AMD RDNA5有望采用从零设计的全新架构

AMD RDNA5有望采用从零设计的全新架构 据Chiphell论坛可信消息来源透露，AMD正在从零开始研发RDNA 5 GPU架构，旨在成为Radeon部门的“Zen时刻”（Zen时刻通常指代AMD在CPU架构方面取得的重大突破）。报道指出，AMD的RDNA 3 GPU系列路线图遇到了些许挫折。这些问题包括最终的芯片未能达到内部性能目标，以及能效提升低于最初预期。相比之下，英伟达的“Ada” GPU在各个方面都超越了AMD的RDNA 3芯片的能效表现。最初，AMD计划在RDNA 3架构中加入高达192 MB的Infinity Cache缓存，但由于成本和功耗限制，最终不得不将其减少到96MB。然而，下一代的RDNA 5将会采用全新架构，从头开始研发。至于AMD会继续使用RDNA 5的命名，还是采用全新的命名方式，目前还存在争议。消息来源称，即将发布的RDNA 4 GPU可能只是对RDNA 3 GPU架构的改良版本。类似于第一代RDNA架构，Navi 48和Navi 44 SKU都将瞄准主流和入门级用户市场。 ... PC版： 手机版：

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布 在你兴奋之前，这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU，因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片，而不是台式机 SKU。因此，我们可以预计，采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源：AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示，下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出，而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货，因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU，其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍（约 45 TOPS）。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核，而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计，配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU，它们也确实即将面世，我们看到 AM5 主板领域已经做好准备，并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌，但与AMD 的 Strix 一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5

AMD Zen6架构继续飞跃 核显跨越下下代RDNA5 Zen6的服务器版代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，消费级版代号则是“Medusa”(美杜莎)。最新说法称，Medusa Zen6会进入新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进展更快。有趣的是，就在不久前，微软关于Xbox主机的一份文档中，就提到了Zen6、Navi5后者就是RDNA5家族。根据此前曝料，Zen6架构将会全面升级，制造工艺升级到CCD 2nm、IOD 3nm，CCD再次升级为原生32核心，IPC性能再提升10％，支持16通道内存，加入AI/ML FP16浮点指令等等。理论上，Zen6 EPYC可以做到庞大的256核心512线程！4 ... PC版： 手机版：

ℹ疑 AMD Ryzen 7000 规格曝光，具 8 个 Zen 4 核心，及 RDNA 2 架构内显#

ℹ疑 AMD Ryzen 7000 规格曝光，具 8 个 Zen 4 核心，及 RDNA 2 架构内显# Openbenchmarking 资料库中就发现了一颗疑似 Ryzen 7000 的工程样品留下的纪录。根据该纪录可以大致看出新处理器的规...

AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露

AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露 有趣的是，它的 OPN ID 是 100-000001290-11，因为我们之前已经看到过这一泄露信息。根据我们所了解的情况，这可能是我们第一次看到 AMD 基于 Zen 5 核心架构的下一代 Ryzen 桌面 CPU 系列，代号为"Granite Ridge"。我们可以发现 AMD Zen 5"Ryzen"Granite Ridge CPU 采用了与现有 Ryzen 7000 和 Ryzen 8000G 芯片相同的 IHS。这种 IHS 设计被称为章鱼式，所有电容都位于 IHS 外部。这是一个 ES 样品，因此我们不知道芯片的 IHS 和芯片之间是否使用了基于焊接或 TIM 的接口，但众所周知，较高性能的 Ryzen CPU 的 IHS 下方都有镀金处理，以获得更好的热传导效果。该芯片在马来西亚制造（2024 年）。据称 AMD Zen 5 CPU 之前在 Einstein@Home 和 LHC@home 数据库中被发现。这两个数据库中的条目都指出这是一款 8 核 16 线程的工程样品，该特定 SKU 的 OPN 字符串如下："AuthenticAMD AMD Eng Sample: 100-000001290-11_N [Family 26 Model 64 Stepping 0]"据说这款 CPU 可能是 AMD Zen 5 芯片的原因是，Family 24 曾用于 Zen 3 和 Zen 4 芯片。据说 Zen 5 属于"Family 25"。最近，我们看到几款 AMD Zen 5"Granite Ridge"Ryzen CPU 在出货清单中出现。我们已经在泄露的信息中看到了至少三个样品，一个 8 核和一个 6 核变体，其中 8 核的 TDP 为 170W，6 核的 TDP 为 105W。6 核版本的 OPN 代码也与图片中的样品非常相似，但泄露者确实提到它是 8 核 16 线程版本。与最终的零售版本相比，早期的工程样品预计会有不同的配置和规格，因此是 8 核还是 6 核芯片并不重要。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5

AMD Zen5首款产品：4大8小12核心、还有RDNA3.5 Strix Point在开发文档中被标注为“STRIX1”，因为后续还有Strix Halo，将会成为“STRIX2”，规格更高，性能更强，堪称终极定位APU，据说要对标苹果M系列。Strix Point的具体规格没有提及，根据传闻它将在2024年年中发布，是首款Zen5架构产品，可能会叫锐龙8050系列。它将继续采用4nm工艺制造，集成12个Zen5 CPU核心，分为4个Zen5、8个Zen5c，后者缓存少一些、频率低一些，同时GPU核心架构升级为RDNA3.5，CU单元数从12个增加到16个，热设计功耗预计28-45W。Strix Halo将会改用多芯片封装，增加到16个CPU核心、40个GPU单元，预计会叫锐龙9050系列，热设计功耗可能55-120W。还有Fire Range，类似现在的锐龙7045系列，将会移植于桌面锐龙8000系列，最多16个Zen5核心，GPU部分可能还是2个RDNA2单元，热设计功耗估计55-75W。 ... PC版： 手机版：