微星主板首秀CAMM2、Mini_CUDIMM内存槽 下代普及四大徒手DIY设计

微星主板首秀CAMM2、Mini_CUDIMM内存槽 下代普及四大徒手DIY设计 CAMM2内存原本是为了笔记本设计的,可以大大节省内部空间,从而配备更高档的显卡等其他部件,或者升级散热系统,或者加大电池容量,或者兼而有之。微星这款Z790 PROJECT ZERO PLUS CAMM2第一次把它搬到了桌面主板上,除了一样可以做大容量,最大好处就是节省纵向空间,不会再与庞大的高端散热器产生冲突,不管是风冷还是水冷。同时,由于集成度更高,而且单根就能达成双通道,兼容性更好,所需要的PCB电路板、PMIC电源控制单元等元器件更少,成本可以做得更低,未来单条CAMM2能比两条DDR5更便宜。微星目前搭载的CAMM2容量最高是128GB DDR5,正面12颗芯片,背面4颗,共计16颗。为了给内存散热,微星设计了一个大面积的散热片,完整覆盖CAMM2内存及其周围区域,通过导热垫与CAMM2本体亲密接触。当然,它也可以和处理器、显卡等同时纳入水冷散热系统,微星现场就做了一个演示平台。一条CAMM2内存对比两条传统DIMM内存。CAMM2内存的背部,一半是内存芯片,另一半是安装接口,密集的小触点。所以,CAMM2是无法直接安装在内存上的, 需要右侧那个类似转接卡的东西,装在CAMM2和主板中间。就是说,CAMM2内存并非焊死在主板上,依然是可更换、可升级的,但由于它最初并非针对桌面环境、频繁插拔设计的,针脚也很细小,比较脆弱。同时,由于主板上只有一条CAMM2,所以要想升级容量,不能像传统DIMM那样一条变两条、两条变四条,而只能一换一。CAMM2在设计上也非常的灵活,还有很大的扩充空间。比如可以做得“瘦”一点,就是现在一半的宽度,背面是接口,正面是少数芯片,但这样容量就太小了。再比如可以做得长一点,方便进一步扩大容量,微星主板上也预留了空间。总之,CAMM2内存虽然也有一些不足之处,但能带来的好处是非常多的,只要内存厂商、主板厂商都愿意去做、去推,完全有可能普及开来,至少在一定范围内普及。除了行业标准的CAMM2,微星还联合Intel,共同设计了另一种革命性的内存形态,暂时命名为“Mini_CUDIMM”。一如其名,它非常的迷你,长度大大缩减,除了减少空间占用,最大好处就是可以精简和缩短内存与处理器之间的走线,从而更好地优化电路,达到近乎完美的程度,做到足够低的延迟。因为我们知道,内存要想稳定达到更高的频率,电路和走线设计至关重要,越简单越好。Mini-CUDIMM内存还在研发设计中,尚未最终完成。这次,微星也展示了两款Intel下一代主板,支持新的Arrow Lake处理器,下半年登场。它们都有全新的微星专属DIY设计,大大简化拆卸操作。比如升级的EZ M.2 Clip II、M.2 Shield Frozr冰霜铠甲,无需螺丝,就可以徒手轻松拆装M.2本体和散热片。比如EZ PCIe Release,只需一根手指,轻轻一按,就可以拿下大型显卡。再比如EZ天线,无需旋转,一只手就能轻松插拔Wi-Fi天线接口。Intel CEO帕特·基辛格也亲自来到微星展台,观看了微星的下一代主板,并在主板上亲笔签名留念,引发现场一阵阵欢呼。当然,支持锐龙9000系列的AMD新一代X870主板也不能少,微星这次展示了两款,一是针对主流玩家的MAG X870 Tomhawk WiFi,二是面向专业用户的PRO X870-P WiFi。它们也都配备了EZ M.2 Clip II、M.2 Shield Frozr、EZ PCIe Release、EZ天线等一系列简化设计。扩展接口上USB极大丰富,标配两个USB4 40Gbps(支持DP输出),还有USB-C 10Gbps、USB-A 10Gbps、USB-A 5Gbps、USB 2.0。二者都配备了14+2+1相供电、80A或者60A SPS切换式供电器、两个8针CPU供电接口、7W/mK高导热率散热片、PCIe 5.0 x4 M.2接口,5G有线网卡、Wi-Fi 7无线网卡等。 ... PC版: 手机版:

