综合韩国《东亚日报》、韩联社、SBS 电视台等媒体 9 日的报道，三星电子旗下最大工会 “全国三星电子工会” 于 8 日上午开始

综合韩国《东亚日报》、韩联社、SBS 电视台等媒体 9 日的报道，韩国三星电子旗下最大工会 “全国三星电子工会” 于 8 日上午开始在京畿道华城市三星电子华城工厂正门前举行罢工，计划持续 3 天。这是三星电子成立 55 年来首次爆发大规模罢工。半导体部门的员工是此次罢工的主力。三星公司称半导体生产线的运行没有受到重大影响，但媒体报道称，即使许多生产线实现了自动化，操作这些生产线的重要人员也很难替换。半导体生产线一旦停止运转，恢复生产需要耗费大量时间和成本。

三星电子NAND厂开工率已提高至90%

三星电子NAND厂开工率已提高至90% 据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，与三星电子因半导体衰退而开始减产时下降的60%开工率相比，这是一个显着的增长。三星电子去年年底开始出现复苏迹象，据悉在今年第一季度超过80%然后达到目前水平。多位业内人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。据了解，三星位于中国西安的工厂开工率大幅提升，该厂是核心生产基地，占三星电子NAND产量的30-40%，决定着三星整体产量。三星首先提高了西安工厂的开工率，并逐步提高了韩国平泽工厂的开工率。

三星和美光29日公告说，西安防疫封锁可能会影响他们在当地的内存生产供应。

三星和美光29日公告说，西安防疫封锁可能会影响他们在当地的内存生产供应。 三星在西安有两条NAND闪存生产线，占其总产能的42.5%、或是全球总产能的15.3%，但主要售向中国境内。美光则在西安生产DRAM内存。 （路透社）

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图 三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存 (HBM) 的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 （摘抄部分）

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体

三星将于今年开始试生产玻璃基板半导体 访问：Saily - 使用eSIM实现手机全球数据漫游 安全可靠 源自NordVPN 韩国媒体ET News 报道称，三星计划在今年年底前为其下一代封装技术建造一条"试验性"生产线，竣工日期定在 9 月。三星的玻璃基板概念最初是在 2024 年的美国消费电子展（CES 2024）上被推向市场的，当时该公司将其作为未来愿景进行了展示。尽管这些新型半导体还处于研发的雏形阶段，但这家韩国巨头已经决定，现在可能是投入生产的最佳时机，如果他们的雄心成真，就有可能超越竞争对手。玻璃基板半导体类型有许多优点，例如封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由于玻璃通常比有机材料薄得多，因此互连密度更高，可在单个封装中集成多个晶体管。据说，它克服了传统方法的缺陷，为采用玻璃基板的计算芯片开辟了新的创新浪潮。三星在玻璃基板方面的影响力有多大，我们将拭目以待，因为英特尔在这一特定细分市场的发展历史悠久，很可能是该技术的先驱。不过，三星计划在 2026 年之前生产玻璃基板，这可能会使其在市场时机的把握上处于领先地位。 ... PC版： 手机版：

SK 海力士、三星电子：整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存

SK 海力士、三星电子：整体 DRAM 生产线已超两成用于 HBM 内存 2024-05-13 2024-05-02 2024-04-22 2024-03-21 2024-03-14 2024-03-07 2024-03-01 2024-02-23 2024-02-13