东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工
东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工
东芝现在将着手进行设备安装，争取在 2024 财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是 MOSFET 和 IGBT）的产能将达到制定投资计划时 2021 财年的 2.5 倍。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。新的生产大楼将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场 PPA 模式）将使该工厂能够 100% 地利用可再生能源满足其电力需求。人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝预计将从日本经济产业省获得一笔补助金，用于补贴其对部分生产设备的投资。功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022 财年下半年，东芝开始在加贺东芝电子现有工厂的一条新的 300 毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。加贺东芝电子公司概况公司地址日本石川县能美市岩内町 1-1成立时间1984 年 12 月总裁兼代表董事会田聪员工人数1150 （截至 2024 年 3 月 31 日）主要产品分立半导体（功率半导体、小信号设备和光电设备） ...
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