相关推荐

封面图片

微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板

微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 它目前支持DDR5、LPDDR5、LPDDR5X,单条容量可达256GB,频率已达6400MHz,未来还会更高,JEDEC还在研究LPDDR6 CAMM2。微星这款主板安装的DDR5 CAMM2内存来自金士顿,隶属于Fury Impact系列,不过没有披露具体容量、频率规格,只是说还处于原型阶段,但能超频。另外,这块板子既然命名为Project Zero,自然就是背插设计,接口、插线都在背部,正面更加简洁,尤其是配上CAMM2内存,更加干净清爽了。 ... PC版: 手机版:

封面图片

我大概也没有想到江波龙的 CAMM 模组竟然会在讨论组里刷了两百多楼,看来大家对这个次世代内存模组都很感兴趣啊。

我大概也没有想到江波龙的 CAMM 模组竟然会在讨论组里刷了两百多楼,看来大家对这个次世代内存模组都很感兴趣啊。 CAMM 模组最开始是由 Dell 研发的一种高密度内存(RAM)模组,采用平铺安装,螺丝固定的安装方式,使用触点连接主板与内存模组,拥有体积小,密度高、电气性能优秀的特点。2023 年,JEDEC 发布 CAMM2 标准,CAMM2 进入行业标准。江波龙本次展出了两款 CAMM2 模组,都可以突破 7500MT/s 的传输速度。 目前内存厂商也在考虑将这一标准引入桌面平台,@微星GAMING 就于最近展出了基于 CAMM2 的 Z790 Project Zero Plus 主板。 #2024mwc上海# #2024MWC#

封面图片

华硕推出全新X870主板 适配AMD锐龙9000系列 支持多GPU

华硕推出全新X870主板 适配AMD锐龙9000系列 支持多GPU 这款主板支持DDR5高频内存,并通过软硬件优化,大幅提升内存的稳定性和超频潜力,针对AI PC对多显卡的需求,华硕X870主板支持多GPU配置,提高算力上限,为AI应用提供澎湃动力。华硕X870主板还拥有PCIe 5.0 x16插槽、多个M.2接口,2.5G有线网卡,并支持USB 4、前置USB Type-C接口,带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输速度。同时这款主板还支持华硕主板的AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等特性,让PC系统更加智能高效。这些特性使得华硕X870主板成为锐龙9000系列处理器的完美搭档,能够充分释放下一代锐龙处理器的潜力。在内存方面,华硕联合金士顿和芝奇在CAMM2技术上进行了深入合作,正在开发ROG Z790概念主板,将支持DDR5 CAMM2内存,在不影响性能的情况下节省大量主板空间,为AI PC带来更大的容量和更高的性能。 ... PC版: 手机版:

封面图片

JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存:17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6

