台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片 台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。 Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。 周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。 “未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。 台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

台积电2纳米节点将于2024年第四季度进入风险生产

台积电2纳米节点将于2024年第四季度进入风险生产 这是 FinFET 的后继技术，FinFET 推动了硅制造节点从 16 纳米到 3 纳米近十年的发展。GAAFET 技术对于代工厂在 2 纳米和 1 纳米之间的发展至关重要。 台积电预计将在位于台湾北部新竹科学园区宝山园区的新晶圆厂冒险生产 2 纳米节点的芯片。如果风险生产一切顺利，预计将于 2025 年第二季度实现芯片量产。在此之前，该公司最终 FinFET 节点 N3 系列的改进仍将是硅制造的最前沿。三星也为其 2 纳米节点（被称为 SF2）的量产设定了类似的 2025 年目标。在太平洋彼岸，英特尔代工服务公司的英特尔 20A 节点采用了 GAAFET（又称 RibbonFET）技术，其目标时间类似，包括雄心勃勃的 2024 年量产目标。 ... PC版： 手机版：

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片

台积电计划2026年下半年量产1.6纳米芯片 台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的一场会议上宣布，名为“A16”的新芯片制造技术将于2026年下半年量产。据《日经新闻》报道，“A16”是指1.6纳米芯片技术。称引入1.6纳米芯片制造技术可以“极大地提高逻辑芯片密度和性能”。与此同时，英特尔的目标是到2025年采用2纳米和1.8纳米技术，三星的目标是到 2027年采用1.4纳米技术。 、

台积电称其欧洲首座工厂有望于第四季度开工建设

台积电称其欧洲首座工厂有望于第四季度开工建设 去年 8 月，台积电宣布了耗资 110 亿美元在德国建厂的计划，英飞凌、恩智浦和博世各占 10%的股份。负责台积电国际业务的张晓强（Kevin Zhang）告诉记者，他相信根据《欧洲芯片法案》对该工厂的补贴将会获得批准，但目前尚未实现。"我们有非常强大的欧洲政府欧盟和德国政府的支持，我们非常有信心能够在那里获得良好的支持。对于欧洲半导体生态系统来说，这是一个非常激动人心的时刻......（台积电将）直接进入主要汽车客户的后院。"张表示，德累斯顿晶圆厂将生产 22 纳米生产节点的芯片："ESMC 将使我们能够把最先进的 MCU 技术带到汽车使用的中心地带。"ESMC 指的是用于控制车窗、挡风玻璃雨刷器、刹车、传感器等的微控制器单元。他不排除日后扩大台积电在欧洲的投资，将能够生产更先进芯片的工厂纳入其中，不过这还需要若干年的时间。他指出，该公司于 2021 年开始在日本建设第一家工厂，并于今年宣布了建设第二家更先进的日本工厂的计划。 ... PC版： 手机版：

台积电称欧洲工厂将于第四季度开工

台积电称欧洲工厂将于第四季度开工 台积电5月14日表示，该公司计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管保罗·德博 (Paul de Bot) 在荷兰举行的一次会议上称，该厂的工作正按计划进行。台积电去年八月承诺投资35亿欧元在德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。