三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电

三星电子计划加强芯片代工业务 挑战台积电 三星电子正在提高芯片代工产能并引进更先进的制程技术，希望从市场领导者台积电手中抢夺更多订单。 三星电子表示，将不晚于2025年推出2纳米手机部件制程。三星6月27日在加州圣何塞表示，还将大幅提高韩国平泽和美国德州Taylor工厂的产量，以扩大芯片代工业务规模。 这家全球最大的存储芯片生产商正在追赶台积电，同时抵御来自英特尔的挑战，后者也在进入芯片代工市场。虽然芯片业总体上仍然受制于手机和个人电脑零部件需求低迷，但人工智能热潮提振了高端处理器的需求。 三星分享了关于2纳米制程技术的细节，与目前最先进的3纳米技术比较，2纳米制程将提高性能12%并节能25%。 与其他芯片制造商一样，三星也希望分散其制造业务的地理布局。该公司大约20年前就在德州奥斯汀运营一家工厂，预计在Taylor的新工厂今年建成，目标2024年下半年投产。 标签: #三星 #台积电 #芯片 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot

三星晶圆代工厂正在试产第二代SF3工艺

三星晶圆代工厂正在试产第二代SF3工艺 "（代工厂）目前正在测试芯片的性能和可靠性，三星的目标是在未来 6 个月内实现 3 纳米第二代工艺 60% 以上的良品率，这也是公司内部设定的目标"。文章提到了英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）和 AMD 等公司要吸引这些知名客户离开台积电，还需要付出很大的努力。据报道，三星正在确保内部使用的首批产品内部消息称第二代 3 纳米工艺与即将推出的应用处理器（AP）有关。这个面向可穿戴设备的单元预计将驱动第七代 Galaxy 手表。根据第二代 SF3 在 Galaxy Watch 7 型号中的表现，该生产节点可能会获得公司 LSI 部门的认可，作为其 Exynos 2500 移动 SoC 的技术基础。据信，这款即将推出的基于 ARM 的处理器将在 2025 年的 Galaxy S25 智能手机系列中首次亮相。报道称，高通公司（Qualcomm）是该公司的主要目标客户，但要想从台积电的主导地位中夺回这家无晶圆厂制造商的份额并不容易。三星的 Galaxy S24系列也将采用台积电 N4P 4 纳米工艺制造的骁龙 8 Gen 3 芯片。 ... PC版： 手机版：