JEDEC确认用于台式PC的CAMM2内存:17.6Gbps的DDR6和14.4Gbps的LPDDR6 我们已经看到 LPDDR5(X/T) 变体在一系列其他产品中的应用,最近的产品是LPCAMM2 模块,由于其模块化外形尺寸小,并提供更高的容量和升级选项,它将彻底改变 PC市场。关于对 LPDDR6 内存的预期,Synopsys 将 14.4 Gbps 的数据传输速率作为该标准的最高定义,入门速率为 10.667 Gbps。LPDDR6 还将使用由两个 12 位子通道组成的 24 位宽通道,入门带宽可达每秒 28 GB,使用最快的 14.4 Gbps 模式时,带宽可达每秒 38.4 GB。至于 DDR6,据说该内存的初始草案将于今年制定,预计将于 2025 年第二季度发布 v1.0 规格。至于内存速度,DDR6 内存标准将采用 8.8 Gbps 的导入速度,最高可达 17.6 Gbps。预计 DDR6 将进一步扩展到 21 Gbps,这是一个非常高的带宽,在 PAM 信号标准中还提到了 NRZ。目前,最快的 DDR5 内存 DIMM 的内存速度可达 9000 MT/s,我们已经看到超频速度超过 11000 MT/s,但 DDR6 内存甚至不需要超频就能轻松突破 10K MT/s 大关,超频速度可能超过 20K MT/s。另一个值得关注的话题是 CAMM2 内存标准,美光、三星、SK hynix 甚至中国制造商龙芯中科都采用了这一标准。CAMM2 是下一代标准,它解决了传统 SO-DIMM 和 DIMM 内存的几个问题,如可升级性、可维修性、主板复杂性和功耗。它得到了内存供应商的广泛支持。目前,CAMM2 基于 DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X 标准,容量高达 256 GB。JEDEC 还谈到了下一代 LPDDR6 CAMM2,它将进一步完善 CAMM2 模块,提供与我们刚才提到的同样快的速度,而且还消除了现有设计中对螺丝的需求。最重要的一张幻灯片让我们提前看到了未来用于台式机和服务器 PC 的双通道CAMM2 内存解决方案。CAMM2 DIMM 将不再垂直放置,而是水平放置,目前最多展示了两个 DIMM。CAMM2 不再需要焊接连接器,而是将拓扑结构完全转移到模块上。这一新设计可在台式 PC 平台上实现最高性能和最大容量。这肯定需要一种全新的主板设计方法,而且我们预计这种设计不会很快推出,但我们可以预计某些主板供应商,特别是那些通过超频(2DIMM 设计)来挑战内存极限的供应商将来会使用 CAMM2 DIMM。 ... PC版: 手机版:

封面图片

微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计,两颗芯片依然不需要主动散热

微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计,两颗芯片依然不需要主动散热 微星 在 MSI Insider 直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器,原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片。 Intel 是先做一个完整的 PCH,然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品;AMD 这次则是把小的FCH先做出来,在高端主板上直接堆两颗 FCH。 最大问题是太占空间,小主板就别想用高端芯片组了。

封面图片

最新的 Windows 11 更新导致某些微星主板出现蓝屏死机。

最新的 Windows 11 更新导致某些微星主板出现蓝屏死机。 微软表示,正在调查一些 Win 11 PC 安装了本周早些时候发布的更新后出现的蓝屏死机问题,错误信息显示为“UNSUPPORTED_PROCESSOR”。最新的更新包括常规的每月修复,但似乎在与一些微星主板一起使用时会引发问题。 “我们目前正在调查以确定这是否是由 Microsoft 引起的问题。在有更多信息可用时,我们将提供更新。”上的支持说明中写道。 许多 在安装更新后遇到了相同的蓝屏问题,这些用户都在使用英特尔处理器的微星主板,并安装了最新的 BIOS 更新。 值得庆幸的是,在经历蓝屏之后,Windows 11 能够恢复并回滚补丁。微软现在似乎已经从受影响的系统中撤下了 KB5029351 更新,但其他人仍然可以使用它。该更新经过了微软通常的 Windows Insider 测试,然后进入了发布预览环节,最后才推送给普通用户。 问题的原因尚不清楚,但可能与微星最近为英特尔即将推出的第14代桌面 CPU(代号Raptor Lake-S Refresh)准备的 BIOS 更新有关。根据补丁说明,微星最近发布了一轮针对 Z690 和 Z790 主板的 BIOS 更新,称其“支持下一代CPU”。Reddit用户都在使用最新的微星 BIOS 最新更新,至少有一位用户报告说降级 BIOS 更新后允许安装 KB5029351 更新。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人