AMD高端Ryzen 9 7000 “Zen 4”将采用170W TDP设计 - AMD -

None

相关推荐

封面图片

AMD Ryzen 7000 Zen 4已进入预生产阶段 - AMD -

封面图片

ℹAMD Ryzen 7000系列正式公开 将采用 Socket AM5规格#

ℹAMD Ryzen 7000系列正式公开 将采用 Socket AM5规格# 在今日的COMPUTEX 2022线上平台上,AMD董事长暨执行长苏姿丰以「AMD推升高效能运算体验」为主题公开了包含笔电、CPU、主机板...

封面图片

因PC市场表现下滑 AMD削减Ryzen 7000"Zen 4"CPU生产计划 - AMD -

封面图片

AMD Ryzen AI 9 HX 170 喜欢吗

封面图片

ℹ疑 AMD Ryzen 7000 规格曝光,具 8 个 Zen 4 核心,及 RDNA 2 架构内显#

ℹ疑 AMD Ryzen 7000 规格曝光,具 8 个 Zen 4 核心,及 RDNA 2 架构内显# Openbenchmarking 资料库中就发现了一颗疑似 Ryzen 7000 的工程样品留下的纪录。根据该纪录可以大致看出新处理器的规...

封面图片

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构,而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU(预计将于今年晚些时候推出)量产之前,AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少,因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外,CPU 本身也将采用全新的封装布局,并通过 2.5D 互连实现更高的带宽,这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道,我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus,很可能会采用 2nm 工艺技术。同时,RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归,而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称,RDNA 4 将不会进入发烧级市场,目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传,RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置,目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性:Zen 6 CPU 架构(预计 2 纳米制程)利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构(集成)2.5D 芯片互连(用于 CCD/IOD)发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相,届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上,Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU,但他们可以根据需要延长或缩短使用期限,以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人