高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片 今天，高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙 6 代 Gen 1 和入门级的骁龙 4 代 Gen 1 芯片。6 代 Gen 1 采用 4 纳米制造工艺，而更实惠的 SD 4 代 Gen 1 则保持在 6 纳米节点上。首批搭载 SD 6 Gen 1 的终端预计将在 2023 年第一季度面世，而 SD 4 Gen 1 将在本季度首次亮相。 关于 SoC 的详细参数可参考下方来源。

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3 高通公司今天 (18日) 发布了骁龙 8s Gen 3 智能手机芯片。骁龙 8s Gen 3 采用四纳米工艺制造，核心配置为 1+4+3。有一个主频为 3.0 GHz 的基于 ARM Cortex X4 技术的主处理器核心、四个性能核心 (2.8 GHz) 和三个效率核心 (2.0 GHz)。支持设备端的生成式人工智能，例如 Gemini Nano。骁龙 8S Gen 3 使用上一代调制解调器 X70 5G，其中包括 Wi-Fi 7 支持。该芯片还支持硬件加速光线追踪等。