日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴

日本拟向台积电工厂及本土芯片企业提供逾百亿美元补贴 日本执政党自民党的一名官员说，日本计划为两个关键半导体项目争取到1.49万亿日元（约136亿2000万新元）的额外补贴。 彭博社报道，自民党半导体战略推进议员联盟秘书长关义弘（Yoshihiro Seki）星期三（10月25日）接受采访时说，政府将为台积电（TSMC）熊本二厂预留高达9000亿日元的补贴，同时为日本本土芯片企业Rapidus Corp.预留5900亿日元补贴。经济部门已经将这两笔补贴列入本财年计划追加的预算申请。 关义弘表明，台积电熊本二厂预计耗资约2万亿日元，预期将生产6纳米至12纳米逻辑芯片，用于电动汽车等产品。 他说，对于这类项目，日本政府通常只提供占成本三分之一左右的补贴，而9000亿日元已经超出了这一常规水平。作为对这项高于往常水平补贴的回馈，日本政府将向台积电争取更多激励措施，比如台积电对日本工程师提供培训、与日本公司开展联合研究等。 报道称，日本政府已经承担了台积电熊本一厂大约一半的成本，补贴金额高达4760亿日元。 此外，日本政府还承诺将为本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元的资金。 Rapidus致力于生产有望用于人工智能（AI）等领域的2纳米逻辑芯片。日本《朝日新闻》此前报道，该公司计划在2027年量产半导体。 另据共同社报道，Rapidus董事长东哲郎星期三在东京发表演讲称，半导体“是支撑数码社会的所有产业、直接关系到国家经济增长和安全保障、关乎生死存亡的战略性技术”，他坚信Rapidus可以在2027年实现半导体量产。 2023年10月25日 10:14 PM

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持 日本经济产业省将在 2024 财年再向芯片制造商 Rapidus 追加提供 5900 亿日元（约 39 亿美元）的支持，以促进国内先进半导体的制造，预计这一消息很快就会公布。其中，超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的 Rapidus 计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片，日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。

日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元

日本将为企业车载芯片开发补贴10亿日元 日本经济产业省将对丰田汽车及日产汽车等12家企业开展的车载尖端芯片开发补贴10亿日元。针对自动驾驶等使用的数据处理速度快的芯片，力争2030年以后实现实用化。日本将加快开发全球需求越来越大的尖端产品，提高产业竞争力。补贴对象是12家汽车及部件厂商于2023年12月成立的“汽车先进SoC研究中心” (ASRA)，将于近期正式公布。ASRA有丰田、日产、本田、汽车零部件厂商电装及半导体企业瑞萨电子等加盟。ASRA将开发将电路线宽小于10纳米的多个微细半导体集成在1个芯片上的“SoC (系统级芯片)”尖端产品。这种芯片具有自动驾驶所需要的通信及车辆控制等多种功能。

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴 在此之前，Rapidus已经从日本政府获得了数十亿美元的资金，用于2027年在北海道大规模生产芯片。日本经济大臣斋藤健（Ken Saito）周二在例行记者会上证实了这一补贴数额。这笔款项是日本在过去三年中拨出的约4万亿日元的一部分，目的是恢复昔日的芯片制造实力。日本首相岸田文雄计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元的财政支持，并已向台积电在日本南部熊本的第一家工厂投资了数十亿美元，还向美光科技告诉在广岛工厂的扩建项目投资了数十亿美元，以生产先进的DRAM。 ... PC版： 手机版：

日本 政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发

日本 政府将提供452亿日元补贴用于光学芯片技术开发 参与的公司包括日本电信公司(NTT)、日本电气股份有限公司(NEC)、古河电气工业株式会社(Furukawa Electric)、神钢电机株式(Shinko Electric)、铠侠(Kioxia)，还有 英特尔()和 SK 海力士

日政府料最多补贴台积电熊本二厂9000亿日元

日政府料最多补贴台积电熊本二厂9000亿日元 日本媒体报道，日本政府考虑为计划在熊本县建造第二个工厂的台积电，提供最多9000亿日元（下同，约8亿2296万新元）补贴。 日本共同社星期五（10月13日）引述消息人士报道，针对全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电）考虑在日本熊本县建造的第二个工厂，日本经济产业省正探讨支援最多9000亿日元补贴。 台积电熊本第二厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。日本政府计划在本月内汇总的经济对策中，列入包括台积电在内的半导体支援措施。 台积电高层6月公布在熊本兴建第二个工厂的计划，并称正与日本政府协商。据分析，前提条件是巨额补贴。 台积电目前正在熊本建造第一个工厂，力争2024年出货。 半导体是美中科技对立的焦点，各国政府加大补贴力度吸引半导体企业入驻，以保障供应不中断。日本过去两年给半导体相关项目拨出的预算总额逾2万亿日元，其中已决定向台积电熊本第一厂最多补贴4760亿日元，并有意加强对第二厂的支援。 在地缘政治风险升高的背景下，台积电正推进分散生产据点，此前已宣布将在德国建设欧洲首家工厂。