【三星年度代工论坛干货：首发17nm专业工艺】三星首批3nm芯片将于2022年上半年开始生产，而2nm工艺节点将于2025年进入

【三星年度代工论坛干货：首发17nm专业工艺】三星首批3nm芯片将于2022年上半年开始生产，而2nm工艺节点将于2025年进入量产。在本次活动上，三星电子还首次推出了17nm FinFET专业工艺技术，该工艺比28nm工艺性能提升了39%，功率效率提高了49%。 #抽屉IT

台积电称其欧洲首座工厂有望于第四季度开工建设

台积电称其欧洲首座工厂有望于第四季度开工建设 去年 8 月，台积电宣布了耗资 110 亿美元在德国建厂的计划，英飞凌、恩智浦和博世各占 10%的股份。负责台积电国际业务的张晓强（Kevin Zhang）告诉记者，他相信根据《欧洲芯片法案》对该工厂的补贴将会获得批准，但目前尚未实现。"我们有非常强大的欧洲政府欧盟和德国政府的支持，我们非常有信心能够在那里获得良好的支持。对于欧洲半导体生态系统来说，这是一个非常激动人心的时刻......（台积电将）直接进入主要汽车客户的后院。"张表示，德累斯顿晶圆厂将生产 22 纳米生产节点的芯片："ESMC 将使我们能够把最先进的 MCU 技术带到汽车使用的中心地带。"ESMC 指的是用于控制车窗、挡风玻璃雨刷器、刹车、传感器等的微控制器单元。他不排除日后扩大台积电在欧洲的投资，将能够生产更先进芯片的工厂纳入其中，不过这还需要若干年的时间。他指出，该公司于 2021 年开始在日本建设第一家工厂，并于今年宣布了建设第二家更先进的日本工厂的计划。 ... PC版： 手机版：

台积电称欧洲工厂将于第四季度开工

台积电称欧洲工厂将于第四季度开工 台积电5月14日表示，该公司计划于今年第四季度开始建设欧洲工厂。台积电欧洲业务主管保罗·德博 (Paul de Bot) 在荷兰举行的一次会议上称，该厂的工作正按计划进行。台积电去年八月承诺投资35亿欧元在德国建设公司在欧洲首座工厂。该厂预计将于2027年底投产。

台积电高雄厂将生产2纳米晶片

台积电高雄厂将生产2纳米晶片 据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。 高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。 据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。

报道，台积电表示，将于 2026 年开始生产 1.6 纳米芯片，此举将“大大提高芯片密度和性能” 。与此同时，英特尔的目标是到

报道，台积电表示，将于 2026 年开始生产 1.6 纳米芯片，此举将“大大提高芯片密度和性能” 。与此同时，英特尔的目标是到 2025 年采用 2 纳米和 1.8 纳米技术，三星的目标是到 2027 年采用 1.4 纳米技术。 标签: #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？

全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？ 目前，台积电和三星代工都在出货3nm芯片，明年下半年，两家公司都可能量产2nm芯片。据Motley Fool报道，今年晚些时候，英特尔将使用其 20A 工艺（相当于台积电和三星代工厂的 2 纳米），该工艺将用于制造英特尔的 Arrow Lake PC 芯片。因此，到那时，英特尔将拥有工艺领先地位，并且只有在明年英特尔推出其 18A 工艺节点（与台积电和三星代工厂相比时相当于 1.8 纳米）时，这种领先地位才会持续下去。后两者将于明年下半年推出 2nm 节点。英特尔的工艺节点将从今年的20A增加到2027年的14A预计到 2027 年，当英特尔的 14A（1.4 纳米）加入台积电和三星代工厂的 1.4 纳米产量时，所有人都将迎头赶上。最重要的是，随着工艺节点的缩小，这些芯片所使用的晶体管的尺寸会变得更小。这意味着一个组件内可以安装更多晶体管。芯片内的晶体管越多，通常芯片的功能就越强大和/或能效越高。但从今年晚些时候的 20A 生产开始，英特尔将凭借美国芯片制造商称为 PowerVia（也称为背面供电）的关键功能，在台积电和三星代工厂方面领先一些。台积电预计将在其 N2P 节点中使用这项技术，该节点将于 2026 年开始使用。三星代工预计将在明年推出的特定节点上使用背面供电，尽管三星代工尚未证实这一点。那么PowerVia是什么？大多数为芯片供电的小电线都位于构成硅元件的所有层的顶部。随着这些芯片变得越来越强大和复杂，顶部连接电源的电线正在与连接组件的电线竞争。这导致电力浪费和效率低下。PowerVia 将给芯片供电的电线移动到芯片的背面。因此，时钟速度可提高 6%，从而提高性能。再加上使用更先进的工艺节点带来的性能提升，其结果是使用更强大的芯片来运行更强大的设备。英特尔率先接收其高数值孔径极紫外光刻机英特尔首席执行官基辛格表示，“我把整个公司的赌注都押在了18A上。” 英特尔预计其18A节点的性能和效率将超过台积电的最佳水平。英特尔还与 Arm 签署了一项协议，允许 Arm 的芯片设计客户拥有使用英特尔 18A 工艺节点构建的低功耗 SoC。上个月，英特尔同意使用其 18A 工艺为微软打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微软是否是这四家公司之一）已签约让英特尔使用 18A 工艺生产其芯片。 ... PC版： 手机版：