AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露

AMD Zen 5 "Granite Ridge"Ryzen台式机CPU真身泄露 有趣的是，它的 OPN ID 是 100-000001290-11，因为我们之前已经看到过这一泄露信息。根据我们所了解的情况，这可能是我们第一次看到 AMD 基于 Zen 5 核心架构的下一代 Ryzen 桌面 CPU 系列，代号为"Granite Ridge"。我们可以发现 AMD Zen 5"Ryzen"Granite Ridge CPU 采用了与现有 Ryzen 7000 和 Ryzen 8000G 芯片相同的 IHS。这种 IHS 设计被称为章鱼式，所有电容都位于 IHS 外部。这是一个 ES 样品，因此我们不知道芯片的 IHS 和芯片之间是否使用了基于焊接或 TIM 的接口，但众所周知，较高性能的 Ryzen CPU 的 IHS 下方都有镀金处理，以获得更好的热传导效果。该芯片在马来西亚制造（2024 年）。据称 AMD Zen 5 CPU 之前在 Einstein@Home 和 LHC@home 数据库中被发现。这两个数据库中的条目都指出这是一款 8 核 16 线程的工程样品，该特定 SKU 的 OPN 字符串如下："AuthenticAMD AMD Eng Sample: 100-000001290-11_N [Family 26 Model 64 Stepping 0]"据说这款 CPU 可能是 AMD Zen 5 芯片的原因是，Family 24 曾用于 Zen 3 和 Zen 4 芯片。据说 Zen 5 属于"Family 25"。最近，我们看到几款 AMD Zen 5"Granite Ridge"Ryzen CPU 在出货清单中出现。我们已经在泄露的信息中看到了至少三个样品，一个 8 核和一个 6 核变体，其中 8 核的 TDP 为 170W，6 核的 TDP 为 105W。6 核版本的 OPN 代码也与图片中的样品非常相似，但泄露者确实提到它是 8 核 16 线程版本。与最终的零售版本相比，早期的工程样品预计会有不同的配置和规格，因此是 8 核还是 6 核芯片并不重要。 ... PC版： 手机版：

AMD Zen5锐龙9000跑分首次泄露：5.8GHz频率新高 单核表现逼近i9-14900K

AMD Zen5锐龙9000跑分首次泄露：5.8GHz频率新高 单核表现逼近i9-14900K 现在，网上有人放出了一张锐龙9000处理器的GPU-Z截图，可惜模糊了工艺、电压、频率、缓存等关键信息，只能看到代号Granite Ridge、热设计功耗170W、接口AM5，以及各种指令集。作为一颗工程样品，其编号为“100-000001290-xx”，最后两位数字被打了码，但我们之前见到过“100-000001290-11_N”，看起来是同一批次，对应8核心16线程，那就是锐龙7 9700X。曝料者还称，这颗处理器的最高频率为5.8GHz，达到了锐龙家族的新高，比现在的锐龙9 7950X还高了100MHz。找这么看来，新旗舰锐龙9 9950X非常有希望达到甚至突破6GHz！性能方面，5.8GHz频率下CPU-Z单核跑分为910，相比于锐龙9 7950X提高了18.6％，这和从Zen3到Zen4的提升幅度类似。去掉100MHz频率的加成之后，IPC同频性能提升应该接近17％。对比来看，这个分数略微超过同样最高5.8GHz频率的i9-13900K，而距离6.0GHz频率的i9-14900K也只差大约3％，换成必然更高频率的锐龙9 9950X肯定能够超越之。 ... PC版： 手机版：

AMD Ryzen 9 9900X的Cinebench R23跑分数据公布 相比7900X提升20%

AMD Ryzen 9 9900X的Cinebench R23跑分数据公布 相比7900X提升20% AMD Ryzen 9 9900X"100-000000662"CPU是一款12核24线程的变体。该芯片的基本时钟频率为 4.4 GHz，提升时钟频率高达 5.6 GHz，缓存为 76 MB。有趣的是，这款芯片的 TDP 为 120W，远低于 Ryzen 9 7900X 芯片的 170W。虽然该芯片再次保持了与 Ryzen 9 7900X 相同的提升时钟速度，但基本时钟频率却降低了-300 MHz，这也是为了符合 120W 的功耗限制，但 12 核应该能够再次拥有不错的多线程能力。以下是 Ryzen 9 9900X 与上一代产品的 TDP 比较：至于性能数据，我们收到的数据是在高端 X670E 主板上使用零售版 AMD Ryzen 9 9900X 芯片和 AGESABIOS 评估得出的。在分数方面，该芯片首先在默认的 120W 模式下进行了评估，在 Cinebench R23 多线程测试中获得了约 33000 分。相比之下，AMD Ryzen 9 7900X 在默认运行模式下的平均得分约为 29000 分，TDP 为 170W。因此，在 TDP 降低 50W 的情况下可以看到 14% 的提升，从多线程效率的角度来看，这是非常令人印象深刻的。此外，上述 Ryzen 9 7900X 的 170W TDP 默认已启用 PBO。一旦 AMD Ryzen 9 9900X 12 核"Zen 5"桌面 CPU 启用 PBO，其得分将飙升至约 34500 分，比 Ryzen 9 7900X 提升约 20%，用户仍可期待其功耗低于 Zen 4 芯片。得分应该与英特尔酷睿 i7-14700K 处于同一水平，我们预计最终性能将接近 3.5 万分，甚至在 BIOS 更新后超过 3.5 万分。 ... PC版： 手机版：

