：明年半导体行业将萧条

台积电预警：明年半导体行业将萧条 台积电 副总裁兼首席财务官黄文德在第三季度财报发布后表示，终端市场的需求正在减弱，客户正在持续调整库存，但台积电在5nm制程上的领导地位使其订单没有受到这种趋势的太大影响。

台积电涉足硅光子技术 制定12.8Tbps COUPE封装互连路线图

台积电涉足硅光子技术 制定12.8Tbps COUPE封装互连路线图 台积公司的紧凑型通用光子引擎（COUPE）采用该公司的 SoIC-X 封装技术，将电子集成电路堆叠在光子集成电路（EIC-on-PIC）上。该代工厂表示，使用其 SoIC-X 技术可实现芯片到芯片接口的最低阻抗，从而实现最高能效。EIC 本身采用 65nm 级工艺技术生产。台积电的第一代三维光学引擎（或 COUPE）将集成到 OSFP 可插拔设备中，运行速度可达 1.6 Tbps。这一传输速率远远超过了目前的铜以太网标准（最高可达 800 Gbps），凸显了光互连在重型网络计算集群中的直接带宽优势，更不用说预期的节能效果了。展望未来，第二代 COUPE 的设计目的是集成到 CoWoS 封装中，作为与交换机共同封装的光学器件，从而使光互连达到主板级。与第一代 COUPE 相比，第二代 COUPE 支持高达 6.40 Tbps 的数据传输速率，并减少了延迟。台积电的 COUPE 第三代产品在 CoWoS 互连器上运行的 COUPE 预计将进一步改进，将传输速率提高到 12.8 Tbps，同时使光连接更接近处理器本身。目前，CoWoS 上的 COUPE 还处于开发的摸索阶段，台积电还没有设定目标日期。与许多同行不同的是，台积电至今尚未涉足硅光子市场，而是将这一领域留给了 GlobalFoundries 等公司。但随着三维光学引擎战略的实施，该公司将进入这一重要市场，以弥补失去的时间。 ... PC版： 手机版：