台积电 6/7nm 制程 2025 年初起降价 10%

台积电 6/7nm 制程 2025 年初起降价 10% 消息称台积电 6/7nm 节点价格出现下跌，产能利用率只有 60%，2025 年 1 月 1 日起将会降价 10%。此前消息，因台积电 3/5nm 节点制程产能供不应求，2025 年将涨价 5%~10%。（科技新报）

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】 5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“Meteor Lake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，Meteor Lake CPU将使用自家Intel 4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

ℹ为新款GPU作准备，传NVIDIA支付近100亿美元确保台积电5nm制程产能#

ℹ为新款GPU作准备，传NVIDIA支付近100亿美元确保台积电5nm制程产能# 相关消息指称，NVIDIA将支付近100亿美元费用，借此确保顺利获得台积电的5nm制程产能，预计用在下一款代号「Lovelace」的GPU...

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用 根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片，不仅采用台积电5nm制程工艺，还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合，如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合，采用CoWoS封装方式。虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。 ... PC版： 手机版：

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底 Counterpoint Research半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长来自于先进制程技术。随着AI芯片的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加亮眼。该机构表示，预计台积电2nm技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone 19系列推出而登场。随着智能手机厂商转向采用入门级5G芯片，特别是新兴市场增长、消费者购买回升以及5G网络覆盖扩大推动下，4~5nm技术将成为另一个手机SoC芯片增长的重要来源。该机构分析，经过两年的显著下跌之后，智能手机SoC芯片市场预计在2024年将迎来复苏。预测2024年智能手机SoC芯片出货量将增长9%。这主要得益于旗舰手机SoC芯片从4~5nm移转至3nm制程，以及高端智能手机市场持续扩大。作为晶圆代工业界的领导者，台积电将持续受益。分析师表示，对于无晶圆厂公司来说，联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50％的份额。 ... PC版： 手机版：

【台积电3nm晶圆厂在美国正式启动的历史意义】台积电美国厂投资原本宣布金额为120亿美元，今日上修至总投资额400亿美元；原本宣

【台积电3nm晶圆厂在美国正式启动的历史意义】台积电美国厂投资原本宣布金额为120亿美元，今日上修至总投资额400亿美元；原本宣布转移5nm制程到新厂，今日也官宣第一阶段从4nm制程开始生产，第二阶段生产3nm制程。无论是投资金额、生产制程结点都大幅上修。 #抽屉IT