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心

AMD Medusa"Ryzen Client"CPU采用Zen 6 CPU和RDNA 5集成图形核心 CPU 方面将采用下一代 Zen 6 核心架构，而图形方面将采用 RDNA 5 集成 GPU 架构。在AMD 的 Zen 5"涅槃"和 Zen 5C"普罗米修斯"CPU（预计将于今年晚些时候推出）量产之前，AMD披露了这一新消息。我们对 AMD 下一代 Zen 6 和 RDNA 5 GPU 架构知之甚少，因为我们还没有看到 Zen 5 和 RDNA 4 GPU 的发布。 除此之外，CPU 本身也将采用全新的封装布局，并通过 2.5D 互连实现更高的带宽，这将有助于消除当前产品线中常见的一些 CCD/IOD 互连和延迟瓶颈。根据之前的报道，我们知道Zen 6 核心代号为 Morpheus，很可能会采用 2nm 工艺技术。同时，RDNA 5 将是红队在发烧级市场的回归，而 RDNA 4 则主要专注于主流和高端游戏领域。此前有报道称，RDNA 4 将不会进入发烧级市场，目前该市场主要由 Radeon RX 7900 系列等产品占据。据传，RDNA 4 的 SKU 阵容已经减少了各种高端芯片配置，目前的重点是调低芯片设计。以下是 AMD Ryzen 客户端"Medusa"系列的预期特性：Zen 6 CPU 架构（预计 2 纳米制程）利用 Morpheus CPU 内核RDNA 5 GPU 架构（集成）2.5D 芯片互连（用于 CCD/IOD）发射时间约为 2025 年底/2026 年初AMD Medusa"Ryzen Client"CPU距离发布还有数年时间。我们可以预计它们将在 2025 年底或 2026 年中亮相，届时 AMD 是否会坚持其 AM5 平台在台式机领域的应用将是一个有趣的话题。该公司已承诺将 AM5平台的使用期限延长至2025 年以上，Medusa 可能是该平台最后一款 Ryzen 客户端 CPU，但他们可以根据需要延长或缩短使用期限，以获得更好的 I/O 性能。 ... PC版： 手机版：

AMD为AM4插座增添更多高端CPU：Ryzen 9 5900XT和Ryzen 7 5800XT

AMD为AM4插座增添更多高端CPU：Ryzen 9 5900XT和Ryzen 7 5800XT 从规格来看，AMD Ryzen 9 5900XT 配备了基于 Zen 3 核架构的 16 核 32 线程。与只有 12 个内核和 24 个线程的 Ryzen 9 5900X 相比，这是一次重大升级。除内核外，还增加了 72 MB 缓存和高达 4.8 GHz 的时钟频率，TDP 为 105W。除了新的高端 SKU 外，AMD 还发布了 Ryzen 7 5700XT，它拥有 8 个内核、16 个线程、36 MB 缓存，标称时钟频率提升了 100 MHz，达到 4.8 GHz。这款芯片的额定 TDP 也是 105W。这两款芯片预计将于七月上市，并将配备包括 RGB 灯光的盒装 Wraith Prism 散热器。AMD 还与英特尔第 13 代 CPU 进行了一些有趣的比较，Ryzen 9 5900XT 在游戏性能方面略微领先于酷睿 i7-13700K，而 Ryzen 7 5700XT 与酷睿 i5-13600KF 相比则提升了 12%。这两款芯片的 Zen 3 内核提供了极高的效率，在多线程性能方面表现出色。AMD兑现了对AM4平台的长寿承诺。目前，AM4 平台的支持周期已达 7 年，并依然在定期进行更新。最近，APU 方面也更新了新的"GT"部件，因此这些部件构成了一个非常多样化的产品组合，那些还不想转用 AM5 的用户可以考虑购买。 ... PC版： 手机版：

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布 在你兴奋之前，这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU，因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片，而不是台式机 SKU。因此，我们可以预计，采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源：AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示，下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出，而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货，因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU，其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍（约 45 TOPS）。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核，而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计，配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU，它们也确实即将面世，我们看到 AM5 主板领域已经做好准备，并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌，但与AMD 的 Strix 一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。 ... PC版： 手机版：