中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体

中国成立规模逾3000亿人民币大基金 扶持半导体 为了扶持半导体产业发展，中国国家集成电路产业投资基金（简称大基金）三期股份公司成立，注册资本达3440亿元（人民币，640亿新元）。 综合路透社和《证券时报》等报道，天眼查APP显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司上星期五（5月24日）成立，并在北京市场监督管理总局注册，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。 三期将是中国集成电路产业投资基金推出的三只基金中规模最大的一只，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。 股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。 其中，中国财政部是最大股东，持有17%的股份，中国国家开发银行资本是第二大股东，持股10.5%。其他国有五大行的出资比例约为6%。 中国大基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资半导体产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。 大基金一期注册资本规模达1387亿元，投资分布大致为集成电路制造占67％，设计占17％，封测占10％，装备材料类占6％；第二期基金于2019年成立，注册资本2040亿元，继续支持半导体产业的同时，更注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。 华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将高带宽存储器（HBM）等高附加值动态随机存储器（DRAM）芯片列为重点投资对象。 大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。 路透社去年9月报道称，大基金三期的投资重点领域之一是芯片制造设备。此外，大基金也在考虑，从第三阶段开始，至少聘请两家投资机构进行投资。 ... 2024年5月27日 2:47 PM

拨逾250亿落实国家半导体战略 安华：争取逾5000亿投资

拨逾250亿落实国家半导体战略 安华：争取逾5000亿投资 首相拿督斯里安华宣布，政府将拨款至少250亿令吉，落实马来西亚国家半导体战略（NSS），分3个阶段和朝5大目标进行，以促进与东盟、亚洲和全球公司合作。

中国准备为半导体行业投入一万亿人民币以期抗衡美国

中国准备为半导体行业投入一万亿人民币以期抗衡美国 香港，12月13日（路透社）三位消息人士说，中国正在为其半导体行业制定一个超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划，这是实现芯片自给自足的重要一步，也是为了应对美国旨在减缓其技术进步的举措。 消息人士称，中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励计划之一，主要是通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。 其中两名消息人士说，该计划可能最快在明年第一季度实施，由于他们没有得到授权向媒体发表讲话，所以不愿透露姓名。 他们说，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂，或工厂。 这三个消息来源说，这些公司将有权获得采购成本的20%的补贴。