路透引述消息人士称，中国计划推出新的财政刺激措施，包括发行约两万亿元人民币特别国债，以应对通缩压力和经济增长放缓，实现年初制定的

路透引述消息人士称，中国计划推出新的财政刺激措施，包括发行约两万亿元人民币特别国债，以应对通缩压力和经济增长放缓，实现年初制定的目标。 消息人士称，财政部拟发行一万亿特别国债，主要用于刺激消费，部分资金计划用于补贴消费品以旧换新、大型设备升级，部分资金将向两孩或 两孩 以上家庭提供每孩每月约800元 补贴 (不包括第一个孩子)。还计划透过单独发行特别国债再募集一万亿，帮助地方政府解决债务问题，缓解去杠杆压力。

#半导体 #华虹半导体

#半导体 #华虹半导体 11.21 意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

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#半导体 #华虹半导体 11.21 意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展

规模3440亿人民币，中国国家集成电路大基金三期成立推动半导体产业发展 中国成立了一个新的国家支持投资基金，注册资本3440亿人民币。以促进该国的半导体产业发展。天眼查App显示，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立。股东信息显示，中国财政部为最大股东，持股比例为17%。中国国家集成电路产业投资基金成立于2014年，旨在通过财政资金撬动社会资本，重点投资集成电路产业链中的关键环节，包括芯片设计、制造、封装测试等。 、

专家认为半导体行业将在本十年末实现1万亿晶体管芯片的目标

专家认为半导体行业将在本十年末实现1万亿晶体管芯片的目标 台积电等公司对半导体集成表现出极大的乐观，计划在未来十年内实现万亿个晶体管的目标，并将其视为迈向未来的重要一步。据他们称，3D SoIC技术的出现将对晶体管的集成起到至关重要的作用，因为现在光刻工具的能力比以往任何时候都强，使业界可以将多个芯片连接到一个更大的中间件上。目前，NVIDIA最近公布的 Blackwell GPU 架构的晶体管数量为 2,080 亿个，这意味着未来十年内该行业的晶体管数量有望达到这个数字的 5 倍。此外，互联技术也将在其中发挥重要作用，因为通过 CoWoS 等先进封装技术实现 2.5D 或 3D 集成后，专家们可以在每个系统中堆叠数量更多的晶体管，而不仅仅是将它们安装到单个芯片上。同样，台积电在最近举行的 IEDM 大会上透露，该公司计划到 2030 年通过 3D 异质集成技术提供超过一万亿个晶体管，这意味着在性能提升方面，预计未来会有显著的数字增长，因为半导体行业的发展远不止节点缩小这么简单。对我们和半导体行业来说，未来确实充满希望，随着人工智能浪潮的到来，创新之火将蔓延到每个技术领域，最终为消费者和客户市场打开新的大门。您可以从IEEE Spectrum了解更多。 ... PC版： 手机版：

半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴

半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴 5月7日，韩国半导体产业协会执行理事An Ki-hyeon表示：“竞争力的关键是在我们已经做得很好的领域继续保持领先。过去，半导体行业没有竞争，但现在全球竞争加剧，情况与以前大不相同。”韩国政府内外都担心，韩国在存储器半导体领域的市场份额正在下降。根据韩国国际经济政策研究院（KIEP）今年2月发布的报告，韩国存储器半导体出口市场份额从2018年的29%下降到2022年的19%，跌至第二位，但同期中国的份额从24%增至26%。这一下降的部分原因是三星电子和SK海力士的中国工厂出口增加，但中国也在扩大其在存储器半导体市场的影响力。KIEP高级研究员Jeong Hyeong-gon强调，自2018年以来，韩国半导体产业的全球市场份额持续下降。政策努力的重点应该是加强国内半导体制造基地和生态系统。与此同时，英特尔和美光计划迅速增加在美国的半导体生产，仅美光一家就计划在美国生产40%的存储半导体。专家认为，虽然三星电子和SK海力士目前在存储领域拥有明显的技术优势，但在未来5到10年内保持这一优势将面临挑战。半导体行业的一位高级官员表示，美光从2028年开始在纽约生产存储半导体，这标志着完全不同的游戏规则。系统半导体领域的情况更加令人担忧。韩国半导体工程学会前副会长表示担忧，“虽然我们在存储器领域拥有高带宽存储（HBM），但系统半导体仍然落后。正如美国政府通过在本土建厂、提高芯片生产能力来鼓励国内半导体制造业一样，韩国也需要补贴来促进半导体制造业投资。”在这种情况下，人们呼吁韩国政府通过直接支持半导体产业，重点扩大技术差距。韩国与竞争对手国家相比，投资奖励和补贴不足，必须提高到世界最高水平。事实上，日本过去三年的半导体补贴规模已达3.9万亿日元（250亿美元），相当于其GDP的0.71%。这一数字高于德国（0.41%）和美国（0.21%）。相比之下，韩国仍倾向于扩大税收减免和贷款支持，而不是补贴。政府内部提出的理由包括：保持财政稳健、对支持大型企业的担忧，以及优先支持材料、零部件和设备等薄弱行业。专家们批评韩国政府的做法。另一位半导体行业的高级官员表示，美国和日本正以长远的眼光来看待这个问题，他们打算控制半导体行业的领导权。韩国经济研究院前院长、前总理首席秘书Kwon Tae-shin表示：“我理解，由于上届政府期间福利支出大幅增加，预算负担很重，但半导体和电池对韩国的国计民生最为关键。我们需要从长远的角度来考虑这个问题”。 ... PC版： 手机版：